Blind & kuzikwa vias PCB

Blind & kuzikwa Vias PCB, vias PCB inaweza kuwa classified katika njia ya-shimo kupitia, kipofu kupitia na kuzikwa via.When unataka kuweka PTH vias kutosha kwenye bodi mzunguko lakini nafasi ni mdogo, kipofu na kuzikwa vias PCB inaweza kuwa ufumbuzi .

Blind vias kuzikwa hutumika kuunganisha kati ya matabaka ya PCB chini ya vikwazo ya ardhi.

Blind kupitia shimo plated inayounganisha moja tu safu ya nje kwa tabaka moja au zaidi wa ndani. Kuzikwa kupitia shimo plated inayounganisha tabaka mbili au zaidi ndani, lakini bila ya uhusiano na safu ya nje.

Faida ya kipofu & kuzikwa kupitia

• Je kukidhi msongamano vikwazo ya waya na usafi juu ya kubuni bila kuongeza safu kuhesabu au bodi ukubwa
• Punguza PCB mzunguko uwiano wa kipengele

Blind / kuzikwa vias PCB, pia hujulikana HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.