Blinda och Buried vior PCB

Blind & Buried Vias PCB kan PCB vior delas in i genomgående hål via, blind via och begravdes via.When du vill lägga tillräckligt med PTH vias på ett kretskort men utrymmet är begränsat, blind och begravda vior PCB kan vara en lösning .

Blinda begravda vior används för att ansluta mellan skikt av PCB är föremål för restriktioner av ytan.

Blinda via är ett pläterat hål som ansluter endast ett yttre skikt till ett eller flera inre skikt. Begravd via är ett pläterat hål som förbinder två eller flera inre skikt, men med något samband med det yttre skiktet.

Förmån för blinda och begravda via

• Skulle kunna uppfylla de begränsningar av ledningar och dynor på en design densitet utan att öka skiktet count eller kartongstorlek
• Minska PCB krets sidförhållande

Blinda / begravda vior PCB, även kallad HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.