Respecter les produits électroniques sont légers, multi-fonctionnel, l' intégration, la tendance de développement de circuits imprimés pour une grande précision, à haute intégration et de direction léger, avec un ordinateur de poche, les produits électroniques portables dimensionner le rétrécissement, les conditions requises pour carte de circuit imprimé en tant que support de l' électronique de l' amende est également d' augmenter d' année en année, haut de gamme HDI produits dans les téléphones mobiles, les produits numériques, les réseaux de communication, domaine des produits électroniques de l' automobile, comme la demande croissante du nombre, le réseau de communication et les téléphones mobiles pour les plus grandes applications, en particulier sur le marché.
HDI haut de gamme en raison de ses caractéristiques de haute intégration, interconnexion haute densité, qui peut effectivement réduire l'espace de câblage, adapté pour les produits électroniques sont légers, des exigences élevées de transport, de dispositifs simples d'interconnexion est devenu un dispositif important dans la conception de produits et sera progressivement devenir le courant dominant de l'électronique grand public avec PCB, sa valeur de sortie proportion augmente.
Avec l'augmentation des groupes de clients, la diversification de la demande de produits a progressivement augmenté, et la demande de panneaux PCB HDI a augmenté rapidement avec les groupes de clients existants et des clients dans le développement. À l' heure actuelle, la structure et la capacité de production des produits de PCB circuits HDI simple HDI pile et deuxième HDI PCB empilent ont augmenté. Ne peuvent pas répondre aux besoins futurs du client, l' ajustement de la structure du produit est imminente, par conséquent, il est nécessaire de mettre immédiatement en œuvre du projet « conseil de haute précision », commencer la planification et la production de pile plus complexes jusqu'à PCB HDI, Anylayer, PASM et autres produits pour répondre à la demande des clients haut de gamme pour le marché des produits de la carte HDI. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
La conception de la carte principale du Nouveau-Brunswick et le dispositif portatif HDI a augmenté d'année en année, et le taux de pénétration IDH devrait atteindre plus de 50% après 2020.
1.Consumer technologisés
La via-in-pad processus prend en charge plus de technologie sur moins de couches, ce qui prouve que le plus gros est pas toujours mieux. HDI PCB La technologie est la principale raison de ces transformations. Les produits font plus, peser moins et sont physiquement plus petits. Les équipements spécialisés, des mini-composants et matériaux plus minces ont permis pour l' électronique à se rétrécir en taille tout en développant la technologie, la qualité et la vitesse , etc.
2.Key Avantages de l' IDH
Comme la demande des consommateurs changent, la technologie doit. En utilisant la technologie HDI, les concepteurs ont maintenant la possibilité de placer plusieurs composants sur les deux côtés de la PCB.Multiple premières via des processus, y compris par l' intermédiaire de pad et aveugle via la technologie, permet l' immobilier plus PCB aux concepteurs de placer des composants qui sont plus petits encore rapprochés . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Coût efficace IDH
Alors que certains produits de consommation diminuent en taille, la qualité reste le facteur le plus important pour le deuxième consommateur au prix. Grâce à la technologie HDI lors de la conception, il est possible de réduire un PCB trou traversant 8 couche à une couche 4 HDI micro-via PCB emballé de la technologie. Les capacités de câblage d'une carte de circuit imprimé couche HDI 4 bien conçu peut atteindre les mêmes fonctions ou mieux que celle d'un PCB standard 8 couches.
5.Building HDI conseils non conventionnels de
fabrication réussie des PCB HDI nécessite un équipement et des procédés spéciaux tels que des exercices laser, le branchement, l' imagerie directe au laser et les cycles de laminage séquentiel. Circuits HDI ont des lignes plus minces, l' espacement serré et serré bague annulaire, et d' utiliser des matériaux spéciaux plus minces. Afin de produire avec succès ce type de carte HDI, il faut du temps supplémentaire et un investissement important dans les processus de fabrication et de l' équipement.
6.Laser technologie de forage
forage le plus petit des micro vias permet plus de technologie sur la surface de la carte.
7.Lamination et matériaux pour circuits HDI
technologie multicouche avancé permet aux concepteurs de façon séquentielle ajouter des paires supplémentaires de couches pour former une multicouche PCB.Choosing le matériau diélectrique droit pour un PCB est important , peu importe quelle application sur laquelle vous travaillez, mais les enjeux sont plus élevés avec l' interconnexion à haute densité (IDH) technologies.so qui est le plus important pour les PCB multicouches à utiliser de bons matériaux.
8.HDI PCB utilisé dans de nombreuses industries, y compris:
Digitial (photo, audio, vidéo)
Automobile (moteur unités de contrôle, GPS, Tableau de bord électronique)
Ordinateurs (ordinateurs portables, tablettes, Wearable Electronics, Internet des objets - IOT)
Communication (Téléphones portables, Modules, routeurs, commutateurs)
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