ஒளி, பல செயல்பாட்டு, ஒருங்கிணைப்பு, உயர் துல்லியம், உயர் ஒருங்கிணைப்பு மற்றும் இலகுரக திசையைத் பிசிபியின் வளர்ச்சி போக்கு, ஒரு கையடக்க கொண்டு, கையடக்கமான மின்னணு பொருட்கள் உள்ளன மின்னணு பொருட்கள் இணங்க நுண்ணிய மின்னணு கடத்துவது சுருங்கி, அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை தேவைகளை அளவு மேலும் ஆண்டுக்கு ஆண்டு அதிகரிக்கும் உள்ளது, உயர் இறுதியில் சுட்டெண் தேவை, எண், தொடர்பாடல் வலையமைப்பின் மற்றும் பெரிய பயன்பாடுகளுக்கு மொபைல் போன்களில் உயரும் குறிப்பாக சந்தையில் போன்ற மொபைல் போன்கள், டிஜிட்டல் பொருட்கள், தகவல் தொடர்பு நெட்வொர்க்குகள், வாகன மின்னணு பொருட்கள் துறையில் பொருட்களைக்.
இது திறம்பட வயரிங் விண்வெளி, மின்னணு பொருட்கள் ஏற்றது குறைக்க முடியும் உயர் ஒருங்கிணைப்பு, உயர் அடர்த்தி சேர்த்திணைத்த அதன் இயல்புகளை இந்த காரணமாக உயர்தரமுள்ள சுட்டெண் பொருட்கள் வடிவமைப்பில் ஒரு முக்கியமான சாதன ஆக மற்றும் படிப்படியாக வருகிறது இலகுரக, உயர் போக்குவரத்து தேவைகள், எளிய உள்ளிணைப்புக்கான சாதனங்களில் இருந்து வருகின்றனர் பிசிபி நுகர்வோர் மின்னணு முக்கிய ஆக, அதன் வெளியீடு மதிப்பு விகிதம் அதிகரித்து வருகிறது.
வாடிக்கையாளர் குழுக்கள் அதிகரிக்கும் போது, பொருட்களின் தேவையில் பன்முகத்தன்மைக்கு படிப்படியாக அதிகரித்துள்ளது, மற்றும் தேவை சுட்டெண் பிசிபி பலகைகள் வளர்ச்சியில் இருக்கும் வாடிக்கையாளர் குழுக்கள் மற்றும் வாடிக்கையாளர்களுடன் வேகமாக வளர்ந்து வருகின்றன. தற்போது, உற்பத்தி திறன் மற்றும் எளிய சுட்டெண் பிசிபியின் சுட்டெண் பலகைகள் தயாரிப்பு கட்டமைப்பை குவியலாக மற்றும் இரண்டாவது சுட்டெண் பிசிபி வரை குவியலாக தொடர்ந்து அதிகரித்தே வருகிறது. வாடிக்கையாளர் எதிர்கால தேவைகளை சந்திக்க முடியவில்லையா, தயாரிப்புக் கட்டமைப்பை சரிசெய்தல் எனவே, அது உடனடியாக "உயர் துல்லியம் போர்டு" திட்டம், திட்டமிடல் மற்றும் பல சிக்கலான ஸ்டாக் வரை சுட்டெண் பிசிபி, Anylayer, MSAP மற்றும் பிற தயாரிப்பு செயல்படுத்த தொடங்க அவசியம், நிச்சயம் வரவிருக்கிறது பொருட்கள் உயர் இறுதியில் சுட்டெண் குழு தயாரிப்பு சந்தையில் வாடிக்கையாளர் தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
பின்குறிப்பு மற்றும் கையடக்க சாதனம் சுட்டெண் முதன்மை போர்டு வடிவமைப்பு ஆண்டு அதிகரித்து வருகிறது ஆண்டு, மற்றும் சுட்டெண் ஊடுருவல் விகிதம் 2020 பிறகு 50 க்கும் மேற்பட்ட% எட்டும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.
1.Consumer தொழில்நுட்ப டிரைவன்
வழியாக உள்ள திண்டு செயல்முறை பெரிய எப்போதும் சிறப்பாக அல்ல என்று நிரூபிக்கும், குறைவான அடுக்குகளில் மேலும் தொழில்நுட்பத்தை ஆதரிக்கிறது தி. சுட்டெண் பிசிபி தொழில்நுட்ப இந்த மாற்றங்களை முன்னணி காரணம். தயாரிப்புகள் மேலும் செய்ய குறைவான எடையை மற்றும் உடல் சிறியதாக இருக்கும். தொழில்நுட்பம், தரம் மற்றும் வேகம் முதலியன விரிவாக்கும் போது மின்னணு அளவு சுருக்குவதற்கு க்கான சிறப்பு உபகரணங்கள், மினி கூறுகள் மற்றும் மெல்லிய பொருட்கள் அனுமதித்திருந்தது
2.Key சுட்டெண் நன்மைகள்
நுகர்வோர் கோரிக்கைகளை என வேண்டும் தொழில்நுட்பத்துடன் மாற்ற. சுட்டெண் தொழில்நுட்பம் பயன்படுத்தி, வடிவமைப்பாளர்கள் இப்போது செயல்பாடுகள் மூலமாக மூல PCB.Multiple இருபுறமும் மேற்பட்ட பொருள்களை வைக்க விருப்பத்தை, திண்டு மற்றும் தொழில்நுட்பம் வழியாக குருட்டு வழியாக, ஒன்றாக கூட நெருக்கமாக சிறியதாக இருக்கும் என்று கூறுகள் வைக்க வடிவமைப்பாளர்கள் மேலும் பிசிபி ரியல் எஸ்டேட் அனுமதிக்க உட்பட வேண்டும் . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost பயனுள்ள சுட்டெண்
சில நுகர்வோர் பொருட்கள் அளவு சுருக்கி போது, தரமான நுகர்வோர் இரண்டாவது விலை மிக முக்கியமான காரணி உள்ளது. வடிவமைப்பு போது சுட்டெண் தொழில்நுட்பம் பயன்படுத்தி, அது தொழில்நுட்பம் நிரம்பிய பிசிபி மைக்ரோ வழியாக ஒரு 4 அடுக்கு சுட்டெண் ஒரு 8 அடுக்கு மூலம் துளை பிசிபி குறைக்க முடியும். நன்கு வடிவமைக்கப்பட்ட சுட்டெண் 4 அடுக்கு பிசிபியின் வயரிங் திறன்களை ஒரு நிலையான 8 அடுக்கு பிசிபியின் அதே அல்லது சிறந்த செயல்பாடுகளை அடைய முடியும்.
அல்லாத வழக்கமான சுட்டெண் வாரியங்கள் 5.Building
சுட்டெண் PCB கள் வெற்றிகரமாக உற்பத்தி பிரத்யேகமான கருவி மற்றும் லேசர் பயிற்சிகளை செயல்முறைகள், செருகுவது, லேசர் நேரடி இமேஜிங் மற்றும் தொடர்ச்சியான அடுக்கு சுழற்சிகள் தேவைப்படுகிறது. சுட்டெண் பலகைகள் மெலிந்து கோடுகள், இறுக்கமான இடைவெளி மற்றும் இறுக்கமான வலைய மோதிரம் வேண்டும், மற்றும் மெல்லிய சிறப்பு பொருள்களைப் பயன்படுத்துகின்றன. வெற்றிகரமாக சுட்டெண் குழு இந்த வகை தயாரிக்க பொருட்டு, அது கூடுதல் நேரம் மற்றும் உற்பத்தி நடவடிக்கைகள் மற்றும் உபகரணங்களின் ஒரு முதலீடு தேவைப்படுகிறது.
6.Laser ட்ரில் தொழில்நுட்ப
மைக்ரோ வழிமங்களின் சிறிய தோண்டுவது பலகை பரப்பில் மேலும் தொழில்நுட்பம் அனுமதிக்கிறது.
7.Lamination & சுட்டெண் வாரியங்கள் பொறுத்தவரை பொருட்கள்
வடிவமைப்பாளர்கள் ஒரு பிசிபி சரியான மின்கடத்தாப் பொருள் PCB.Choosing ஒரு அடுக்கு அமைக்க அடுக்குகளின் கூடுதல் ஜோடிகள் சேர்க்க வரிசைகிரமமாக செய்ய மேம்பட்ட அடுக்கு தொழில்நுட்பம் நீங்கள் பணிபுரிகிறோம் பயன்பாடு எதற்கானது விஷயம் இல்லை முக்கியமானது அனுமதிக்கிறது, ஆனால் பங்குகளை உயர் அடர்த்தி இன்டர்கனெக்ட் (சுட்டெண்) பன்னடுக்குச் நல்ல பொருட்கள் பயன்படுத்த என்று மிகவும் முக்கியம் technologies.so கொண்டு அதிகமாக இருக்கும்.
8.HDI பிசிபி உட்பட பல்வேறு தொழிற்சாலைகளில் பயன்படுத்தப்படும்:
Digitial (கேமரா, ஆடியோ, வீடியோ)
தானியங்கி (இன்ஜின் கண்ட்ரோல் அலகுகள், ஜிபிஎஸ், டாஷ்போர்டு மின்னணு)
கணனிகள் (லேப்டாப்கள், மாத்திரைகள், அணியக்கூடிய மின்னணு, திங்ஸ் இணைய - சனத்தொகை)
தொடர்பாடல் (மொபைல் போன்கள், தொகுதிகள், ரவுட்டர்கள், சுவிட்சுகள்)
சுட்டெண் பிசிபி வாரியங்கள், PCB கள் வேகமாக வளர்ந்து வரும் தொழில்நுட்பங்களின் ஒன்று, இப்போது கிடைக்கும் இருக்கும் KingSong Technology.Our கலாச்சாரம் மாறி சுட்டெண் தொழில்நுட்பம் ஓட்ட தொடரும் KingSong எங்கள் வாடிக்கையாளர் needs.Find ஒரு தரத்தை ஆதரிப்பதில்லை தொடர்ந்து இங்கே இருக்கும் சுட்டெண் பிசிபி உற்பத்தியாளர் மற்றும் சப்ளையர் தேர்வு வரவேற்கிறேன் KingSong .