Blinde en begrawe vias PCB

Blinde en begrawe vias PCB, PCB-vias kan geklassifiseer word in deurgat-via, blinde via en begrawe via. Wanneer jy genoeg PTH-vias op 'n stroombaanbord wil plaas, maar die spasie beperk is, kan blinde en begrawe vias PCB 'n oplossing wees.

Blinde begrawe vias word gebruik om tussen lae PCB onder beperkings van die oppervlak te verbind.

'n Blinde via is 'n geplateerde gat wat slegs een buitenste laag aan een of meer binneste lae verbind. 'n Begrawe via is 'n geplateerde gat wat twee of meer binneste lae verbind, maar sonder enige verbinding met die buitenste laag.

Voordeel van blinde en begrawe via

• Kan voldoen aan die digtheidsbeperkings van drade en pads op 'n ontwerp sonder om die aantal lae of bordgrootte te verhoog
• Verminder PCB-kring-aspekverhouding

Blinde/begrawe vias PCB, ook genoemHDI PCBvoldoen aan die digtheidsverbetering van borde sonder om die aantal lae of bordgrootte te verhoog. Daarom word blinde/begrawe vias gewoonlik in HDI PCB's toegepas. Dit word gereeld gebruik in selfone, draadlose kommunikasie, MID, notaboeke, ens.