PCB-Layout-Design

Wir bieten Ihnen PCB-Layout-Design mit modernsten Tools und erfahrenen Designern sowie die Fertigung und Bestückung der Leiterplatten an.

Unsere Komplettlösung umfasst das gesamte Spektrum von der Leiterplattenentwicklung über die Leiterplattenfertigung bis hin zur Bestückung. Der Service wird durch ein erfahrenes Teammanagement und strenge Qualitätskontrolle gewährleistet. Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung und Fertigung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten mit bis zu 26 Lagen.

Unser Angebot an Leiterplatten-Services:

Leiterplattendesign
Leiterplattenlayout und -design
Reverse Engineering von Leiterplatten
Leiterplattenfertigung
Prototypen Leiterplatte/Produktion
Leiterplattenbestückung
Herstellung starrer Leiterplatten
Herstellung flexibler Leiterplatten (FPC)

CAD-Werkzeug

Protel
PowerPCB
Kadenz Allegro
Mentor-Expedition
Mentor Board Station

PCB-Layout-Designspezifikation

Maximale Anzahl an Ebenen: 20
Hochgeschwindigkeits- und hochdichte Leiterplattenentwicklung
Unterstützte verdeckte und vergrabene Durchfahrten
Minimaler Pinabstand bei BGA-Gehäusen: 0,5 mm
Hochgeschwindigkeits-Differenzsignal: 10 GHz
Minimale Fräsbreite und -abstand: 4 mil
Minimale Durchkontaktierungsgröße: 8 mil (4 mil Laserbohren)

Erfahrungen im Leiterplattendesign

Digital- und Analogschaltung
DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM-Speicherschnittstelle
Schaltnetzteil
CI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
ATCA, AMC, Hypertransport
TI DLP-RAMBUS RDRAM

Anforderungen an das PCB-Layout-Design – Angebotsanforderungen

Schema
Netzliste
Materialliste
Boardgröße und Bootsform
Bevorzugte Anzahl an Schichten
Gewünschte Lieferzeit
Welcher Prozentsatz der Platine soll manuell und welcher automatisch geroutet werden?
spezielle Routing-Anweisungen