Cæcus & vias Pompeii PCB

Vias & b cæcus PCB, PCB per vias tuas, non possint a scientissimo in via foraminis, cæcus, et per buried via.When vis ad induendum PTH vias satis in circuitu tabula locus est non terminata, cæcus & per buried vias PCB esset solution .

Buried sunt vias ad coniungere caecus inter superficiem stratis PCB importune coangustatur potestas est.

Est via quæ connectit cæcus plated foraminis tegumen est una tantum vel internis. Per buried est plated foraminis qui connectit duo vel plura internis, sed neque connexionem superficie.

Bonum autem per buried & caecus

• Ad occursum necessitatibus posset density ex filis et pads in solitudine minutum et augendae sine consilio comitem amplitudo vel tabulas
• Habeat rationem ponere circa PCB

Cæcus / buried vias PCB, et vocavit HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.