Metallkärnkretskort

Med ökande LED-chipstorlek och utveckling av förpackningsdesign för polykristallina LED-chip fördubblas även värmebelastningen på LED-chip. Utöver detta påverkar plattmaterialets värmeavledningsförmåga och materialets termiska stabilitet LED-produkternas livslängd. Kort sagt, högpresterande LED-produkters laddningskortmaterial måste samtidigt ha egenskaper som hög värmeavledning och hög värmebeständighet, så förpackningssubstratmaterialet blir en nyckelfaktor. Vid tillämpning av traditionella LED-värmeavledningssubstrat,Metallkärnkretskortanvändas i stor utsträckning.

Metallkärna kretskortPCB (du kan också kalla detMCPCB,Termiskt kretskort, tungt koppar-kretskort) är en typ av kretskort med metallbasmaterial istället för vävt glas FR4, FR3 eller andra. Det finns enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskiktade kretskort. De flesta avTillverkare av metallkärnkretskortVanligt förekommande metallkärnmaterial är aluminium, koppar och legeringar. Aluminium är det vanligaste bland dessa på grund av dess goda värmeöverföringsförmåga, värmeavledningsförmåga och relativt billigare kostnad än koppar, även om det kan ha bättre prestanda, så det blev allmänt accepterat. Koppar har visserligen bättre prestanda, men är dyrare, stål är styvare än både aluminium och koppar, det har vanligt stål och rostfritt stål, men dess värmeledningsförmåga är lägre än andra. Enkelt uttryckt är aluminium det bästa valet, även med tanke på kostnad, styvhet och värmeledningsförmåga.

Det finns enkelsidiga, tvåskiktade och flerskiktade mcpcb. Det enkelsidiga metallkärniga kretskortet består av en metallbas (aluminium- eller kopparlegering), ett dielektriskt lager och ett kopparledarlager.enkelskiktad MCPCBkan användas med ytmontering och chip- och trådkomponenter. Den ger mycket lägre värmemotstånd än FR4-kretskort. Och metallkärnan ger lägre kostnad och möjliggör mycket större ytor än keramiska substrat.

Metallkärnkretskortanvänds för att ersätta traditionella FR4- eller CEM3-kretskort på grund av förmågan att effektivt avleda värme från komponenterna. Detta uppnås genom att använda ett värmeledande dielektriskt lager.

Prepreg-dielektrikumet ger utmärkt värmeöverföring från folien och komponenterna till basplattan, samtidigt som det bibehåller utmärkt elektrisk isolering. Basplattan av aluminium eller koppar ger det ensidiga substratet mekanisk integritet och distribuerar och överför värmen till en kylfläns, monteringsyta eller direkt till omgivande luft.

Funktioner för metallkärnkretskort:

Effektiv behandling av termisk diffusion i PCB-kretsdesign
Minska driftstemperaturen, öka effekttätheten och tillförlitligheten, förläng produktens livslängd
Mindre fotavtryck, lägre hårdvaru- och monteringskostnader
Ersätt det ömtåliga keramiska substratet med PCB:n med bättre mekanisk hållbarhet

Applikationer för metallkärnkretskort:

Belysning: LED-ljus är den största användaren av aluminium-PCB
Kraftmodul: Kraftomvandlare, växelriktare, solid state-reläer, likriktarbryggor
Strömförsörjning: switchregulator, DC/AC-omvandlare, SW-regulator
Kommunikationselektronisk utrustning: högfrekvensförstärkare, filterapparater, sändarkretsar
Ljudutrustning: ingångs-, utgångsförstärkare, balanserade förstärkare, ljudförstärkare, förförstärkare, effektförstärkare
Dator: CPU-kort, diskettenheter, strömförsörjningsenheter
Kontorsautomationsutrustning: motordrivningar…
Effektmodul: Växelriktare, halvledarreläer, likriktarbryggor
Bil: Elektronisk regulator, tändning, effektregulatorer…

Funktioner:

Basmaterial:	Aluminium, koppar, järnlegering
Värmeledningsförmåga (dielektriskt lager):	0,8, 1,0, 1,5, 2,0, 2,5, 3,0 vikt/mk
Skivans tjocklek:	0,5 mm ~ 3,0 mm (0,02 tum ~ 0,12 tum)
Kopparns tjocklek:	0,5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz, upp till 6 oz
Skissera:	Fräsning, stansning, V-skärning
Lödmask:	Vit/Svart/Blå/Grön/Röd Olja
Förklaring/Silkscreenfärg:	Svart/Vit
Ytbehandling:	Immersion Gold, HASL, OSP
Förpackning:	Vakuum-/plastpåse
MCPCB-typ:	Enkelsidig MCPCB, dubbelsidig MCPCB, COB MCPCB, flerskiktad MCPCB
Tillverkningsvolymer:	Prototyp, liten, medelstor, stor