vias ddall & Buried PCB

Deillion & PCB vias Buried, gall vias PCB cael eu dosbarthu i drwy-dwll trwy, dall trwy a gladdwyd via.When ydych eisiau rhoi digon vias PTH ar fwrdd cylched, ond mae'r lle yn gyfyngedig, yn ddall a vias claddu gallai PCB fod yn ateb .

vias claddu Deillion yn cael eu defnyddio i gysylltu rhwng haenau o PCB dan gyfyngiadau o arwyneb.

Dall drwy twll plât sy'n cysylltu dim ond un haen allanol i un neu fwy o haenau mewnol. Claddu drwy twll plât sy'n cysylltu dau neu fwy o haenau mewnol, ond heb unrhyw gysylltiad â'r haen allanol.

Budd dall & claddu drwy

• Gallai cwrdd â'r cyfyngiadau dwysedd o wifrau a phadiau ar gynllun heb gynyddu cyfrif haen neu faint y bwrdd
• Lleihau PCB cymhareb agwedd cylched

Deillion claddu vias PCB /, a elwir hefyd HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.