ბრმა და დაკრძალეს vias PCB

ბრმა და დაკრძალეს Vias PCB, PCB vias შეიძლება კლასიფიცირებული შევიდა მეშვეობით ხვრელი მეშვეობით, ბრმა გავლით და დაკრძალეს via.When გსურთ დააყენა საკმარისი PTH vias on მიკროსქემის ფორუმში მაგრამ სივრცე შეზღუდულია, ბრმა და დაკრძალეს vias PCB შეიძლება იყოს გამოსავალი .

Blind დაკრძალეს vias გამოიყენება დაკავშირება შორის ფენების PCB ქვეშ შეზღუდვების ზედაპირზე.

Blind გავლით არის მოოქროვილი ხვრელი, რომელიც აკავშირებს მხოლოდ ერთი გარე ფენა, ერთი ან მეტი შიდა ფენებს. დაკრძალეს გავლით არის მოოქროვილი ხვრელი, რომელიც აკავშირებს ორი ან მეტი შიდა ფენებს, მაგრამ არანაირი კავშირი არ აქვს გარე ფენა.

სასარგებლოდ ბრმა და დაკრძალეს მეშვეობით

• ვერ აკმაყოფილებს სიმჭიდროვე შეზღუდვების ხაზები და ბალიშები დიზაინი გაზრდის გარეშე ფენის რაოდენობა ან ფორუმში ზომა
• შემცირება PCB ჩართვა ასპექტის რაციონი

Blind / დაკრძალეს vias PCB, ასევე მოუწოდა HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.