Mematuhi trend pembangunan produk elektronik yang ringan, pelbagai fungsi, integrasi, PCB untuk ketepatan tinggi, integrasi tinggi dan arah ringan, dengan saiz produk elektronik mudah alih dan mudah alih yang semakin mengecil, keperluan untuk papan litar bercetak sebagai pembawa elektronik yang halus juga meningkat tahun demi tahun, mewahHDIproduk dalam bidang telefon bimbit, produk digital, rangkaian komunikasi, produk elektronik automotif, seperti peningkatan permintaan dalam bilangan, rangkaian komunikasi dan telefon bimbit untuk aplikasi terbesar, terutamanya dalam pasaran.
HDI mewah kerana ciri-ciri integrasi tinggi dan sambungan berketumpatan tinggi, yang berkesan dapat mengurangkan ruang pendawaian, sesuai untuk produk elektronik yang ringan dan memerlukan pengangkutan yang tinggi. Peranti sambungan mudah telah menjadi peranti penting dalam reka bentuk produk dan secara beransur-ansur akan menjadi arus perdana elektronik pengguna dengan PCB, dan kadar nilai outputnya semakin meningkat.
Dengan peningkatan kumpulan pelanggan, kepelbagaian permintaan produk telah meningkat secara beransur-ansur, dan permintaan untukPapan PCB HDItelah berkembang pesat dengan kumpulan pelanggan sedia ada dan pelanggan yang sedang dibangunkan. Pada masa ini, kapasiti pengeluaran dan struktur produk papan HDI bagi susunan PCB HDI mudah dan susunan PCB HDI kedua telah meningkat. Tidak dapat memenuhi keperluan pelanggan pada masa hadapan, pelarasan struktur produk akan berlaku, oleh itu, adalah perlu untuk segera melaksanakan projek "papan ketepatan tinggi", memulakan perancangan dan pengeluaran susunan PCB HDI yang lebih kompleks, Anylayer, MSAP dan produk lain untuk memenuhi permintaan pelanggan bagi pasaran produk papan HDI mewah.
Aplikasi HDI yang paling banyak digunakan dan nilai output tertinggi masih merupakan papan telefon bimbit, dan arus perdana telah dibangunkan oleh 2+N+2, 3+N+3, ke arah reka bentuk keseluruhan Anylayer.
Reka bentuk papan utama NB dan peranti pegang tangan HDI telah meningkat tahun demi tahun, dan kadar penembusan HDI dijangka mencapai lebih daripada 50% selepas 2020.
1. Teknologi Berasaskan Pengguna
Proses via-in-pad menyokong lebih banyak teknologi pada lapisan yang lebih sedikit, membuktikan bahawa lebih besar tidak selalunya lebih baik. Teknologi PCB HDI adalah sebab utama transformasi ini. Produk mempunyai lebih banyak fungsi, lebih ringan dan secara fizikalnya lebih kecil. Peralatan khusus, komponen mini dan bahan yang lebih nipis telah membolehkan elektronik mengecilkan saiznya sambil mengembangkan teknologi, kualiti dan kelajuan, dll.
2. Faedah Utama HDI
Apabila permintaan pengguna berubah, begitu juga teknologi. Dengan menggunakan teknologi HDI, pereka kini mempunyai pilihan untuk meletakkan lebih banyak komponen pada kedua-dua belah PCB mentah. Pelbagai proses melalui, termasuk melalui pad dalam dan melalui teknologi buta, membolehkan pereka lebih banyak PCB meletakkan komponen yang lebih kecil lebih dekat antara satu sama lain.
3. Melalui Proses dalam Pad
Proses via in pad membolehkan via diletakkan di dalam permukaan tanah rata. Via tersebut disadur dan diisi dengan epoksi konduktif atau bukan konduktif, kemudian ditutup dan disadur, menjadikannya hampir tidak kelihatan. Kedengaran mudah tetapi terdapat purata lapan langkah tambahan untuk menyelesaikan proses unik ini. Peralatan khusus dan juruteknik terlatih mengikuti proses ini dengan teliti untuk mencapai via tersembunyi yang sempurna.
4. HDI yang Berkesan Kos
Walaupun sesetengah produk pengguna mengecil dari segi saiz, kualiti kekal sebagai faktor terpenting bagi pengguna selepas harga. Dengan menggunakan teknologi HDI semasa reka bentuk, adalah mungkin untuk mengurangkan PCB lubang melalui 8 lapisan kepada PCB yang dilengkapi teknologi mikro-melalui HDI 4 lapisan. Keupayaan pendawaian PCB 4 lapisan HDI yang direka bentuk dengan baik boleh mencapai fungsi yang sama atau lebih baik seperti PCB 8 lapisan standard.
5. Membina Papan HDI Bukan Konvensional
Pembuatan PCB HDI yang berjaya memerlukan peralatan dan proses khas seperti gerudi laser, pemasangan palam, pengimejan langsung laser dan kitaran laminasi berjujukan. Papan HDI mempunyai garisan yang lebih nipis, jarak yang lebih ketat dan cincin anulus yang lebih ketat, dan menggunakan bahan khusus yang lebih nipis. Untuk berjaya menghasilkan papan HDI jenis ini, ia memerlukan masa tambahan dan pelaburan yang besar dalam proses dan peralatan pembuatan.
6. Teknologi Gerudi Laser
Menggerudi mikro vias terkecil membolehkan lebih banyak teknologi pada permukaan papan.
7. Laminasi & Bahan Untuk Papan HDI
Teknologi berbilang lapisan termaju membolehkan pereka bentuk menambah pasangan lapisan tambahan secara berurutan untuk membentuk PCB berbilang lapisan. Memilih bahan dielektrik yang betul untuk PCB adalah penting tidak kira aplikasi apa yang anda sedang usahakan, tetapi taruhannya lebih tinggi dengan teknologi High Density Interconnect (HDI). Jadi, yang paling penting bagi PCB berbilang lapisan untuk menggunakan bahan yang baik.
8.HDI PCB digunakan dalam banyak industri, termasuk:
Digitial (Kamera, Audio, Video)
Automotif (Unit Kawalan Enjin, GPS, Elektronik Papan Pemuka)
Komputer (Komputer riba, Tablet, Elektronik Boleh Pakai, Internet Pelbagai Benda – IoT)
Komunikasi (Telefon bimbit, Modul, Penghala, Suis)
Papan PCB HDI, salah satu teknologi PCB yang paling pesat berkembang, kini boleh didapati diKingSongTeknologi. Budaya kita yang sentiasa berubah akan terus memacu teknologi HDI dan KingSong akan berada di sini untuk terus menyokong keperluan Pelanggan kami. Cari yang berkualiti.Pengilang PCB HDIdanPembekal,selamat memilihKingSong.