vias buta & Buried PCB

Blind & Dikebumikan Vias PCB, vias PCB boleh diklasifikasikan ke dalam melalui lubang melalui, buta melalui dan dikebumikan via.When anda ingin meletakkan vias PTH cukup pada papan litar tetapi ruang adalah terhad, buta & vias dikebumikan PCB mungkin menjadi penyelesaian yang .

vias dikebumikan buta digunakan untuk menyambung antara lapisan PCB di bawah sekatan permukaan.

Buta melalui satu lubang bersalut yang menghubungkan hanya satu lapisan luar untuk satu atau lebih lapisan dalam. Dikebumikan melalui satu lubang bersalut yang menghubungkan dua atau lebih lapisan dalaman, tetapi tidak berkaitan dengan lapisan luar.

Manfaat buta & dikebumikan melalui

• Dapat memenuhi kekangan ketumpatan wayar dan pad pada reka bentuk yang tanpa meningkatkan kiraan lapisan atau saiz papan
• Mengurangkan PCB litar nisbah aspek

Blind / dikebumikan vias PCB, juga dikenali sebagai HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.