Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good PCB kuģa nav viegls lieta.
Divas galvenās grūtības jomā mikroelektronikas ir augstas frekvences signālu un vājš signāls apstrāde, PCB ražošana līmenis ir īpaši svarīga šajā ziņā, tas pats princips dizains, pašas sastāvdaļas, dažādi cilvēki, kas PCB būs atšķirīgi rezultāti, tāpēc kā padarīt ? labs PCB kuģa Balstoties uz mūsu iepriekšējo pieredzi, mēs gribētu, lai apspriestu savu viedokli par šādiem aspektiem:
1. Definēt savus mērķus
Saņēma projektēšanas uzdevumu, vispirms notīriet projektēšanas mērķus, ir Bieži PCB kuģa , augstfrekvences PCB , maza signāla apstrāde PCB, vai pastāv gan augstfrekvences un PCB maza signāla apstrādi, ja tas ir kopīgs PCB , ja vien tāpat kā saprātīgu izkārtojumu un sakoptu, mehānisko lielumu precīzu, ja slodze līnija un gara līnija, tiks apstrādāti ar ar dažiem līdzekļiem, atvieglotu slodzi, lai stiprinātu garu līniju uz diska, galvenais ir novērst ilgi rindā ir pārdomas. Ja ir vairāk nekā 40MHz signāla līnijas uz kuģa, īpaši apsvērumi attiecībā uz minētajiem signāla līnijas, piemēram, crosstalk.If biežums ir lielāks, ir vairāk ierobežojumu uz garuma vadu, saskaņā ar sadales parametriem tīkla teoriju, mijiedarbība starp ātrgaitas ķēdes un tās pielikumu ir noteicošais faktors, sistēma nevar ignorēt design.With uzlabošanu durvju pārraides ātrumu, uz līnijas pret pieaugs, šķērsruna starp blakus signāla līnijas būs proporcionāls pieaugumu, parasti ātrgaitas enerģijas patēriņu un siltuma izkliedi no ķēdes, ir ļoti liels, vajadzētu radīt pietiekami daudz uzmanības, veicot ātrgaitas PCB.
Kad valde ir milivoltu līmenis pat mikrovolts līmeni, kad vājš signāls, signāls būs nepieciešama īpaša aprūpe, mazs signāls ir pārāk vājš, ļoti jutīgas pret citu stipru signālu traucējumiem, pasargājot pasākumi bieži vien ir nepieciešams, pretējā gadījumā ievērojami samazinās signāla-trokšņa ratio.So ka noderīgas signāli noslīcis troksnis, un to nevar efektīvi iegūt.
Uz klāja pasākums būtu jāņem vērā arī izstrādes stadijā, fizisko atrašanās vietu pārbaudes punktiem, tests punkts izolācijas faktoru nevar ignorēt, jo daži no maza signāla un augstas frekvences signālu nav tieši pievienot zondi, lai novērtētu.
Bez tam, ir arī citas saistītas faktori, piemēram, slāņa dēļu, pakete formas sastāvdaļām un mehāniskā izturība boards.Before padarīt PCB dēļiem, jums ir dizaina mērķis prātā.
2. Izprast par funkciju komponentu izmanto izkārtojuma prasības
Kā mēs zinām, ka ir dažas īpašas sastāvdaļas izkārtojumu ir īpašas prasības, piemēram, Loti un APH izmanto analogo signālu pastiprinātājs, analogā signāla pastiprinātāju jaudas patēriņš uz gludas, mazā ripple.The simulācijas mazu signālu detaļas būtu jātur tālāk no varas devices.On par Oti kuģa, maza signāla pastiprināšanas daļa arī ir īpaši izstrādāta ar ekranējumu masku, lai pasargātu klaiņojošiem elektromagnētiskos interference.GLINK mikroshēmas izmantoti NTOI kuģa ir LDDK process, enerģijas patēriņš liels drudzis, problēmai siltuma izkliedi jāveic, ja izkārtojums ir jābūt īpaša uzmanība, ja dabas dzesēšanai, uzliks GLINK mikroshēmu gaisa plūsma ir gluda, un no siltuma nav liela ietekme uz citu chips.If ir signāltaure vai cita liela jauda ierīces uz kuģa, tas var izraisīt arī nopietnu piesārņojumu no varas būtu arī maksāt pietiekami daudz uzmanības.
3. izskatīšana komponentu izkārtojumu
Detaļu pirmajiem viens faktors, kas jāapsver izkārtojums ir darbības, ir cieši saistīta ar savienojuma sastāvdaļu kopā, cik vien iespējams, jo īpaši attiecībā uz dažām ātrgaitas līnijas, izkārtojums ir padarīt to pēc iespējas īsākam atdalīt strāvas signālu un mazs signāls device.In priekšnoteikums tikšanās veiktspēju ķēdes, tas ir arī nepieciešams apsvērt izvietojums sastāvdaļu, lai, skaisti, ērti pārbaudīt, mehānisko lielumu valdes, stāvoklis kontaktligzdas uc
Pārvades aizkavēšanās laiks sēkļa un to savstarpēju savienojumu ar ātrgaitas dzelzceļu sistēmai ir arī pirmais faktors, kas jāņem vērā, izstrādājot system.Signal par raidlaika bija liela ietekme uz kopējo sistēmas ātrumu, jo īpaši ātrgaitas LDDK ķēdēm, gan ātrgaitas integrētā shēma bloks sevi, bet, kā rezultātā uz grīdas ar kopējo savstarpēji (ik pēc 30 cm garas, par kavēšanos no 2 ns) celt pieaugumu kavējuma laiku, var padarīt sistēmu ātrums ir ievērojami samazināts. Tāpat maiņās reģistrā sinhronā counter šī sinhronizācija strādā detaļas par to pašu gabalu karti, vislabāk, jo dažādu pārraides aizkaves laiks pulksteņa signāla uz kuģa nav vienāds, var novest pie nobīdes reģistru ražot kļūdas, ja ne uz plate, kur sinhronizācija ir galvenais, no sabiedriskā pulksteni avotu, kas saistīti ar pulksteņa līnijas, jābūt vienādam ar garumu kuģa.
4. izskatīšana vadu
Ar gada OTNI dizaina un zvaigžņu optisko šķiedru tīklu, vairāk nekā 100MHz no ātrgaitas signāla līnijas būs izstrādātas nākotnē. Daži pamatjēdzieni ātrgaitas līnijas tiks ieviests šeit.
Transmisija līnija
Jebkurš "sen", signalizācijas ceļš uz iespiedshēmas plativar uzskatīt par pārvades līnijas.Ja par nosūtīšanas termiņu līnijas ir daudz īsāks nekā signāla došanas laiks, atspulgs īpašnieka signāla pieaugums laikā būs submerged.No garāks parādās pārtēriņi, atgrūsties un zvana, lai tajā brīdī, lielākā daļa no MOS ķēdes, jo pieauguma laika līnijas pārraides aizkaves laiks ir daudz lielāks, tāpēc tas var būt metru garš, un nav signāla distortion.And ātrākai loģiskās shēmas, jo īpaši ultra-ātrgaitas LDDK.
Attiecībā uz integrālo shēmu, garums pēdas ir ievērojami saīsināts, lai saglabātu integritāti signāla dēļ ātrāk mala ātrumu.
Ir divi veidi, kā padarīt ātrgaitas ķēde , kas salīdzinoši ilgu līnija darbu bez nopietni traucēta, tiek izmantots, lai straujā mala TTL Schottky diode iespīlēšanas metodi, veikt impulsu būtu saprātīgs diodes ir zemāka par zemes potenciālā spiediena kritumu līmenī samazinot atsitiena aizmugurē amplitūdas, lēnāk pieaug mala pārmērīgā ir atļauta, bet tas ir līmenis "H" stāvoklī relatīvi augstu produkcijas pretestība ķēdes (50 ~ 80 Ω) vājināšanās .Turklāt, pateicoties līmenim "H" valsts imunitātes lielāks atsitiens problēma nav ļoti izcilu, ierīce HCT sērijas, ja izmanto Schottky diode skavošana un sērijas pretestība sānu savienojumu metodi, uzlabotā efekts būs vairāk acīmredzama.
Ja ir ventilators gar signāla līniju, kā aprakstīts iepriekš, TTL veidošanā metode trūkst lielāku bitu ātrumu un ātrāku malu speed.Because tur tiek atspoguļotas viļņus līniju, viņi mēdz būt sintezētas par augsto, tādējādi izraisot nopietnus traucējumus signāla un samazinot anti-iejaukšanās ability.Therefore, lai atrisinātu šo pārdomu problēmu, cita metode parasti tiek izmantota ECL sistēmā: līnijas impedances saskaņošana method.In šādā veidā pārdomu tiek kontrolēta un integritāti signāls ir garantēta.