Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good PCB krovu ni lahka stvar.
Dve velike težave na področju mikroelektronike je visoka frekvenca signalov in šibek obdelava signal, PCB proizvodnja ravni je še posebej pomembno v zvezi s tem, enako načelo oblikovanja, enake sestavine, različni ljudje na PCB bodo imeli različne rezultate, zato kako narediti ? dobra PCB krovu na podlagi naših preteklih izkušenj, želimo, da bi razpravljali svoje mnenje o naslednjih vidikih:
1. Določite svoje cilje
Prejela oblikovalsko nalogo, mora najprej počistiti cilje načrtovanja, je Skupno PCB krovu , visokofrekvenčnega PCB , majhna obdelavo signalov PCB ali pa so tako visoko frekvenco in majhnih obdelavo signalov v PCB, če je to pogost PCB , dokler kot tudi primerno obliko in urejeno, mehanske velikost natančno, če se bo tovorna črta in dolga vrsta, se obravnava določenega načina, razbremenila, okrepiti dolgo vrsto pogona, ključno je, da se prepreči refleksijo dolgi vrsti je. Kadar obstaja več kot 40MHz črt signalov na krovu, se posebej obravnavata teh signalnih linij, kot so crosstalk.If frekvenca je višja, imajo več omejitev glede dolžine napeljave, v skladu s parametri distribucijskih teorije mreže, interakcija med hitrim vezja in njeno pritrditev je odločilnega pomena, da sistem ne moremo zanemariti pri design.With izboljšanje hitrosti prenosa vrat, na liniji proti poveča, bo presluh med sosednjima signalnih črt sorazmerno s povečanjem, običajno visoke hitrosti porabo energije in odvajanje toplote vezja je zelo velika, pri tem naj bi povzročil dovolj pozornosti visoke hitrosti PCB.
Ko svet ima raven milivolt celo raven mikrovoltsekundah ko je šibek signal, bo signal potrebujejo posebno nego, majhen signal je prešibak, zelo dovzetni za druga močna motenj signala, zaščitni ukrepi so pogosto potrebni, sicer pa bo v veliki meri zmanjša signal-šum ratio.So da koristne signale preglasila hrup, in je ni mogoče učinkovito pridobljeni.
Na krovu je treba ukrep upoštevati tudi v fazi projektiranja, fizična lokacija preskusnih točk, preskusna točka izolacijskih dejavnikov ni mogoče prezreti, ker je nekaj malega signala in visoke frekvence signala ni neposredno dodati sonde za merjenje.
Poleg tega obstajajo tudi druge s tem povezane dejavnike, kot so plasti desk, oblika paket komponent in mehansko trdnost boards.Before izdelavo PCB plošč, ki jih mora imeti oblikovanje cilj v mislih.
2. Razumeti zahteve funkcijo komponent, ki se uporablja pri postavitvi
Kot vemo, obstaja nekaj posebne sestavine v razporeditvi so posebne zahteve, kot so Loti in APH uporablja analogni ojačevalnik signala, analogni ojačevalnik signala za poraba energije za gladko, majhno ripple.The simulacijo majhnih delov signalov je treba hraniti ločeno od moči devices.On na OTI krovu, je majhen signal, ojačanje del posebej oblikovan tudi z zaščitnim masko za ščit potepuških elektromagnetnih interference.GLINK čipov, ki se uporabljajo v NTOI krovu je ECL proces, poraba električne energije velika vročina, na problem odvajanje toplote je treba izvesti, ko je treba postavitev biti posebna pozornost, če naravno hlajenje, bo dal čip GLINK v toku zraka, je gladka in iz toplote ni velik vpliv na druge chips.If je rog ali druge visoke moči naprave na krovu, lahko to povzroči tudi resno onesnaženje moči, da bi morali tudi plačati dovolj pozornosti.
3. Obravnava komponente postavitve
Postavitev komponent prvih eden od dejavnikov, da razmisli je predstava, skupaj čim bolj tesno povezana s povezavo komponent, še posebej za nekatere visoke hitrosti linije, postavitev je, da bi bilo čim krajše, da se loči moči signala in majhno signala device.In predpostavka spoznati delovanje vezja, je prav tako treba upoštevati razporeditev komponent, da, lepo, primerno, da se preizkusi, mehanska velikost krovu, položaj vtičnice, itd
Čas za sporočanje ozemljitve in medsebojne povezave v sistemu za visoke hitrosti, je tudi prvi dejavnik, ki jih je treba upoštevati pri oblikovanju system.Signal na oddajnem času je velik vpliv na celotno hitrost sistema, še posebej za visoke hitrosti ECL vezja, čeprav visoke hitrosti integrirano vezje blok sam, ampak kot rezultat v nadstropju s skupnim seboj povezujejo (vsakih 30 cm dolge, o zamudi na 2 ns) prinese povečanje časovnega zamika, lahko hitrost sistema je močno zmanjšana. Kot register izmenah, sinhroni števec to sinhronizacijo delajo delov na isti kos kartico, najbolj zaradi drugačnega prenosa zakasnitve signala ure na krovu ni enaka, lahko privede do napak a proizvajajo shift register, če ne načelo ploščo, kjer je sinhronizacija ključ, od vira javne ure povezan z uro črte mora biti enaka dolžini plošče.
4. Obravnava ožičenja
Z zasnovo OTNI in zvezdic optičnega omrežja, več kot 100MHz signala linije visoke hitrosti bo treba zasnovan v prihodnosti. Nekateri osnovni pojmi visoke hitrosti linije bodo tukaj uvedli.
daljnovod
Vsak "dolga" signalne poti na tiskano vezjese lahko šteje za prenos line.If je sporočanje na spletu veliko krajši kot čas vzpona signala, bo odraz lastnika v času vzpona signala se submerged.No zdi več prekoračitev, recoil in zvonjenje, za v tem trenutku, večina MOS vezja, saj v času vzpona daljnovoda zakasnitve je veliko večja, zato je lahko v metrih dolgih in ni signala distortion.And za hitrejše logičnih vezij, zlasti ultrahitri ECL.
V primeru integriranih vezij, mora biti dolžina sledi bistveno skrajšati, da se ohrani celovitost signala zaradi večje hitrosti roba.
Obstajata dva načina, da bi visoke hitrosti vezje v razmeroma dolgem delu proge brez resnega izkrivljanja, ki se uporabljajo za hiter upad rob TTL schottky diode vpenjalne način, da spodbuda za zadrževanje potnikov v diode je nižja od tal morebitnega padca tlaka na stopnjo zmanjšanja recoil na zadnji strani amplituda je počasnejši zemljo rob prekoračitve dovoljene, vendar pa je stopnja "H" v stanju razmeroma visoke izhodne impedance vezja (50 ~ 80 Ω) slabljenje .Poleg tega je zaradi stopnje "H" stanje imunosti, večja Ustuknuti problem ni zelo odprta, naprava HCT seriji, če uporabi Schottky diode vpenjanje in stranske zaporednim uporom povezati metode, izboljšan učinek bo bolj očiten.
Ko je ventilator ven vzdolž signalne linije, usmerjenega Postopek TTL opisano zgoraj manjka v višjo hitrostjo prenosa in hitrejše robom speed.Because obstajajo odraža valove v liniji, bodo v glavnem so sintetizirali po visoki stopnji, kar povzroči resno izkrivljanje signala in zmanjšuje anti-interference ability.Therefore, da bi rešili problem razmislek, druga metoda se običajno uporablja v sistemu ECL: linija impedanca ujemanje method.In ta način razmišljanja je pod nadzorom in integriteto Signal je zagotovljena.