Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good PCB bodi siyo kitu rahisi.
Matatizo makubwa mawili katika uwanja wa microelectronics ni ya juu frequency ishara na dhaifu usindikaji ishara, PCB uzalishaji ngazi ni muhimu katika hali hii, moja kanuni kubuni, vipengele sawa, watu mbalimbali yaliyotolewa PCB itakuwa na matokeo tofauti, ili jinsi ya kufanya ? njema PCB bodi Kutokana na uzoefu wetu uliopita, tungependa kujadili maoni yetu juu ya mambo yafuatayo:
1. Kufafanua malengo yako
Imepokelewa kubuni kazi, lazima kwanza wazi malengo kubuni, ni kawaida PCB bodi , high-frequency PCB , ndogo ishara usindikaji PCB au kuna wawili kiasi kikubwa na kidogo ishara ya usindikaji wa PCB, ikiwa ni PCB kawaida , mradi kama wafanyavyo mpangilio busara na nadhifu, mitambo ukubwa sahihi, kama line mzigo na mstari mrefu, itakuwa kubebwa kwa njia fulani, uzito mzigo, kuimarisha foleni ndefu ya kuendesha, muhimu ni kuzuia tafakari mstari nzima. wakati kuna zaidi ya mistari 40MHz ishara juu ya bodi, masuala maalum kwa ajili ya mistari haya ishara, kama vile crosstalk.If frequency ni ya juu, kuwa na vikwazo zaidi na urefu wa wiring, kwa mujibu wa vigezo usambazaji wa nadharia ya mtandao, mawasiliano kati ya mzunguko kasi na upendo wake ni sababu maamuzi, mfumo haiwezi kupuuzwa katika design.With uboreshaji wa mlango kasi maambukizi kwenye mstari dhidi itaongeza, crosstalk kati ya mistari ya karibu signal itakuwa sawia na ongezeko la, kwa kawaida yenye kasi ya matumizi ya nguvu na joto itawaangamiza ya mzunguko ni kubwa sana, lazima kusababisha tahadhari ya kutosha wakati wa kufanya kasi PCB.
Wakati bodi kuwa na kiwango millivolt hata microvolt cha wakati signal dhaifu, ishara unahitaji huduma maalum, ndogo ishara ni dhaifu mno, mazingira magumu sana kwa wengine nguvu kuingiliwa signal, shielding hatua mara nyingi ni lazima, vinginevyo sana kupunguza ishara-kwa-kelele ishara ratio.So kwamba muhimu ni zama nje na kelele na hawezi ufanisi kuondolewa.
Kwenye bodi hatua pia lazima kuzingatiwa wakati wa awamu ya kubuni, mahali halisi ya pointi mtihani, mtihani uhakika wa sababu ya kutengwa haiwezi kupuuzwa, kwa sababu baadhi ya ishara ndogo na high frequency signal ni moja kwa moja kuongeza uchunguzi kupima.
Aidha, kuna mambo mengine kuhusiana, kama vile safu ya bodi, mfuko sura ya vipengele na nguvu mitambo ya boards.Before kufanya bodi PCB, unapaswa kuwa na mpango lengo katika akili.
2. Kuelewa mahitaji ya kazi ya sehemu ya kutumika katika mpangilio
Kama tunavyojua, kuna baadhi ya vipengele maalum katika mpangilio na mahitaji maalum, kama vile Loti na APH kutumika Analog signal amplifier, Analog signal amplifier kwa ajili ya mahitaji ya nguvu kwa ajili ya laini, ndogo ripple.The masimulizi ya sehemu ndogo ya ishara kuhifadhiwa mbali katika nguvu devices.On bodi OTI, ndogo ishara amplification sehemu pia maalum iliyoundwa na shielding kinyago kwa ngao kupotea sumakuumeme interference.GLINK chips kutumika katika bodi NTOI ni ECL mchakato, matumizi ya nguvu kubwa na homa, na tatizo la joto itawaangamiza lazima ifanywe wakati layout lazima maalum maanani, kama baridi ya asili, je, kuweka Glink Chip katika mtiririko hewa ni laini, na nje ya joto ni si athari kubwa kwa wengine chips.If kuna pembe au nyingine high nguvu kifaa kwenye bodi, inaweza pia kusababisha uchafuzi mkubwa wa nguvu ni lazima pia makini kutosha.
3. Uzingatiaji wa mpangilio sehemu
mpangilio wa vipengele kwanza jambo moja la kuzingatia ni utendaji, inahusiana kwa karibu na uhusiano wa vipengele pamoja kama mbali iwezekanavyo, hasa kwa baadhi ya line kasi, mpangilio ni kufanya hivyo mfupi kama inawezekana tofauti nguvu signal na ndogo ishara device.In Nguzo la mkutano utendaji wa mzunguko, pia ni muhimu kwa kuzingatia utaratibu wa vipengele ili, nzuri, rahisi ya mtihani, mitambo ya ukubwa wa bodi, nafasi ya tundu, nk
maambukizi kuchelewa wakati wa kutuliza na kuunganisha katika mfumo yenye kasi pia ni kipengele kwanza kuchukuliwa wakati kubuni system.Signal kwa wakati maambukizi alikuwa na ushawishi mkubwa katika mfumo wa jumla wa kasi, hasa kwa kasi ECL nyaya, ingawa kasi ya jumuishi mzunguko kuzuia yenyewe, lakini kutokana na juu ya sakafu na kuunganisha kawaida (kila cm 30, kuhusu ucheleweshaji wa ns 2) kuleta ongezeko la muda kuchelewa, wanaweza kufanya mfumo wa kasi ni kiasi kikubwa. Kama mabadiliko ya usajili, synchronous counter usawazishaji hii kazi sehemu juu ya kipande hicho cha kadi, bora kwa sababu ya tofauti ya maambukizi kuchelewa wakati wa ishara ya saa kwenye bodi si sawa, inaweza kusababisha mabadiliko rejista makosa mazao, kama si kwenye sahani, ambapo usawazishaji ni muhimu, kutoka saa umma chanzo kushikamana na line ya saa lazima sawa na urefu wa bodi.
4. Uzingatiaji wa wiring
Na muundo wa OTNI na nyota wa mtandao optiska, zaidi ya 100MHz wa mstari kasi signal unahitaji kubuniwa katika siku zijazo. Baadhi ya dhana ya msingi ya mstari kasi itakuwa ilianzisha hapa.
Transmission line
Yoyote ya "muda" kuashiria njia ya printed mzunguko bodiinaweza kuchukuliwa maambukizi line.If maambukizi kucheleweshwa line ni mfupi sana kuliko ishara kupanda wakati, tafakari ya mmiliki wakati wa kupanda ishara itakuwa submerged.No tena kuonekana overshoot, nywea na kupigia, kwa wakati huu, zaidi ya MOS mzunguko, kwa sababu ya kupanda kwa muda wa njia ya umeme kuchelewa ni kubwa sana, hivyo inaweza kuwa katika mita mrefu na hakuna distortion.And ishara kwa mzunguko kasi mantiki, hasa Ultra-kasi ECL.
Kwa upande wa mzunguko jumuishi, urefu wa athari lazima kwa kiasi kikubwa walioteuliwa ili kudumisha uadilifu wa signal kutokana na kasi ya kasi zaidi makali.
Kuna njia mbili za kufanya kasi mzunguko katika muda mrefu kiasi line kazi bila kuvuruga kubwa, ni kutumika kwa kushuka kwa kasi kwa makali TTL Schottky diode clamping njia, kufanya msukumo kuwa kizuizi katika diode ni chini zaidi kuliko ardhi uwezo kushuka shinikizo na kiwango cha kupunguza nywea nyuma ya amplitude, polepole makali ya kuchomoza overshoot anaruhusiwa, lakini ni cha "H" katika hali ya juu kiasi pato impedance ya mzunguko (50 ~ 80 Ω) attenuation .Aidha, kutokana na kiwango cha "H" hali ya kinga, kubwa recoil tatizo si bora sana, kifaa ya HCT mfululizo, ikiwa kutumia Schottky diode clamping na mfululizo upinzani upande kuungana njia, athari bora itakuwa wazi zaidi.
Wakati kuna shabiki nje kwenye mstari ishara, TTL kuchagiza njia ilivyoelezwa hapo juu anakosa kiwango cha juu kidogo na zaidi makali speed.Because kuna yalijitokeza mawimbi sambamba, wao huwa na synthesized katika kiwango cha juu, hivyo kusababisha kuvuruga kubwa ya ishara na kupungua kupambana na kuingiliwa ability.Therefore, ili kutatua tatizo tafakari, njia nyingine ni kawaida kutumika katika mfumo ECL: mstari impedance vinavyolingana method.In hivi tafakari ni kudhibitiwa na uadilifu wa ishara ni uhakika.