Bline & Buried Vias PCB

Blind & Bedobbe Vias PCB, PCB Vias kinne wurde yndield yn troch-gat fia, blyn fia en begroeven via.When jo wolle sette genôch PTH Vias op in circuit board, mar de romte is beheind, blyn & begroeven Vias PCB soe wêze in oplossing .

Blind begroeven Vias wurde brûkt om ferbining tusken lagen fan PCB ûnder beperkingen fan oerflaktewetter.

Blyn fia is in plated gat dat ferbynt mar ien bûtenste laach oan ien of mear ynderlike lagen. Begroeven fia is in plated gat dat ferbynt twa of mear ynderlike lagen, mar mei gjin ferbining mei de bûtenste laach.

Benefit fan bline & begroeven fia

• Koe moetsje de tichtens beheiningen fan draad en pads op in ûntwerp sûnder fergrutsjen fan it laach telle of board grutte
• Ferminderjen PCB circuit aspekt ratio

Blind / begroeven Vias PCB, ek neamd HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.