Ko'r va dafn vias PCB

Ko'r va dafn Vias PCB, tenglikni vias orqali ko'r, orqali orqali-teshikka tasniflanadi va elektron kartasi yetarli PTH Vias qo'yish istayman via.When dafn lekin kosmik ko'r va dafn vias tenglikni hal bo'lishi mumkin, cheklangan bo'lishi mumkin .

Ko'r dafn vias yuzasining cheklovlar ostida tenglikni qatlamlari orasidagi ulash uchun ishlatiladi.

orqali ko'r bir yoki bir necha ichki qatlamlariga faqat bitta tashqi qatlamini bog'lab ishlangan teshik bo'ladi. orqali dafn ikki yoki undan ortiq ichki qatlamlarini bog'lab ishlangan teshik, lekin tashqi qatlami bilan hech qanday aloqasi bilan.

ko'r va orqali dafn foyda

• qatlami sonini yoki taxta hajmini oshirish holda dizayn ustida simlar va prokladkalarning zichligi cheklovlarni javob bera
• PCB elektron asl nisbati kamaytirish

Deb ham ataladi Blind / dafn vias tenglikni, O'zTTBRM tenglikni meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.