Blind & Buried vias PCB

Blind & Buried Vias PCB, NYÁK átvezetésekről sorolhatók átmenő furat segítségével, vak keresztül és eltemették via.When azt akarjuk, hogy elég PTH átvezetésekről egy áramköri de a hely korlátozott, vak és eltemették vias PCB lehet megoldás .

Blind eltemetett átvezetéseket csatlakozáshoz használt rétegek között PCB korlátozás alatt a felületre.

Blind Via egy aranyozott lyuk, amely összeköti csak egy külső réteg egy vagy több belső rétegében. Buried Via egy aranyozott lyuk, amely összeköti a két vagy több belső réteget, de nincs kapcsolat a külső réteg.

Előny a vak és eltemették keresztül

• Találkozhattak a sűrűség korlátok vezetékek és párna a tervezési növelése nélkül a réteg számának vagy tábla mérete
• Csökkenti PCB áramköri képarány

Blind / eltemették vias PCB, más néven HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.