Cumprir com os produtos eletrônicos são leves, multi-funcional, a integração, a tendência de desenvolvimento de PCB em alta precisão, alta integração e direção leve, com uma mão, produtos eletrônicos portáteis dimensionar encolhendo, os requisitos para a placa de circuito impresso como portador de eletrônicos de multa também é aumentar de ano para ano, high-end IDH produtos em telefones celulares, produtos digitais, redes de comunicações, campo de produtos eletrônicos automotivos, tais como a demanda crescente do número, a rede de comunicação e telefones celulares para as maiores aplicações, especialmente no mercado.
HDI high-end, devido às suas características de alta integração, interconexão de alta densidade, o que pode efetivamente reduzir o espaço de fiação, adequado para produtos eletrônicos são, requisitos de transporte altos leves, a partir de dispositivos de interconexão simples tornou-se um dispositivo importante no design de produto e gradualmente vai se tornar o mainstream da electrónica de consumo com PCB, sua proporção valor de saída está aumentando.
Com o aumento de grupos de clientes, a diversificação da demanda de produtos tem aumentado gradualmente, ea demanda por placas PCB IDH cresceu rapidamente com os grupos de clientes existentes e clientes em desenvolvimento. Atualmente, a capacidade de produção e estrutura do produto de placas HDI de simples PCB HDI empilhar e segunda HDI PCB empilhar têm vindo a aumentar. Não pode satisfazer as futuras necessidades do cliente, ajuste da estrutura do produto é iminente, portanto, é necessário implementar imediatamente o projeto “de alta precisão bordo”, inicie o planejamento e produção de pilha complexo mais até HDI PCB, Anylayer, PASM e outros produtos para atender a demanda dos clientes por high-end do mercado do produto placa HDI. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
O design da placa principal de NB e dispositivo portátil HDI tem vindo a aumentar ano após ano, e é esperado que a taxa de penetração de HDI para chegar a mais de 50% depois de 2020.
1.Consumer Impulsionada Tecnologia
A via-in-pad processo suporta mais tecnologia em menos camadas, provando que maior nem sempre é melhor. IDH PCB Tecnologia é a razão principal para estas transformações. Produtos fazer mais, pesam menos e são fisicamente menores. Equipamentos especiais, mini-componentes e materiais mais finos têm permitido para a eletrônica para diminuir de tamanho, enquanto a expansão da tecnologia, qualidade e velocidade etc.
2.Key IDH Benefícios
Como exigências dos consumidores mudar, então a tecnologia obrigação. Ao utilizar a tecnologia HDI, os designers têm agora a opção de colocar mais componentes em ambos os lados do PCB.Multiple matéria por meio de processos, incluindo via na almofada e cego por meio da tecnologia, permitem que os designers mais PCB imobiliário para colocar os componentes que são menores ainda mais unido . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost eficaz HDI
Enquanto alguns produtos de consumo diminuir de tamanho, a qualidade continua a ser o fator mais importante para o segundo consumidor ao preço. Usando a tecnologia de HDI durante a concepção, é possível reduzir uma camada 8 PCB orifício de passagem para um HDI 4 camada de micro-embalado através da tecnologia de PCB. As capacidades de ligação de um HDI 4 PCB camada bem concebido podem alcançar as mesmas ou melhores funções como a de um PCB 8 camada padrão.
5.Edifícios não-convencional HDI Placas
de fabrico bem sucedida de PCB HDI requer equipamento especial e processos, tais como brocas de laser, entupimento, laser de imagem directa e ciclos sequenciais de laminação. Placas HDI tem linhas mais finas, o espaçamento mais apertado e mais apertado do anel anelar, e utilizar materiais especiais mais finas. A fim de produzir com sucesso este tipo de placa HDI, que exige mais tempo e um investimento significativo nos processos de fabricação e equipamentos.
6.Laser Tecnologia da broca
de perfuração a menor das micro vias permite mais tecnologia na superfície da placa.
7.Lamination e Materiais Para HDI Boards
avançada tecnologia multicamadas permite para os designers para adicionar sequencialmente pares adicionais de camadas para formar uma multicamada PCB.Choosing o material dielétrico certo para uma PCB é importante, não importa qual aplicativo que você está trabalhando, mas os riscos são maiores com interconexão de alta densidade (IDH) technologies.so que é mais importante para multicamadas PCB de usar bons materiais.
PCB 8.HDI usado em muitas indústrias, incluindo:
Digitial (Câmeras, Áudio, Vídeo)
Automotive (Unidades de controle do motor, GPS, Painel Electronics)
Computadores (laptops, tablets, Wearable Electronics, Internet das Coisas - IdC)
Comunicação (telefones móveis, Módulos, roteadores, switches)
IDH PCB Boards, uma das tecnologias que mais crescem no PCB, estão agora disponíveis em KingSong technology.Our mudar a cultura continuará a impulsionar a tecnologia HDI e KingSong estará aqui para continuar a apoiar a nossa qualidade Cliente needs.Find Fabricante HDI PCB e Fornecedor , bem-vindo escolher KingSong .