Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good placa de circuito impresso não é uma coisa fácil.
Duas grandes dificuldades no campo da microeletrônica é o sinal de alta frequência e de processamento de sinal fraco, produção PCB nível é particularmente importante a este respeito, o mesmo design princípio, os mesmos componentes, pessoas diferentes feita PCB terá resultados diferentes, assim como fazer ? uma boa placa PCB base em nossa experiência anterior, gostaríamos de discutir nossos pontos de vista sobre os seguintes aspectos:
1. Defina suas metas
Recebeu uma tarefa de design, deve primeiro esclarecer os objetivos do projeto, é uma placa de circuito impresso comum , PCB de alta frequência , PCB processamento de sinal pequeno ou existem tanto de alta frequência e pequeno processamento de sinal do PCB, se é uma PCB comum , contanto assim como a disposição razoável e, o tamanho mecânica arrumado precisa, Se a linha de carga e linha longa, serão tratadas por um determinado meio, aliviar a carga, para fortalecer a longa linha da unidade, é a chave para evitar a reflexão a longo linha. quando há mais do que as linhas de sinal de 40 MHz na placa, considerações especiais são feitas para estas linhas de sinal, tais como a frequência crosstalk.If é mais elevada, têm mais restrições sobre o comprimento da cablagem, de acordo com os parâmetros da distribuição de teoria de rede, o interacção entre o circuito de alta velocidade e a sua fixação é o factor decisivo, o sistema não pode ser ignorada na design.With a melhoria da velocidade de transmissão de porta, em linha contra irá aumentar, a diafonia entre as linhas de sinal adjacentes será proporcional ao aumento, geralmente o consumo de energia de alta velocidade e dissipação de calor do circuito é muito grande, deve causar bastante atenção ao fazer PCB de alta velocidade.
Quando conselho tem nível milivolts mesmo nível microvolt quando o sinal fraco, o sinal será necessário um cuidado especial, pequeno sinal é muito fraco, muito vulnerável a outras interferências de sinal forte, protegendo medidas é muitas vezes necessário, caso contrário, irá reduzir significativamente o sinal-ruído sinais ratio.So que úteis são abafados pelo ruído e não pode ser efetivamente extraído.
A bordo a medida também deve ser levado em consideração durante a fase de design, a localização física de pontos de ensaio, ponto de teste de fatores de isolamento não pode ser ignorado, porque alguns do pequeno sinal e sinal de alta frequência não é adicionar diretamente sonda para medir.
Além disso, há outros fatores relacionados, como a camada de placas, a forma pacote dos componentes e da resistência mecânica dos boards.Before fazendo placas de circuito impresso, você deve ter um objetivo de design em mente.
2. Compreender os requisitos da função dos componentes usados no layout
Como sabemos, existem alguns componentes especiais no layout têm necessidades especiais, tais como LOTI e APH usado amplificador de sinal analógico, amplificador de sinal analógico para o requisito de energia para o bom pequeno simulação, ripple.The de peças de sinal pequenos devem ser mantidos longe de poder devices.On a placa de OTI, a parte pequena de amplificação de sinal é também especialmente concebidos com uma máscara de protecção para proteger os vadios fichas interference.GLINK electromagnéticos utilizados na placa NTOI é o processo de ECL, febre grande consumo de energia, para o problema da dissipação de calor deve ser conduzida quando o layout deve ser uma consideração especial, se o resfriamento natural, vai colocar o chip GLINK no fluxo de ar é bom, e fora do calor não é um grande impacto para outro chips.If há uma buzina ou outro de alta potência dispositivo a bordo, ele também pode causar uma poluição grave do poder que ele também deve prestar atenção suficiente.
3. Consideração do layout do componente
O layout dos componentes primeiro fator a considerar é o desempenho, intimamente relacionada com a ligação de componentes em conjunto, tanto quanto possível, especialmente para alguma linha de alta velocidade, o layout é torná-lo o mais curto possível para separar sinal de potência e pequeno sinalizar device.In a premissa de atender o desempenho do circuito, também é necessário considerar o arranjo dos componentes em ordem, bonito, conveniente para testar, o tamanho mecânico da placa, a posição do socket, etc.
O tempo de atraso de transmissão de aterramento e interligação no sistema de alta velocidade também é o primeiro fator a ser considerado na concepção do system.Signal no tempo de transmissão tinha uma grande influência sobre a velocidade geral do sistema, especialmente para circuitos ECL de alta velocidade, embora alta velocidade próprio bloco de circuito integrado, mas como resultado de no chão com interconexão comum (a cada 30 cm de comprimento, sobre o atraso dos 2 ns) trazer o aumento do tempo de atraso, pode fazer a velocidade do sistema é bastante reduzido. Como um registrador de deslocamento, contador síncrono esta sincronização partes trabalhando no mesmo pedaço de cartão, o melhor por causa da diferente tempo de atraso de transmissão do sinal do relógio na placa não é igual, poderia levar a uma mudança de registro erros de produzir, se não em um placa, onde a sincronização é a chave, a partir da fonte relógio público ligado à linha de relógio deve ser igual ao comprimento da placa.
4. A análise de fiação
Com o projeto de OTNI e rede de fibra óptica estrela, mais de 100MHz da linha de sinal de alta velocidade terá de ser concebido no futuro. Alguns conceitos básicos da linha de alta velocidade será introduzido aqui.
Linha de transmissão
Qualquer via de sinalização “longo” em uma placa de circuito impressopode ser considerado uma transmissão line.If o atraso de transmissão da linha é muito mais curto do que o tempo de subida de sinal, o reflexo do dono durante a ascensão sinal será submerged.No aparecem mais superação, recuo e tocar, para no momento, a maioria do circuito de MOS, por causa do tempo de subida de tempo de atraso da linha de transmissão é muito maior, para que ele possa estar em metros de comprimento e sem distortion.And sinal para circuitos lógicos mais rápidos, especialmente ultra-alta velocidade ECL.
No caso de circuitos integrados, o comprimento dos traços condutores deve ser significativamente encurtado, a fim de manter a integridade do sinal devido a velocidades mais rápidas de borda.
Há duas maneiras de fazer o circuito de alta velocidade em uma linha de trabalho relativamente longo sem distorção grave, é usado para o rápido declínio na borda TTL Schottky método de fixação, faça impulso ser restraint em um diodo é menor do que o potencial de queda de pressão sobre o solo sobre o nível de redução do recuo na parte de trás da amplitude, o mais lento o flanco ascendente da ultrapassagem é permitido, mas é o nível de “H” em um estado de saída relativamente alta impedância do circuito (50 ~ 80 Ω) atenuação .Além disso, devido ao nível de “H” imunidade estado, maior problema recuo não é muito notável, o dispositivo de série HCT, se utilizando Schottky diodo de fixação e resistência ao lado série conectar o método, o efeito melhorado será mais evidente.
Quando há um ventilador para fora ao longo da linha de sinal, o método descrito acima moldar TTL que falta à maior taxa de bits e da borda mais rápido speed.Because há ondas na linha reflectida, eles tendem a ser sintetizado no débito alto, assim causando graves distorções do sinal de diminuição e anti-interferências ability.Therefore, a fim de resolver o problema reflexão, um outro método é habitualmente utilizado no sistema ECL: impedância de linha correspondentes method.In deste modo a reflexão é controlada e a integridade do sinal é garantida.