Em conformidade com a tendência de produtos eletrônicos leves, multifuncionais e integrados, o desenvolvimento de PCBs (placas de circuito impresso) direciona-se para alta precisão, alta integração e leveza. Com a redução do tamanho de dispositivos eletrônicos portáteis, as exigências para placas de circuito impresso como suporte eletrônico também aumentam ano a ano.HDIProdutos em telefones celulares, produtos digitais, redes de comunicação e produtos eletrônicos automotivos, como os encontrados no setor, apresentam demanda crescente, sendo as redes de comunicação e os telefones celulares os que mais se aplicam, especialmente no mercado.
A interconexão de alta densidade (HDI) de ponta, devido às suas características de alta integração e alta densidade de interconexões, pode reduzir efetivamente o espaço de fiação, sendo adequada para produtos eletrônicos leves e com altos requisitos de transporte. De simples dispositivos de interconexão, tornou-se um componente importante no projeto de produtos e gradualmente se tornará a principal tecnologia em eletrônicos de consumo, com sua participação no valor de produção aumentando.
Com o aumento dos grupos de clientes, a diversificação da demanda por produtos aumentou gradualmente, assim como a demanda porPlacas de circuito impresso HDIO crescimento tem sido rápido, acompanhando os grupos de clientes existentes e os clientes em desenvolvimento. Atualmente, a capacidade de produção e a estrutura de produtos de placas HDI, tanto de empilhamento simples quanto de segunda camada, estão em constante expansão. Como essa capacidade não atende às necessidades futuras dos clientes, um ajuste na estrutura de produtos é iminente. Portanto, é necessário implementar imediatamente o projeto de "placas de alta precisão", iniciando o planejamento e a produção de placas HDI com empilhamento mais complexo, Anylayer, MSAP e outros produtos, para atender à demanda do mercado de placas HDI de alta qualidade.
A aplicação HDI mais utilizada e com maior valor de saída ainda são as placas de telefones celulares, e o desenvolvimento predominante tem sido baseado em arquiteturas 2+N+2 e 3+N+3, em direção ao design geral Anylayer.
O design da placa principal de notebooks e dispositivos portáteis HDI tem aumentado ano após ano, e espera-se que a taxa de penetração do HDI atinja mais de 50% após 2020.
1. Tecnologia orientada para o consumidor
O processo de interconexão via-in-pad suporta mais tecnologia em menos camadas, provando que maior nem sempre é melhor. A tecnologia HDI PCB é a principal responsável por essas transformações. Os produtos fazem mais, pesam menos e são fisicamente menores. Equipamentos especializados, minicomponentes e materiais mais finos permitiram que os componentes eletrônicos diminuíssem de tamanho, ao mesmo tempo que expandiam a tecnologia, a qualidade, a velocidade, etc.
2. Principais benefícios do IDH
À medida que as demandas dos consumidores mudam, a tecnologia também precisa mudar. Com a tecnologia HDI, os projetistas agora têm a opção de colocar mais componentes em ambos os lados da placa de circuito impresso (PCB). Os processos de múltiplas vias, incluindo as tecnologias de via in pad e blind via, permitem que os projetistas aproveitem melhor o espaço disponível na PCB para posicionar componentes menores ainda mais próximos uns dos outros.
3.Via no processo de almofada
O processo de "via in pad" permite a inserção de vias dentro da superfície de áreas planas. A via é metalizada e preenchida com epóxi condutor ou não condutor, sendo posteriormente selada e metalizada novamente, tornando-a praticamente invisível. Parece simples, mas esse processo exclusivo envolve, em média, oito etapas adicionais. Equipamentos especiais e técnicos treinados seguem o processo rigorosamente para garantir a perfeição da via oculta.
4. IDH com boa relação custo-benefício
Embora alguns produtos de consumo diminuam de tamanho, a qualidade continua sendo o fator mais importante para o consumidor, depois do preço. Utilizando a tecnologia HDI durante o projeto, é possível reduzir uma placa de circuito impresso (PCB) de 8 camadas com furos passantes para uma PCB de 4 camadas com tecnologia HDI de microvias. As capacidades de cabeamento de uma PCB HDI de 4 camadas bem projetada podem alcançar as mesmas funções, ou até melhores, que as de uma PCB padrão de 8 camadas.
5. Construindo Painéis HDI Não Convencionais
A fabricação bem-sucedida de PCBs HDI requer equipamentos e processos especiais, como perfuração a laser, inserção de elementos, gravação direta a laser e ciclos sequenciais de laminação. As placas HDI possuem linhas mais finas, espaçamento mais estreito e anel de contorno mais compacto, além de utilizarem materiais especiais mais finos. Para produzir com sucesso esse tipo de placa HDI, são necessários mais tempo e um investimento significativo em processos e equipamentos de fabricação.
6. Tecnologia de perfuração a laser
A perfuração de microvias extremamente pequenas permite a incorporação de mais tecnologia na superfície da placa.
7. Laminação e Materiais para Placas HDI
A tecnologia multicamadas avançada permite que os projetistas adicionem sequencialmente pares de camadas adicionais para formar uma placa de circuito impresso multicamadas. Escolher o material dielétrico correto para uma placa de circuito impresso é importante independentemente da aplicação, mas os riscos são ainda maiores com as tecnologias de interconexão de alta densidade (HDI). Portanto, é fundamental usar materiais de alta qualidade em placas de circuito impresso multicamadas.
8. As placas de circuito impresso HDI são utilizadas em diversos setores, incluindo:
Digital (Câmeras, Áudio, Vídeo)
Automotivo (Unidades de Controle do Motor, GPS, Eletrônica do Painel)
Computadores (laptops, tablets, dispositivos eletrônicos vestíveis, Internet das Coisas – IoT)
Comunicação (Celulares, Módulos, Roteadores, Switches)
Placas de circuito impresso HDI, uma das tecnologias de crescimento mais rápido em PCBs, agora estão disponíveis emCanção do ReiTecnologia. Nossa cultura em constante mudança continuará impulsionando a tecnologia HDI e a KingSong estará aqui para continuar atendendo às necessidades de nossos clientes. Encontre qualidadeFabricante de PCBs HDIeFornecedor,bem-vindo(a), escolhaCanção do Rei.