Elektronik ürünlerin hafif, çok fonksiyonlu ve entegre olması gerekliliğine uygun olarak, baskılı devre kartlarının (PCB) gelişim trendi yüksek hassasiyet, yüksek entegrasyon ve hafiflik yönündedir. Elde taşınabilir, portatif elektronik ürünlerin boyutlarının küçülmesiyle birlikte, elektronik taşıyıcı olarak baskılı devre kartlarına yönelik gereksinimler de her geçen yıl artmaktadır.İnsani GelişmeCep telefonları, dijital ürünler, iletişim ağları, otomotiv elektronik ürünleri gibi alanlardaki ürünlere olan talep giderek artarken, özellikle iletişim ağları ve cep telefonları pazardaki en büyük uygulama alanlarıdır.
Yüksek entegrasyon ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı özellikleri sayesinde kablolama alanını etkili bir şekilde azaltabilen, hafif ve yüksek taşıma gereksinimleri olan elektronik ürünler için uygun olan üst düzey HDI, basit ara bağlantı cihazlarından ürün tasarımında önemli bir cihaza dönüşmüş ve PCB'li tüketici elektroniğinin ana akımı haline gelmekte olup, kullanım oranı giderek artmaktadır.
Müşteri gruplarının artmasıyla birlikte, ürün talebindeki çeşitlilik de giderek artmış ve talep de artmaya başlamıştır.HDI PCB kartlarıMevcut müşteri grupları ve gelişmekte olan müşterilerle birlikte hızla büyüdü. Şu anda, basit HDI PCB katmanlı ve ikinci HDI PCB katmanlı HDI kartlarının üretim kapasitesi ve ürün yapısı artmaktadır. Müşterinin gelecekteki ihtiyaçlarını karşılayamadığı için, ürün yapısında değişiklik yapılması kaçınılmazdır; bu nedenle, "yüksek hassasiyetli kart" projesini derhal uygulamaya koymak, daha karmaşık katmanlı HDI PCB, Anylayer, MSAP ve diğer ürünlerin planlama ve üretimine başlamak ve üst düzey HDI kart ürün pazarına yönelik müşteri talebini karşılamak gerekmektedir.
En yaygın kullanılan HDI uygulaması ve en yüksek çıktı değeri hala cep telefonu devre kartlarıdır ve ana akım, 2+N+2, 3+N+3 ve Anylayer genel tasarımına doğru geliştirilmiştir.
Dizüstü bilgisayarlar ve el tipi cihazların ana kart tasarımında HDI (İnsan-Dijital İndeksleme) her geçen yıl artmaktadır ve HDI penetrasyon oranının 2020'den sonra %50'nin üzerine çıkması beklenmektedir.
1. Tüketici Odaklı Teknoloji
Via-in-pad işlemi, daha az katmanda daha fazla teknolojiyi destekleyerek, daha büyük olmanın her zaman daha iyi olmadığını kanıtlıyor. HDI PCB teknolojisi, bu dönüşümlerin en önemli nedenidir. Ürünler daha fazla işlev görüyor, daha hafif ve fiziksel olarak daha küçük. Özel ekipmanlar, mini bileşenler ve daha ince malzemeler, elektronik ürünlerin boyut olarak küçülmesini sağlarken, teknoloji, kalite ve hız vb. alanlarda da gelişmelerine olanak tanıdı.
2. İnsani Gelişme Endeksi'nin Temel Faydaları
Tüketici talepleri değiştikçe, teknoloji de değişmelidir. HDI teknolojisini kullanarak, tasarımcılar artık ham PCB'nin her iki tarafına da daha fazla bileşen yerleştirme seçeneğine sahipler. Ped içi geçiş ve kör geçiş teknolojisi de dahil olmak üzere çoklu geçiş süreçleri, tasarımcılara daha küçük bileşenleri daha da yakın yerleştirmek için daha fazla PCB alanı sağlar.
3. Ped İşlemi Yoluyla
Ped içi via işlemi, via'ların düz yüzeylerin içine yerleştirilmesine olanak tanır. Via, iletken veya iletken olmayan epoksi ile kaplanır ve doldurulur, ardından kapatılır ve üzeri kaplanır, böylece neredeyse görünmez hale gelir. Basit gibi görünse de, bu benzersiz işlemi tamamlamak için ortalama sekiz ek adım daha vardır. Özel ekipman ve eğitimli teknisyenler, mükemmel gizli via'yı elde etmek için süreci yakından takip eder.
4. Maliyet Etkin İnsani Gelişme Endeksi
Bazı tüketici ürünleri boyut olarak küçülürken, kalite fiyattan sonra tüketici için en önemli faktör olmaya devam etmektedir. Tasarım sırasında HDI teknolojisi kullanılarak, 8 katmanlı delikli PCB'yi 4 katmanlı HDI mikro-via teknolojisiyle paketlenmiş PCB'ye indirgemek mümkündür. İyi tasarlanmış bir HDI 4 katmanlı PCB'nin kablolama yetenekleri, standart 8 katmanlı bir PCB'nin sahip olduğu işlevlerin aynısını veya daha iyisini sağlayabilir.
5. Geleneksel Olmayan HDI Panolarının Üretimi
HDI baskılı devre kartlarının başarılı bir şekilde üretilmesi, lazer delme, fişleme, lazer doğrudan görüntüleme ve sıralı laminasyon döngüleri gibi özel ekipman ve süreçler gerektirir. HDI kartlar daha ince hatlara, daha sıkı aralıklara ve daha sıkı halka yapısına sahiptir ve daha ince özel malzemeler kullanır. Bu tür bir HDI kartın başarılı bir şekilde üretilmesi, ek zaman ve üretim süreçlerine ve ekipmanına önemli bir yatırım gerektirir.
6. Lazer Matkap Teknolojisi
En küçük mikro deliklerin açılması, devre kartının yüzeyinde daha fazla teknolojiye olanak tanır.
7. HDI Levhalar İçin Laminasyon ve Malzemeler
Gelişmiş çok katmanlı teknoloji, tasarımcıların çok katmanlı bir PCB oluşturmak için sırayla ek katman çiftleri eklemesine olanak tanır. PCB için doğru dielektrik malzemeyi seçmek, üzerinde çalıştığınız uygulama ne olursa olsun önemlidir, ancak Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) teknolojilerinde riskler daha yüksektir; bu nedenle çok katmanlı PCB'lerde iyi malzemeler kullanmak son derece önemlidir.
8. HDI PCB'ler aşağıdakiler de dahil olmak üzere birçok sektörde kullanılmaktadır:
Dijital (Kameralar, Ses, Video)
Otomotiv (Motor Kontrol Üniteleri, GPS, Gösterge Paneli Elektroniği)
Bilgisayarlar (Dizüstü bilgisayarlar, Tabletler, Giyilebilir Elektronik Cihazlar, Nesnelerin İnterneti – IoT)
İletişim (Cep telefonları, Modüller, Yönlendiriciler, Anahtarlar)
HDI PCB KartlarıPCB'ler alanındaki en hızlı büyüyen teknolojilerden biri olan bu ürünler artık şu adreste mevcuttur:Kral ŞarkısıTeknoloji. Değişen kültürümüz HDI teknolojisini yönlendirmeye devam edecek ve KingSong, müşterilerimizin ihtiyaçlarını desteklemeye devam etmek için burada olacak. Kaliteli bir çözüm bulun.HDI PCB ÜreticisiVeTedarikçiHoş geldiniz, seçinKral Şarkısı.