Слепой и погребенные ВЬЯСЛИ PCB

Blind & Похоронен Vias PCB, PCB отверстий могут быть классифицированы в сквозное отверстие с помощью, слепых через и захоронены via.When вы хотите поставить достаточное количество паратгормона отверстий на печатной плате, но пространство ограничено, слеп и похоронен ВЬЯС PCB может быть решением ,

Слепые похоронен ВЬЯСЛИ используются для соединения между слоями печатной платы под ограничением поверхности.

Слепое с помощью является металлизированным отверстием, которое соединяет только один внешний слой, к одному или более внутренним слоям. Похоронен через это отверстие, никелированный, который соединяет два или более внутренних слоев, но без связи с внешним слоем.

Выгода слепой и похоронили через

• Может соответствовать ограничениям плотности проводов и контактным площадок на конструкцию без увеличения количества слоев или размера платы
• Уменьшение пропорции схемы печатной платы

Слепой / похоронили ВЬЯС PCB, называемый также HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.