Pada masa ini, bahan organik terutamanya untuk bahan resin epoksi pada harga yang rendah dan seni matang sebahagian besarnya masih dalam pengeluaran PCB, dan papan litar bercetak organik konvensional dari dua aspek pelesapan haba dan pekali pengembangan haba yang sepadan dengan jantina, tidak dapat memenuhi keperluan penyepaduan litar semikonduktor yang sentiasa meningkat. Bahan seramik mempunyai prestasi frekuensi tinggi yang baik dan prestasi elektrik, dan mempunyai kekonduksian terma yang tinggi, kestabilan kimia dan kestabilan terma substrat organik seperti tidak mempunyai prestasi yang baik, adalah generasi baharu litar bersepadu berskala besar dan modul elektronik kuasa bahan pembungkusan yang ideal. Oleh itu, dalam beberapa tahun kebelakangan ini,Papan PCB Seramiktelah mendapat perhatian yang meluas dan pembangunan yang pesat.
Papan litar seramik substrat berlogam berasaskan seramik dengan sifat terma dan elektrik yang baik, merupakan enkapsulasi LED jenis kuasa, bahan yang sangat baik, cahaya ungu, ultraungu (MCM) dan amat sesuai untuk banyak substrat pakej cip seperti struktur enkapsulasi cip ikatan langsung (COB); Pada masa yang sama, ia juga boleh digunakan sebagai papan litar pelesapan haba modul semikonduktor kuasa berkuasa tinggi yang lain, suis arus besar, geganti, antena industri telekomunikasi, penapis, penyongsang solar, dan sebagainya.
Pada masa ini, dengan perkembangan kecekapan tinggi, ketumpatan tinggi, dan kuasa tinggi dalam industri LED di dalam dan luar negara, dapat dilihat dari tahun 2017 hingga 2018, keseluruhan LED domestik mengalami kemajuan yang pesat, semakin meningkat kuasanya, pembangunan prestasi unggul bahan pelesapan haba telah menjadi penting untuk menyelesaikan masalah pelesapan haba LED. Secara amnya, kecekapan bercahaya LED dan hayat perkhidmatan menurun dengan peningkatan suhu simpang, apabila suhu simpang melebihi 125 ℃, LED boleh kelihatan rosak. Untuk mengekalkan suhu LED pada suhu rendah, kekonduksian haba yang tinggi, rintangan haba yang rendah dan proses pembungkusan yang munasabah mesti diguna pakai untuk mengurangkan rintangan haba keseluruhan LED.
Substrat bersalut tembaga epoksi adalah substrat yang paling banyak digunakan dalam pembungkusan elektronik tradisional. Ia mempunyai tiga fungsi: sokongan, pengaliran dan penebat. Ciri-ciri utamanya ialah: kos rendah, rintangan kelembapan tinggi, ketumpatan rendah, mudah diproses, litar mikrografik mudah direalisasikan, sesuai untuk pengeluaran besar-besaran. Tetapi hasil daripada bahan asas FR-4 ialah resin epoksi, bahan organik dengan kekonduksian terma rendah, rintangan suhu tinggi adalah lemah, jadi FR-4 tidak boleh menyesuaikan diri dengan keperluan pembungkusan LED berkuasa tinggi dan berketumpatan tinggi, secara amnya hanya digunakan dalam pembungkusan LED berkuasa kecil.
Bahan substrat seramik terutamanya Alumina, Aluminium nitrida, Safir, Kaca Borosilikat Tinggi, dan sebagainya. Berbanding dengan bahan substrat lain, substrat seramik mempunyai ciri-ciri berikut dalam sifat mekanikal, sifat elektrik dan sifat terma:
(1) Sifat mekanikal：Kekuatan mekanikal boleh digunakan sebagai komponen sokongan; Pemprosesan yang baik, ketepatan dimensi yang tinggi; Permukaan licin, tiada mikrorekahan, lenturan, dll.
(2) Sifat terma: Kekonduksian terma adalah besar, pekali pengembangan terma dipadankan dengan Si dan GaAs dan bahan cip lain, dan rintangan haba adalah baik.
(3) Sifat elektrik：Pemalar dielektrik adalah rendah, kehilangan dielektrik adalah kecil, rintangan penebat dan kegagalan penebat adalah tinggi, prestasi stabil di bawah suhu tinggi dan kelembapan yang tinggi, dan kebolehpercayaannya tinggi.
(4) Ciri-ciri lain：Kestabilan kimia yang baik, tiada penyerapan lembapan;Kalis minyak dan kimia;Tidak toksik, bebas pencemaran, pancaran sinar alfa adalah kecil;Struktur kristal stabil, dan tidak mudah berubah dalam julat suhu.Sumber bahan mentah yang banyak.
Untuk masa yang lama, Al2O3 merupakan bahan substrat utama pembungkusan berkuasa tinggi. Tetapi kekonduksian terma Al2O3 adalah rendah, dan pekali pengembangan terma tidak sepadan dengan bahan cip. Oleh itu, dari segi prestasi, kos dan perlindungan alam sekitar, bahan substrat ini tidak boleh menjadi bahan yang paling ideal untuk pembangunan peranti LED berkuasa tinggi pada masa hadapan.Aluminium nitridaSeramik dengan kekonduksian haba yang tinggi, kekuatan tinggi, kadar rintangan yang tinggi, ketumpatan kecil, pemalar dielektrik rendah, tidak toksik, serta sifat-sifat cemerlang seperti pekali pengembangan haba yang sepadan dengan Si, secara beransur-ansur akan menggantikan bahan substrat LED berkuasa tinggi tradisional, menjadi salah satu bahan substrat seramik masa depan yang paling menjanjikan, menyediakan lebih daripada 180W ~ 220w/mk,KingSongmenawarkan papan litar bercetak seramik untuk keperluan PCB anda.