Um den Anforderungen an leichte, multifunktionale und integrierte Elektronikprodukte gerecht zu werden, geht der Entwicklungstrend bei Leiterplatten in Richtung hoher Präzision, hoher Integration und geringem Gewicht. Mit der Verkleinerung der Abmessungen tragbarer Elektronikgeräte steigen auch die Anforderungen an die Feinheit von Leiterplatten als Träger elektronischer Komponenten stetig.HDIProdukte in den Bereichen Mobiltelefone, digitale Produkte, Kommunikationsnetze und Automobilelektronik, deren Nachfrage stetig steigt, sowie Kommunikationsnetze und Mobiltelefone für die größten Anwendungen, insbesondere auf dem Markt.
Hochwertige HDI-Bauteile zeichnen sich durch hohe Integration und hohe Verbindungsdichte aus, wodurch der Verdrahtungsraum effektiv reduziert werden kann. Sie eignen sich für leichte Elektronikprodukte mit hohen Transportanforderungen und haben sich von einfachen Verbindungselementen zu wichtigen Komponenten im Produktdesign entwickelt. Mit Leiterplatten werden sie zunehmend zum Standard in der Unterhaltungselektronik, und ihr Anteil am Produktionswert steigt stetig.
Mit der Zunahme der Kundengruppen hat sich auch die Diversifizierung der Produktnachfrage schrittweise erhöht, und die Nachfrage nachHDI-LeiterplattenDas Unternehmen ist mit den bestehenden Kundengruppen und Entwicklungsprojekten rasant gewachsen. Aktuell werden die Produktionskapazität und die Produktstruktur von HDI-Leiterplatten mit einfachem und zweistufigem HDI-Leiterplattenaufbau stetig erweitert. Um den zukünftigen Kundenbedarf zu decken, ist eine Anpassung der Produktstruktur unumgänglich. Daher ist es notwendig, unverzüglich das Projekt „Hochpräzisionspaneele“ zu starten und mit der Planung und Produktion komplexerer HDI-Leiterplatten, Anylayer-, MSAP- und anderer Produkte zu beginnen, um die Kundennachfrage im Markt für High-End-HDI-Leiterplatten zu befriedigen.
Die am weitesten verbreitete HDI-Anwendung und der höchste Output-Wert sind nach wie vor die Platinen von Mobiltelefonen, und der Mainstream hat sich durch 2+N+2, 3+N+3 in Richtung des Gesamtdesigns von Anylayer entwickelt.
Die HDI-Technologie (High-Digital Interface) wird bei Notebooks und Mobilgeräten von Jahr zu Jahr immer wichtiger, und es wird erwartet, dass die HDI-Durchdringungsrate nach 2020 mehr als 50 % erreichen wird.
1. Verbraucherorientierte Technologie
Das Via-in-Pad-Verfahren ermöglicht mehr Technologie auf weniger Lagen und beweist damit, dass größer nicht immer besser ist. Die HDI-Leiterplattentechnologie ist maßgeblich für diese Entwicklungen verantwortlich. Produkte leisten mehr, wiegen weniger und sind kompakter. Spezialausrüstung, Mini-Bauteile und dünnere Materialien haben es ermöglicht, die Größe von Elektronikbauteilen zu reduzieren und gleichzeitig Technologie, Qualität und Geschwindigkeit zu steigern.
2. Wichtigste Vorteile des HDI
Mit den sich ändernden Verbraucheranforderungen muss sich auch die Technologie weiterentwickeln. Dank HDI-Technologie haben Entwickler nun die Möglichkeit, mehr Bauteile auf beiden Seiten der Leiterplatte zu platzieren. Mehrere Durchkontaktierungstechniken, darunter Via-in-Pad und Blind-Via, ermöglichen es ihnen, mehr Leiterplattenfläche zu nutzen und kleinere Bauteile noch enger beieinander anzuordnen.
3. Über das Pad-Verfahren
Das Via-in-Pad-Verfahren ermöglicht das Einbringen von Durchkontaktierungen in die Oberfläche von Flachflächen. Die Durchkontaktierung wird galvanisch beschichtet und mit leitfähigem oder nichtleitfähigem Epoxidharz gefüllt, anschließend abgedeckt und erneut galvanisch beschichtet, wodurch sie nahezu unsichtbar wird. Das klingt einfach, doch für diesen speziellen Prozess sind durchschnittlich acht zusätzliche Arbeitsschritte erforderlich. Spezialausrüstung und geschulte Techniker überwachen den Prozess genau, um eine perfekte verdeckte Durchkontaktierung zu erzielen.
4. Kosteneffektives HDI
Während einige Konsumgüter immer kleiner werden, bleibt die Qualität nach dem Preis der wichtigste Faktor für den Verbraucher. Durch den Einsatz der HDI-Technologie im Designprozess lässt sich eine 8-lagige Durchsteck-Leiterplatte auf eine 4-lagige HDI-Leiterplatte mit Mikro-Vias reduzieren. Die Verdrahtungsmöglichkeiten einer gut designten 4-lagigen HDI-Leiterplatte erreichen die gleichen oder sogar bessere Funktionen als eine Standard-8-lagige Leiterplatte.
5. Herstellung unkonventioneller HDI-Platinen
Die erfolgreiche Herstellung von HDI-Leiterplatten erfordert spezielle Anlagen und Verfahren wie Laserbohren, -stecken, Laser-Direktbelichtung und sequentielle Laminierungszyklen. HDI-Leiterplatten zeichnen sich durch dünnere Leiterbahnen, engere Abstände und engere Ringabstände aus und verwenden dünnere Spezialmaterialien. Die erfolgreiche Produktion dieser Leiterplatten erfordert daher zusätzlichen Zeitaufwand und erhebliche Investitionen in Fertigungsprozesse und -anlagen.
6. Laserbohrtechnologie
Durch das Bohren kleinster Mikro-Vias wird der Einsatz weiterer Technologien auf der Platinenoberfläche ermöglicht.
7. Laminierung und Materialien für HDI-Platinen
Fortschrittliche Mehrlagentechnologie ermöglicht es Entwicklern, sukzessive zusätzliche Lagenpaare hinzuzufügen, um eine mehrlagige Leiterplatte zu erstellen. Die Wahl des richtigen dielektrischen Materials für eine Leiterplatte ist unabhängig von der Anwendung wichtig, aber bei High Density Interconnect (HDI)-Technologien ist die Bedeutung noch größer. Daher ist die Verwendung hochwertiger Materialien für mehrlagige Leiterplatten von größter Wichtigkeit.
8. HDI-Leiterplatten werden in vielen Branchen eingesetzt, unter anderem:
Digital (Kameras, Audio, Video)
Automobilindustrie (Motorsteuergeräte, GPS, Armaturenbrettelektronik)
Computer (Laptops, Tablets, Wearables, Internet der Dinge – IoT)
Kommunikation (Mobiltelefone, Module, Router, Switches)
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