Կույր & թաղված vias PCB

Կույր & Թաղված Vias PCB, PCB vias կարելի է դասակարգել միջոցով փոս միջոցով, կոյրերի միջոցով եւ թաղեցին via.When դուք ցանկանում եք տեղադրել բավարար PTH Vias է շրջանային վարչության, բայց տարածությունը սահմանափակ է, կույր եւ թաղված vias PCB կարող է լինել լուծում ,

Կույր թաղված Vias են օգտագործվել է միացնել միջեւ շերտերի PCB տակ սահմանափակումների մակերեսին.

Կույր միջոցով է Plated փոս է, որ կապում է միայն մեկ արտաքին շերտը մեկ կամ ավելի ներքին շերտերի: Թաղված միջոցով է Plated փոս է, որ կապում է երկու կամ ավելի ներքին շերտերը, բայց ոչ մի կապ չունի հետ արտաքին շերտի:

Օգուտը կույր & թաղված միջոցով

• Կարող բավարարել խտությամբ խոչընդոտները լարերը եւ բարձիկներ վրա դիզայնի, առանց բարձրացնելու շերտի հաշվարկը կամ խորհրդի չափը
• Կրճատել PCB տպատախտակները չափերի հարաբերակցությունը

Կույր / թաղված vias PCB, ինչպես նաեւ կոչ է արել ՄԶՀ PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.