Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good PCB styrelse är inte en lätt sak.
Två stora svårigheter inom mikroelektronik är högfrekvenssignalen och svag signalbehandling, PCB produktion är särskilt viktig i detta avseende nivå, samma princip design, samma komponenter, olika människor gjort PCB kommer att ha olika resultat, så hur man gör ? en bra PCB styrelsen Baserat på vår tidigare erfarenhet, vill vi diskutera våra synpunkter på följande aspekter:
1. Definiera dina mål
Fick en design uppgift, måste först rensa design mål är en gemensam PCB board , hög frekvens PCB , små signalbehandling PCB eller om det finns både hög frekvens och liten signalbehandling av PCB, om det är ett vanligt PCB , så länge liksom rimlig utformning och snyggt, mekanisk storlek korrekt, Om belastningslinjen och lång rad, kommer att hanteras av en viss medel, minska belastningen, för att stärka den långa raden av enheten, är nyckeln till att förhindra den långa raden reflektion. när det finns mer än 40 MHz signalledningar på brädet, är särskilda överväganden göras för dessa signallinjer, såsom crosstalk.If frekvens är högre, har fler restriktioner för längden på ledningar, enligt distributionsparametrar för nätverksteori, den interaktion mellan höghastighetskrets och dess fastsättning är den avgörande faktorn, systemet kan inte ignoreras i design.With förbättringen av dörren överföringshastighet, på linjen mot kommer att öka, kommer överhörningen mellan intilliggande signalledningar vara proportion till ökningen av, oftast höghastighets strömförbrukning och värmeutveckling av kretsen är mycket stor, bör leda till tillräcklig uppmärksamhet när man gör höghastighetståg PCB.
När styrelsen har millivolt nivå även mikrovolt nivå när svag signal kommer signalen behöver särskild vård, är liten signal för svag, mycket sårbara för andra starka signalstörningar, avskärmning åtgärder är ofta nödvändigt, annars kraftigt kommer att minska signal-brus ratio.So att användbara signaler drunknade av buller och inte effektivt kan extraheras.
Ombord på åtgärden också bör beaktas under designfasen, den fysiska placeringen av testpunkter, testpunkt av isolerings faktorer kan inte ignoreras, eftersom en del av den lilla signalen och högfrekvent signal inte direkt lägga sond att mäta.
Dessutom finns det andra faktorer, såsom lagret av brädor, paketet formen på komponenter och den mekaniska hållfastheten hos de boards.Before gör PCB styrelser, bör du ha en konstruktion mål i sikte.
2. Förstå kraven på funktion av de komponenter som används i layouten
Som vi vet finns det några speciella komponenter i layouten har speciella krav, såsom Loti och APH används analog signalförstärkare, analog signalförstärkare för effektbehovet för smidig, liten ripple.The simulering av små signaldelar bör hållas borta från makten devices.On den OTI kortet, är den lilla signalförstärkningsdelen också speciellt utformad med ett avskärmningsmask för att avskärma de herrelösa elektromagnetiska interference.GLINK chips som används i NTOI kortet är ECL processen, effektförbrukning stor feber, på problemet med värmeavledning måste genomföras när layouten måste särskild hänsyn, om naturlig kylning, är slät kommer att sätta glink chip i luftflödet, och ut ur värmen är inte en stor påverkan på andra chips.If finns ett horn eller annan hög effekt enhet ombord, kan det också orsaka allvarliga förorening av makt den ska också betala tillräcklig uppmärksamhet.
3. Behandling av komponentlayout
Layouten av komponenterna först en faktor att beakta är prestanda, nära relaterad till anslutning av komponenterna tillsammans så långt som möjligt, särskilt för vissa höghastighetslinjen, är layouten för att göra det så kort som möjligt för att separera effektsignalen och små signalera device.In förutsättningen att träffa prestandan hos kretsen, är det även nödvändigt att beakta det arrangemang av komponenterna i ordning, vacker, bekvämt att testa den mekaniska storleken av brädan, läget för uttaget, etc.
Överföringsfördröjningstiden av jordning och sammankoppling i höghastighetssystemet är också den första faktorn som skall beaktas när man utformar den system.Signal på sändningstiden hade ett stort inflytande på den övergripande systemhastighet, speciellt för höghastighets ECL-kretsar, även om hög hastighet integrerad kretsblock i sig, men som ett resultat av på golvet med gemensamma interconnect (var 30 cm långa, omkring fördröjningen av de 2 ns) föra ökningen av fördröjningstiden, kan göra systemet hastighet reduceras kraftigt. Liknande ett skiftregister, synkron räknare denna synkronisering verksam del på samma bit av kort, bäst på grund av de olika överföringsfördröjningstiden av klocksignalen på tavlan inte är lika, skulle kunna leda till ett skiftregister producerar fel, om inte på en platta, där synkronisering är nyckeln, från allmänna klockkälla som är ansluten till klockledningen måste vara lika med längden av brädan.
4. Behandling av ledningar
Med utformningen av OTNI och stjärn optiskt fibernät, mer än 100MHz för höghastighetssignalledningen måste utformas i framtiden. Några grundläggande begrepp höghastighetslinjen kommer att införas här.
transmissionsledning
Någon ”lång” signalvägen på en kretskortetkan anses vara en överföring line.If transmissionsfördröjningen av linjen är mycket kortare än signalstigtiden, kommer reflektionen av ägaren under signalstigningen vara submerged.No längre visas överskridande, rekyl och ringer, för just nu, är de flesta av MOS-kretsen, på grund av den stigtid linje överföringsfördröjningstiden mycket större, så det kan vara i meter lång och ingen signal distortion.And för snabbare logikkretsar, särskilt ultrahög hastighet ECL.
I fallet med integrerade kretsar, måste längden av spåren påtagligt förkortas för att bibehålla integriteten hos signalen på grund av snabbare kanthastigheter.
Det finns två sätt att göra höghastighetskrets i en relativt lång linje arbete utan allvarlig distorsion, används för den snabba nedgången i kant TTL Schottky diod klämmetod, gör impuls vara återhållsamhet i en diod är lägre än jordpotentialen tryckfallet på nivån av reducerande rekylen på baksidan av amplituden, är den långsammare den stigande kanten av överskridandet tillåtna, men det är nivån ”H” i ett tillstånd av relativt hög utgångs impedans hos kretsen (50 ~ 80 Ω) dämpning .i Dessutom, på grund nivån ”H” tillstånd immunitet, är större rekyl problemet inte mycket utestående, anordning av HCT-serien, om användning av Schottky-dioden kläm- och serieresistans sidan ansluta den metod, den förbättrade effekten kommer att vara mer uppenbara.
När det finns en fläkt ut längs signalledningen, är TTL forma ovan beskrivna metoden saknas i högre bithastighet och snabbare kant speed.Because är det reflekterade vågor i linjen, kommer de tenderar att vara syntetiseras vid den höga hastighet, vilket sålunda orsaka allvarlig distorsion av signalen och minskar anti-inblandning ability.Therefore, för att lösa reflektionsproblem, en annan metod användes vanligen i ECL-systemet: linjeimpedansen matchning method.In detta sätt reflektionen är kontrollerad och integritet signalen är garanterad.