Slijepe i ukopani Vias PCB

Blind & Buried Vias PCB, PCB Vias mogu se svrstati u otvor putem, slijepima putem i pokopan via.When želite staviti dovoljno PTH VIAS na pločici ali je prostor ograničen, slijepi i pokopan Vias PCB može biti rješenje ,

Slijepi zakopane Vias se koristi za povezivanje između slojeva PCB pod ograničenja površine.

Slijepa preko je metalizirani rupa koja spaja samo jedan vanjski sloj s jednim ili više unutarnjih slojeva. Zakopan preko je metalizirani rupa koja povezuje dva ili više unutarnjih slojeva, ali koji nisu povezani s vanjskim slojem.

Korist slijepi i pokopan putem

• Mogao zadovoljiti ograničenja gustoća žica i jastučići na dizajn bez povećanja broj slojeva i veličinu odbora
• Smanjenje omjera slike PCB krug

Slijepi / pokopan Vias PCB, koji se nazivaju HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.