Wir bieten schlüsselfertige Leiterplattenfertigung inklusive PCBA-Prototypen, Leiterplattenfertigung, Bauteilbeschaffung und Bestückung. Dank unserer fundierten Kenntnisse des Produktionsprozesses werden wir häufig von unseren Kunden mit der Entwicklung von PCBA-Prototypen beauftragt.
Wir bieten die Montage von Leiterplattenprototypen an:
- PCBA-Prototyp-Komplettservice
- Wettbewerbsfähige Kosten
- Schnelle Lieferung, kurze Bearbeitungszeit
- Kostenloses und schnelles Angebot
- Am besten geeignete Lötmethode
- Technische Prüfung und Test
PCBA-Prototypenfähigkeiten
Wir verfügen über ein breites Spektrum an PCBA-Prototypentechnologien, darunter BGA, 0201 und Feinrasterbestückung. Wir unterstützen sowohl maschinelles als auch manuelles Bestücken. Ob Handlöten, Wellen- oder Reflow-Löten – Ihre Prototypenbaugruppe wird optimal auf Bauteiltyp und -status abgestimmt.
| No | Artikel | Kapazität |
| 1 | Ein- und doppelseitige SMT/PTH | Ja |
| 2 | Große Bauteile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten | Ja |
| 3 | Kleinste Chipgröße | 0201 |
| 4 | Minimale Rasterteilung und Kugelanzahl bei BGA- und Micro-BGA-Gittern | 0,008 Zoll (0,2 mm) Teilung, Ballanzahl größer als 1000 |
| 5 | Mindeststeigung für bleihaltige Teile | 0,008 Zoll (0,2 mm) |
| 6 | Maximale Teilegröße für die maschinelle Montage | 2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll |
| 7 | Montage-Oberflächensteckverbinder | Ja |
| 8 | Teile mit ungerader Form: LED Widerstands- und Kondensatornetzwerke Elektrolytkondensatoren Variable Widerstände und Kondensatoren (Potentiometer) Steckdosen | Ja, Montage von Hand |
| 9 | Wellenlöten | Ja |
| 10 | Maximale Leiterplattengröße | 14,5 Zoll x 19,5 Zoll |
| 11 | Mindestdicke der Leiterplatte | 0,02 Zoll. |
| 12 | Passmarken | Bevorzugt, aber nicht erforderlich |
| 13 | Leiterplattenoberfläche: | 1. SMOBC/HASL 2. Elektrolytisches Gold 3. Chemisch abgeschiedenes Gold 4. Chemisch Silber 5. Immersionsgold 6. Tauchdose 7.OSP |
| 14 | Leiterplattenform | Beliebig |
| 15 | Panelisierte Leiterplatte | 1. Tab-Routing 2. Abreißlaschen 3.V-Bewertung 4. Geroutet + V-gepunktet |
| 16 | Inspektion | 1.AOI 2. Röntgenanalyse 3. Mikroskop bis 20-fache Vergrößerung 4. Funktionstest |
| 17 | Überarbeitung | 1. BGA-Entfernungs- und -Einbaustation 2. SMT IR-Nacharbeitsstation 3. Durchgangsloch-Nachbearbeitungsstation |