Conformi ai prodotti elettronici che sono leggeri, multifunzionali, integrati, la tendenza di sviluppo dei PCB è verso alta precisione, alta integrazione e leggerezza, con la riduzione delle dimensioni dei prodotti elettronici palmari e portatili, i requisiti per i circuiti stampati come supporti elettronici di precisione aumentano di anno in anno, di fascia altaIndice di sviluppo umanoprodotti nei settori dei telefoni cellulari, prodotti digitali, reti di comunicazione, prodotti elettronici per autoveicoli, come la domanda in aumento nel numero, le reti di comunicazione e i telefoni cellulari per le applicazioni più importanti, soprattutto nel mercato.
Grazie alle sue caratteristiche di elevata integrazione e interconnessione ad alta densità, che consentono di ridurre efficacemente lo spazio di cablaggio, l'HDI di fascia alta è adatto a prodotti elettronici leggeri con elevati requisiti di trasporto. Da semplici dispositivi di interconnessione, è diventato un componente fondamentale nella progettazione dei prodotti e si affermerà gradualmente come elemento centrale dell'elettronica di consumo, affiancandosi ai PCB, con una conseguente crescente incidenza del suo valore sul mercato.
Con l'aumento dei gruppi di clienti, la diversificazione della domanda di prodotti è gradualmente aumentata e la domanda diSchede PCB HDIè cresciuta rapidamente grazie ai gruppi di clienti esistenti e ai clienti in fase di sviluppo. Attualmente, la capacità produttiva e la struttura dei prodotti di schede HDI, sia a semplice impilamento che a secondo impilamento, sono in aumento. Non potendo soddisfare le esigenze future dei clienti, è imminente un adeguamento della struttura dei prodotti; pertanto, è necessario implementare immediatamente il progetto "scheda ad alta precisione", avviare la pianificazione e la produzione di schede HDI a impilamento più complesso, Anylayer, MSAP e altri prodotti per soddisfare la domanda dei clienti nel mercato delle schede HDI di fascia alta.
L'applicazione HDI più diffusa e con il valore di output più elevato è ancora quella delle schede per telefoni cellulari, e lo sviluppo principale è stato condotto con 2+N+2, 3+N+3, verso la progettazione complessiva di Anylayer.
La progettazione di schede madri HDI per notebook e dispositivi portatili è in costante aumento di anno in anno, e si prevede che il tasso di penetrazione dell'HDI raggiungerà oltre il 50% dopo il 2020.
1. Tecnologia orientata al consumatore
Il processo via-in-pad supporta una maggiore tecnologia su un numero inferiore di strati, dimostrando che più grande non è sempre sinonimo di migliore. La tecnologia HDI PCB è la ragione principale di queste trasformazioni. I prodotti offrono più funzionalità, pesano meno e sono fisicamente più piccoli. Apparecchiature specializzate, mini-componenti e materiali più sottili hanno permesso di ridurre le dimensioni dei dispositivi elettronici, ampliandone al contempo le funzionalità, la qualità e la velocità.
2. Principali vantaggi dell'HDI
Con l'evolversi delle esigenze dei consumatori, anche la tecnologia deve adattarsi. Grazie alla tecnologia HDI, i progettisti hanno ora la possibilità di posizionare più componenti su entrambi i lati del PCB grezzo. I molteplici processi di via, tra cui la tecnologia via in-pad e blind via, consentono ai progettisti di sfruttare al meglio lo spazio disponibile sul PCB per posizionare componenti più piccoli ancora più vicini tra loro.
3. Tramite processo di tamponamento
Il processo via in pad consente di posizionare i fori passanti all'interno della superficie dei pad piani. Il foro passante viene placcato e riempito con resina epossidica conduttiva o non conduttiva, quindi sigillato e placcato nuovamente, rendendolo praticamente invisibile. Sembra semplice, ma in realtà sono necessari in media otto passaggi aggiuntivi per completare questo processo unico. Attrezzature specializzate e tecnici qualificati seguono attentamente il processo per ottenere un foro passante nascosto perfetto.
4. Indice di sviluppo umano (HDI) economicamente vantaggioso
Sebbene alcuni prodotti di consumo si riducano di dimensioni, la qualità rimane il fattore più importante per il consumatore, dopo il prezzo. Utilizzando la tecnologia HDI in fase di progettazione, è possibile ridurre un PCB a 8 strati con fori passanti a un PCB a 4 strati con tecnologia micro-via HDI. Le capacità di cablaggio di un PCB HDI a 4 strati ben progettato possono raggiungere funzioni uguali o superiori a quelle di un PCB standard a 8 strati.
5. Realizzazione di schede HDI non convenzionali
La produzione di successo di PCB HDI richiede attrezzature e processi speciali come la foratura laser, il plugging, l'imaging laser diretto e i cicli di laminazione sequenziale. I circuiti stampati HDI presentano linee più sottili, spaziatura più stretta e anello anulare più compatto, e utilizzano materiali speciali più sottili. Per produrre con successo questo tipo di circuito stampato HDI, sono necessari tempi aggiuntivi e un investimento significativo in processi e attrezzature di produzione.
6. Tecnologia di perforazione laser
La realizzazione di microfori di dimensioni ridottissime consente di integrare una maggiore quantità di tecnologia sulla superficie del circuito stampato.
7. Laminazione e materiali per pannelli HDI
La tecnologia multistrato avanzata consente ai progettisti di aggiungere sequenzialmente ulteriori coppie di strati per formare un PCB multistrato. La scelta del materiale dielettrico giusto per un PCB è importante indipendentemente dall'applicazione, ma la posta in gioco è ancora più alta con le tecnologie di interconnessione ad alta densità (HDI). Pertanto, è fondamentale utilizzare materiali di buona qualità per i PCB multistrato.
8. I PCB HDI sono utilizzati in molti settori, tra cui:
Digitale (fotocamere, audio, video)
Settore automobilistico (centraline di controllo motore, GPS, elettronica di bordo)
Computer (portatili, tablet, dispositivi elettronici indossabili, Internet delle cose – IoT)
Comunicazione (telefoni cellulari, moduli, router, switch)
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