Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good печатной платы не является легким делом.
Две основных трудностей в области микроэлектроники является высокой частотой сигнала и слабой обработка сигналов, Производство печатных плат уровня является особенно важным в этом отношении, тот же принцип конструкция, одни и те же компоненты, разные люди сделали PCB будет иметь разные результаты, так как сделать ? хорошая доска PCB на основе нашего предыдущего опыта, мы хотели бы обсудить наши взгляды на следующие аспекты:
1. Определите свои цели
Получил дизайн задачу, необходимо сначала очистить цели проекта, является общей печатной платой , высокочастотной PCB , небольшая обработка сигналов на печатной плате или есть как высокая частоты и небольшая обработка сигналов печатной платы, если это общий PCB , до тех пор , как и разумное расположение и аккуратный, механического размера точного, если линия нагрузки и длинная линия, будут обрабатываться неким способом, облегчить нагрузку, усилить длинную линию привода, ключ , чтобы предотвратить отражение длинной линии. При наличии более 40MHz сигнальных линий на плате, особые соображения сделаны для этих сигнальных линий, таких как частота crosstalk.If выше, имеет больше ограничений на длину проводов, в соответствии с параметрами распределения теории сети, взаимодействие между схемой высокой скорости и его креплением является решающим фактором, система не может быть проигнорирована в design.With улучшения скорости передачи двери, на линии против будет возрастать, перекрестные помехи между соседними сигнальными линиями будут пропорционально увеличению, как правило , высокой скорости потребления энергии и тепловыделения схемы очень большая, должна вызывать достаточно внимания при выполнении высокоскоростной PCB.
Когда доски имеют уровень милливольта даже уровень мов, когда слабый сигнал, сигнал будет нуждаться в особом уходе, малый сигнал слишком слаб, очень уязвим для других сильных помех сигнала, защитные меры часто необходимо, в противном случае будет значительно уменьшить сигнал-шум ratio.So, что полезные сигналы заглушены шумом и не могут быть эффективно извлечены.
На борту мера также должна приниматься во внимание во время стадии проектирования, физическое расположение контрольных точек, контрольная точка факторов изоляции не может быть проигнорировано, потому что некоторые из малого сигнала и сигнала высокой частоты непосредственно не добавить зонда для измерения.
Кроме того, существует и другие факторы, связанные, например, слой досок, пакет форма компонентов и механическая прочность составляющих плат печатных плат boards.Before, вы должны иметь дизайн в виде цели.
2. Понимание требований функции компонентов, используемых в макете
Как мы знаем, есть некоторые специальные компоненты в макете имеют особые требования, такие как LOTI и ПВД используется аналоговый усилитель сигнала, аналоговый усилитель сигнала для потребляемой мощности для плавного, небольшого ripple.The моделирования мелких деталей сигнала должны находиться подальше от власти devices.On доски OTI, небольшое усиление сигнала часть также разработана специально с маской экранирования, чтобы оградить паразитные электромагнитные чипы interference.GLINK, используемые в плате NTOI является процесс ЭХЛ, потребляемая мощности большой лихорадки, к проблеме рассеивания тепла должен проводиться, когда макет должен быть особым вниманием, если естественное охлаждение, поставят чип GLINK в потоке воздуха является гладким, и из-за жары не большое влияние на другой chips.If есть рога или другая высокая мощность устройство на борту, это может также вызвать серьезное загрязнение власти он должен также обратить достаточное внимание.
3. Рассмотрение макета компонента
Расположение компонентов первых один фактором, чтобы рассмотреть это представление, тесно связанное с подключением компонентов вместе, насколько это возможно, особенно для некоторой высокой линии скорости, расположение, чтобы сделать его как можно более коротким, чтобы отделить сигнал мощности и маленькие сигнал device.In предпосылки встречи производительности схемы, также необходимо учитывать расположение компонентов в порядке, красиво, удобно, чтобы проверить, механический размер платы, положение розетки и т.д.
Время задержки передачи заземления и соединения в системе высокоскоростной также является первым фактором, который необходимо учитывать при проектировании system.Signal на время передачи было большое влияние на общую скорость системы, особенно для высокоскоростных ECL схем, хотя сама по себе высокая скорость интегрированный блок-схема, но в результате на полу с общей межсоединения (длинные каждые 30 см, о задержке 2 нс) довести увеличение времени задержки, может сделать скорость работы системы значительно снижается. Как сдвиговый регистр, синхронный счетчик этой синхронизации рабочей части на одной и ту же часть карты, лучше всего из-за различное время задержки передачи тактового сигнала на плате не равен, может привести к сдвиговому регистру ошибкам производят, если не на пластина, где синхронизация является ключом, от источника общественного часы, подключенного к линии синхронизации должна быть равна длине доски.
4. Рассмотрение проводки
При проектировании OTNI и звезды волоконно-оптической сети, более 100MHz сигнальной линии высокой скорости должны быть разработаны в будущем. будут введены здесь некоторые основные понятия высоковольтной линии скорости.
Линия передачи
Любой «длинный» сигнальный путь на печатной платыможно считать передачи line.If задержка передачи линии значительно короче , чем время нарастания сигнала, отражение владельца во время подъема сигнала будет больше submerged.No появляются перерегулирование, отдача и звон, так как в данный момент, большинство из схемы MOS, из - за времени нарастания времени задержки передачи линии намного больше, поэтому он может быть метров в длину и не distortion.And сигнала для ускорения логических схем, особенно ультра-высокой скорости ECL.
В случае интегральных схем, длина трасс должна быть значительно сокращена, чтобы сохранить целостность сигнала из-за более высокую скорость кромок.
Есть два способа для того чтобы сделать схему высокоскоростного в относительно длинной линии работы без серьезных искажений, используются для быстрого снижения краев TTL диода Шоттки метода зажима, делает импульс быть сдержанностью в диоде ниже нулевого потенциал падения давления на уровне снижения отдачи в задней части амплитуды, тем медленнее нарастающий фронт перерегулирования разрешен, но это уровень «Н» в состоянии относительно высокой выходной импеданс схемы (50 ~ 80 Ω) затухание .Кроме того, в связи с уровнем «H» государственного иммунитета, более серьезной проблемой отдачи не очень выдающимся, устройство серии HCT, если используется диод Шоттки зажим и последовательное сопротивление стороны соединить метод, улучшенный эффект будет более очевидным.
Когда есть веер вдоль сигнальной линии, способ формирования ТТЛО, описанный выше, отсутствует в более высокой скорости передачи бит и более быстром край speed.Because там отраженные волны в линии, они будут иметь тенденцию быть синтезированы на высокой скорости, таким образом, вызывая серьезные искажения сигнала и уменьшение анти-помех ability.Therefore, для того, чтобы решить проблему отражения, другой метод, как правило, используется в системе ECL: соответствие импеданса линии method.In таким образом, отражение контролируется и целостность из сигнал гарантируется.