Pour répondre aux exigences des produits électroniques légers, multifonctionnels et intégrés, la tendance du développement des circuits imprimés s'oriente vers une haute précision, une forte intégration et une légèreté accrue. Avec la miniaturisation des appareils électroniques portables, les exigences relatives aux circuits imprimés, supports électroniques de haute qualité, augmentent d'année en année.HDIDans le domaine des téléphones mobiles, des produits numériques, des réseaux de communication et des produits électroniques automobiles, la demande est en hausse, notamment pour les réseaux de communication et les téléphones mobiles, qui constituent les principales applications sur le marché.
Grâce à ses caractéristiques de forte intégration et d'interconnexion haute densité, l'interface HDI haut de gamme permet de réduire efficacement l'espace de câblage et convient aux produits électroniques légers et exigeants en matière de transport. D'un simple dispositif d'interconnexion, elle est devenue un élément important de la conception des produits et deviendra progressivement la norme dans l'électronique grand public avec les circuits imprimés, sa part dans la valeur ajoutée augmentant.
Avec l'augmentation des segments de clientèle, la diversification de la demande de produits s'est progressivement accrue, et la demande deCartes PCB HDINotre activité a connu une croissance rapide, portée par nos clients existants et en plein développement. Actuellement, notre capacité de production et notre gamme de cartes HDI, composées de circuits imprimés HDI simples et complexes, sont en constante augmentation. Face à l'impératif de répondre aux besoins futurs de nos clients, une adaptation de notre offre s'impose. Il est donc nécessaire de mettre en œuvre sans délai le projet « carte haute précision », de planifier et de lancer la production de circuits imprimés HDI à empilement plus complexe, ainsi que des solutions Anylayer, MSAP et autres, afin de satisfaire la demande du marché des cartes HDI haut de gamme.
L'application HDI la plus répandue et celle offrant la valeur de sortie la plus élevée restent les cartes de téléphones mobiles, et la norme a évolué vers une conception globale Anylayer, basée sur les architectures 2+N+2 et 3+N+3.
La conception des cartes mères des ordinateurs portables et des appareils portables intégrant une interface HDI (interface homme-machine) a progressé d'année en année, et le taux de pénétration de cette interface devrait dépasser les 50 % après 2020.
1. Technologie axée sur le consommateur
Le procédé de connexion par interconnexion (via-in-pad) permet d'intégrer davantage de technologies sur moins de couches, prouvant ainsi que la taille n'est pas toujours un gage de qualité. La technologie HDI (High-Definition Integrated Circuit) est la principale raison de ces transformations. Les produits sont plus performants, plus légers et plus compacts. Des équipements spécialisés, des composants miniatures et des matériaux plus fins ont permis de réduire la taille des composants électroniques tout en améliorant leurs technologies, leur qualité et leur vitesse.
2. Principaux avantages de l'IDH
Face à l'évolution des exigences des consommateurs, la technologie doit elle aussi évoluer. Grâce à la technologie HDI, les concepteurs peuvent désormais placer davantage de composants sur les deux faces du circuit imprimé. Les techniques de vias multiples, notamment les vias intégrés et les vias borgnes, offrent aux concepteurs un espace accru sur le circuit imprimé, permettant ainsi de placer des composants plus petits encore plus près les uns des autres.
3. Via le procédé Pad
Le procédé de via dans la pastille permet d'insérer des vias à l'intérieur de la surface des plots de connexion. Le via est métallisé et rempli d'époxy conducteur ou non conducteur, puis recouvert d'un nouveau métal, le rendant pratiquement invisible. Cela paraît simple, mais ce procédé unique nécessite en moyenne huit étapes supplémentaires. Des équipements spécialisés et des techniciens qualifiés suivent scrupuleusement le processus pour obtenir un via parfaitement invisible.
4. IDH rentable
Alors que certains produits de consommation se miniaturisent, la qualité reste le critère le plus important pour le consommateur, juste après le prix. Grâce à la technologie HDI, il est possible de réduire un circuit imprimé traversant à 8 couches à un circuit imprimé à 4 couches utilisant la technologie micro-via HDI. Les capacités de câblage d'un circuit imprimé HDI à 4 couches bien conçu peuvent atteindre des performances équivalentes, voire supérieures, à celles d'un circuit imprimé standard à 8 couches.
5. Construction de cartes HDI non conventionnelles
La fabrication réussie de circuits imprimés HDI exige des équipements et des procédés spécifiques, tels que le perçage laser, le bouchage, l'imagerie laser directe et les cycles de lamination séquentielle. Les cartes HDI présentent des lignes plus fines, un espacement plus réduit et un anneau annulaire plus fin, et utilisent des matériaux spéciaux plus minces. La production de ce type de carte HDI nécessite un temps supplémentaire et un investissement important dans les procédés et les équipements de fabrication.
6. Technologie de perçage laser
Le perçage des plus petits micro-vias permet d'intégrer davantage de technologies à la surface de la carte.
7. Stratification et matériaux pour panneaux HDI
La technologie multicouche avancée permet aux concepteurs d'ajouter successivement des paires de couches pour former un circuit imprimé multicouche. Le choix du matériau diélectrique approprié est important pour un circuit imprimé, quelle que soit l'application, mais il l'est encore plus avec les technologies d'interconnexion haute densité (HDI). Il est donc primordial d'utiliser des matériaux de qualité pour les circuits imprimés multicouches.
8. Les circuits imprimés HDI sont utilisés dans de nombreux secteurs, notamment :
Numérique (Caméras, Audio, Vidéo)
Automobile (unités de contrôle moteur, GPS, électronique du tableau de bord)
Ordinateurs (ordinateurs portables, tablettes, appareils électroniques portables, Internet des objets – IoT)
Communication (téléphones mobiles, modules, routeurs, commutateurs)
Cartes PCB HDI, l'une des technologies à la croissance la plus rapide dans le domaine des circuits imprimés, sont désormais disponibles chezKingSongTechnologie. L'évolution de notre culture continuera de stimuler la technologie HDI et KingSong sera toujours là pour répondre aux besoins de ses clients. Trouvez une qualitéFabricant de circuits imprimés HDIetFournisseurBienvenue, choisissezKingSong.