Para cumplir con las exigencias de los productos electrónicos, que son ligeros, multifuncionales e integrados, la tendencia de desarrollo de las PCB apunta hacia una dirección de alta precisión, alta integración y ligereza. Con la reducción del tamaño de los productos electrónicos portátiles, los requisitos para las placas de circuito impreso como soporte electrónico de alta calidad también aumentan año tras año.IDHproductos en el campo de teléfonos móviles, productos digitales, redes de comunicaciones, productos electrónicos para automóviles, como la creciente demanda en número, la red de comunicaciones y los teléfonos móviles para las aplicaciones más grandes, especialmente en el mercado.
Debido a sus características de alta integración e interconexión de alta densidad, el HDI de gama alta puede reducir eficazmente el espacio de cableado, siendo adecuado para productos electrónicos ligeros y con altos requisitos de transporte. De ser simples dispositivos de interconexión, se ha convertido en un componente importante en el diseño de productos y se convertirá gradualmente en la norma en la electrónica de consumo junto con las PCB, y su proporción de valor de salida está aumentando.
Con el aumento de los grupos de clientes, la diversificación de la demanda de productos ha aumentado gradualmente, y la demanda dePlacas de circuito impreso HDIHa experimentado un rápido crecimiento con los grupos de clientes existentes y clientes en desarrollo. Actualmente, la capacidad de producción y la estructura de productos de las placas HDI de apilamiento simple y de segundo apilamiento han ido en aumento. Dado que no puede satisfacer las necesidades futuras del cliente, el ajuste de la estructura de productos es inminente; por lo tanto, es necesario implementar de inmediato el proyecto de "placas de alta precisión", comenzar la planificación y producción de placas HDI de apilamiento más complejo, Anylayer, MSAP y otros productos para satisfacer la demanda del cliente en el mercado de placas HDI de gama alta.
La aplicación HDI más utilizada y con el mayor valor de salida siguen siendo las placas de teléfonos móviles, y la corriente principal se ha desarrollado mediante 2+N+2, 3+N+3, hacia el diseño general de Anylayer.
El diseño de placas base para portátiles y dispositivos portátiles con interfaz HDI ha ido en aumento año tras año, y se espera que la tasa de penetración de HDI alcance más del 50 % después de 2020.
1. Tecnología impulsada por el consumidor
El proceso de interconexión de vías en almohadillas permite integrar más tecnología en menos capas, demostrando que lo más grande no siempre es mejor. La tecnología HDI PCB es la principal responsable de estas transformaciones. Los productos ofrecen más funcionalidades, pesan menos y son físicamente más pequeños. Los equipos especializados, los minicomponentes y los materiales más delgados han permitido reducir el tamaño de los dispositivos electrónicos, al tiempo que se amplían la tecnología, la calidad y la velocidad, entre otras ventajas.
2. Beneficios clave del IDH
A medida que cambian las demandas de los consumidores, también debe cambiar la tecnología. Mediante la tecnología HDI, los diseñadores ahora tienen la opción de colocar más componentes en ambos lados de la placa de circuito impreso (PCB). Los procesos de vías múltiples, incluyendo las vías en almohadillas y las vías ciegas, permiten a los diseñadores disponer de más espacio en la PCB para colocar componentes más pequeños aún más cerca entre sí.
3. Proceso de la almohadilla a través de la vía
El proceso de interconexión de vías en almohadillas permite colocar vías dentro de la superficie de las almohadillas planas. La vía se recubre con resina epoxi conductora o no conductora, se sella y se vuelve a recubrir, lo que la hace prácticamente invisible. Aunque parezca sencillo, este proceso único requiere un promedio de ocho pasos adicionales. Equipos especializados y técnicos capacitados siguen el proceso rigurosamente para lograr una vía oculta perfecta.
4. IDH rentable
Si bien algunos productos de consumo reducen su tamaño, la calidad sigue siendo el factor más importante para el consumidor, después del precio. Mediante la tecnología HDI en el diseño, es posible reducir una placa de circuito impreso (PCB) de 8 capas con orificios pasantes a una PCB de 4 capas con tecnología de microvías HDI. Las capacidades de cableado de una PCB HDI de 4 capas bien diseñada pueden ofrecer las mismas funciones, o incluso mejores, que una PCB estándar de 8 capas.
5. Construcción de tableros HDI no convencionales
La fabricación exitosa de placas de circuito impreso HDI requiere equipos y procesos especiales, como perforación láser, inserción de conectores, impresión láser directa y ciclos de laminación secuencial. Las placas HDI presentan líneas más finas, un espaciado más ajustado y un anillo anular más estrecho, además de utilizar materiales especiales más delgados. Para producir con éxito este tipo de placa HDI, se requiere tiempo adicional y una inversión significativa en procesos y equipos de fabricación.
6. Tecnología de perforación láser
La perforación de microvías, las más pequeñas, permite incorporar más tecnología en la superficie de la placa.
7. Laminación y materiales para tableros HDI
La tecnología multicapa avanzada permite a los diseñadores agregar secuencialmente pares de capas adicionales para formar una PCB multicapa. Elegir el material dieléctrico adecuado para una PCB es importante sin importar la aplicación en la que se esté trabajando, pero la importancia es mayor con las tecnologías de interconexión de alta densidad (HDI), por lo que es fundamental que las PCB multicapa utilicen buenos materiales.
8. Las placas de circuito impreso HDI se utilizan en muchas industrias, entre ellas:
Digital (cámaras, audio, vídeo)
Automoción (Unidades de control del motor, GPS, electrónica del salpicadero)
Ordenadores (portátiles, tabletas, dispositivos electrónicos portátiles, Internet de las cosas – IoT)
Comunicación (teléfonos móviles, módulos, enrutadores, conmutadores)
Placas de circuito impreso HDI, una de las tecnologías de PCB de más rápido crecimiento, ya están disponibles enCanción del ReyTecnología. Nuestra cultura en constante evolución seguirá impulsando la tecnología HDI y KingSong estará aquí para seguir apoyando las necesidades de nuestros clientes. Encuentre una solución de calidad.Fabricante de PCB HDIyProveedorBienvenido, eligeCanción del Rey.