Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good PCB není jednoduchá věc.
Dva hlavní problémy v oblasti mikroelektroniky je vysokofrekvenční signál a slabý zpracování signálu, PCB výroba úroveň je zvláště důležité v tomto ohledu stejný princip konstrukce, stejné komponenty, různí lidé vyrobené PCB budou mít rozdílné výsledky, tak jak se dělá ? dobrý PCB deska na našich dřívějších zkušeností, rádi bychom diskutovat o své názory na následující aspekty:
1. Definovat své cíle
Dostal úkol návrhu, musí nejprve vyčistit cíle návrhu, je společný PCB deska , vysokofrekvenční PCB , malé zpracování signálu PCB nebo existují i vysokofrekvenční a malé zpracování signálu PCB, pokud se jedná o společný PCB , jak dlouho stejně jako rozumné rozvržení a pořádek, mechanické rozměry přesné, je-li zatížení linky a dlouhá řada, budou řešeny prostřednictvím určitých prostředků, Posviťme si na břemena, aby posílila dlouhou řadu pohonu, klíčové je, aby se zabránilo dlouhé řady odraz. Pokud existuje více než signálové vodiče 40MHz na desce, důležité informace jsou na těchto signálních vedení, jako je například crosstalk.If frekvence je vyšší, mají více omezení délky vedení, podle parametrů rozdělení teorie sítě, je interakce mezi vysokorychlostním obvodem a jejího připevnění je rozhodující, že systém nemůže být ignorován v design.With zlepšení přenosové rychlosti dveří, na lince proti zvýší, přeslech mezi sousedními signálními vedeními bude úměrný nárůstu, obvykle spotřeby energie vysokorychlostním a odvod tepla z okruhu je velmi velký, by měl vyvolat dostatečnou pozornost při tom vysokorychlostní PCB.
Když deska má dokonce míru mikrovoltovým úroveň milivoltový když slabý signál, signál bude potřebovat zvláštní péči, malý signál je příliš slabý, velmi citlivé na jiného silného rušení signálu, stínění opatření je často nutné, jinak se výrazně sníží signál-šum ratio.So že užitečné signály jsou pohlceni hlukem a nemůže být účinně extrahován.
Na palubě opatření by měly být vzaty v úvahu ve fázi návrhu, fyzické umístění testovacích bodů, měřicí bod izolačních faktorů nemůže být ignorována, protože některé malé signálu a vysokofrekvenční signál není přímo přidat sondy k měření.
Kromě toho existují i další související faktory, jako je vrstvy desek, tvar balík komponent a mechanickou pevnost zhotovení PCB desek boards.Before byste měli mít cíl návrhu na mysli.
2. Pochopit požadavky na funkci komponent použitých v rozvržení
Jak víme, existují speciální komponenty v rozvržení mají speciální požadavky, jako je například LOTI a APH používají analogový zesilovač signálu, analogového signálu zesilovač pro požadavek energie pro hladký, malý ripple.The simulace malých signálových částí by měly být uchovávány mimo dosah moci devices.On na OTI desky, malé zesílení signálu část je speciálně navržen s stínící maskou chránit toulavých elektromagnetické interference.GLINK čipy používané v NTOI desky je ECL proces, spotřeba energie velký horečka, k problému odvodu tepla musí být provedeno, když je rozvržení, musí být zvláštní pozornost, pokud přirozené chlazení, bude klást Glink čip v proudu vzduchu je hladký, a ven z tepla není velký dopad na jiné chips.If je roh nebo jiný vysoký výkon zařízení na palubě, může také způsobit vážné znečištění síly by se mělo rovněž platit dost pozornosti.
3. Zohlednění rozložení komponent
Uspořádání složek prvních jedním z faktorů, aby zvážila, je výkon, těsně vedle sebe tak daleko, jak je to možné ve vztahu k připojení komponent, a to zejména pro některé vysokorychlostní trati, rozložení je, aby bylo co nejkratší oddělit napájecí signál a malé signalizují device.In předpoklad splnění výkon obvodu, je také nutné vzít v úvahu uspořádání komponent v pořadí, krásné, pohodlné testování, mechanický rozměr desky, poloha zásuvky, atd.
Doba přenosu zpoždění uzemnění a propojení v high-speed systému je také Prvním faktorem je třeba vzít v úvahu při navrhování system.Signal na vysílací čas měl velký vliv na celkovou rychlost systému, a to zejména u vysokorychlostních ECL obvodů, když vysokorychlostní integrovaný blokové samotné, ale v důsledku na podlaze se společným propojení (každých 30 cm dlouhé, o zpoždění ze 2 ns) přinést zvýšení doby zpoždění, může se rychlost systému je značně snížena. Jako posuvného registru, synchronní čítače to synchronizace pracuje dílů na stejném kusu karty, nejlepší z důvodu odlišného vysílacího času zpoždění hodinového signálu na desce není rovno, by mohlo vést k chybám posuvného registru jsou vyrobeny, pokud ne na talíř, kde synchronizace je klíčem, z veřejného zdroje hodin připojen k hodinovému řádku musí být rovna délce desky.
4. Posouzení zapojení
S návrhem OTNI a hvězdicové sítě optických vláken, více než 100MHz signálního vedení vysokorychlostní bude muset být navržena v budoucnosti. Zde budou zavedeny některé základní pojmy vysokorychlostní trati.
přenosové vedení
Jakékoli „long“ signální dráhy na desku tištěných spojůmůže být považován za přenos line.If zpoždění přenosu linky je mnohem kratší než doba náběhu signálu, bude odrazem majitele během vzestupu signálu být submerged.No již objevují překročení, zpětný ráz a zvonění, neboť v současné době většina z obvodu MOS, protože nárůst doby vysílacího času linka zpoždění je mnohem větší, takže to může být v metrech dlouhých a žádný signál distortion.And pro rychlejší logických obvodů, a to zejména ultra-vysoké rychlosti ECL.
V případě integrovaných obvodů, délka stopy musí být výrazně zkrácena tak, aby byla zachována integrita signálu v důsledku vyšší rychlosti hran.
Existují dva způsoby, aby se vysokorychlostní obvod v relativně dlouhé řady práci bez vážného zkreslení, se používá k rychlému poklesu hrana TTL Schottkyho dioda způsob upnutí, aby impuls být omezení v diody je nižší, než je základní potenciál poklesu tlaku na úrovni snížení zpětného rázu v zadní části amplitudy, tím pomalejší je stoupající hrana překročení je povoleno, ale to je úroveň „H“ ve stavu relativně vysoké výstupní impedance obvodu (50 ~ 80 Ω) útlum .Kromě toho, vzhledem k úrovni „H“ stavu imunity, větší zpětný ráz problém není příliš vynikající, zařízení HCT série, v případě použití upnutí Schottkyho dioda a boční sériový odpor připojit metodu, zlepšený efekt bude více zřejmé.
Když je ventilátor podél vedení signálu je metoda tvarování TTL výše popsaný chybí vyšší přenosové rychlosti a rychlejší okrajem speed.Because jsou odražené vlny v řádku, mají tendenci být syntetizovány při vysoké rychlosti, čímž se vážnému zkreslení signálu a klesající odrušovací ability.Therefore, za účelem vyřešení tohoto problému odrazu, jiný způsob je obvykle používán v systému ECL: impedance odpovídající method.In takto odraz je řízen a integritu signál je zaručena.