Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good papan PCB bukanlah hal yang mudah.
Dua kesulitan utama di bidang mikroelektronika adalah sinyal frekuensi tinggi dan pemrosesan sinyal lemah, produksi PCB tingkat sangat penting dalam hal ini, desain yang sama prinsip, komponen yang sama, orang yang berbeda membuat PCB akan memiliki hasil yang berbeda, jadi bagaimana untuk membuat ? PCB papan yang baik Berdasarkan pengalaman kami sebelumnya, kami ingin mendiskusikan pandangan kami pada aspek-aspek berikut:
1. Tentukan tujuan Anda
Menerima tugas desain, pertama harus jelas tujuan desain, adalah papan PCB umum , frekuensi tinggi PCB , kecil pemrosesan sinyal PCB atau ada baik frekuensi tinggi dan pemrosesan sinyal kecil PCB, jika itu adalah PCB umum , selama seperti halnya tata letak yang wajar dan rapi, ukuran mekanik akurat, Jika garis beban dan garis panjang, akan ditangani oleh sarana tertentu, meringankan beban, untuk memperkuat garis panjang drive, kuncinya adalah untuk mencegah refleksi garis panjang. ketika ada lebih dari garis sinyal 40MHz di papan, pertimbangan khusus yang dibuat untuk garis sinyal tersebut, seperti crosstalk.If frekuensi yang lebih tinggi, memiliki lebih banyak pembatasan pada panjang kabel, sesuai dengan parameter distribusi teori jaringan, interaksi antara sirkuit kecepatan tinggi dan lampiran adalah faktor yang menentukan, sistem tidak dapat diabaikan dalam design.With peningkatan kecepatan transmisi pintu, on line terhadap akan meningkat, crosstalk antara garis sinyal yang berdekatan akan sebanding dengan peningkatan, biasanya konsumsi daya kecepatan tinggi dan disipasi panas dari rangkaian tersebut adalah sangat besar, harus menyebabkan perhatian yang cukup ketika melakukan kecepatan tinggi PCB.
Ketika papan memiliki tingkat millivolt tingkat mikrovolt bahkan ketika sinyal lemah, sinyal akan perlu perawatan khusus, sinyal kecil terlalu lemah, sangat rentan terhadap gangguan sinyal lain yang kuat, melindungi langkah-langkah ini sering diperlukan, jika tidak akan sangat mengurangi signal-to-noise sinyal ratio.So yang berguna yang tenggelam oleh suara dan tidak dapat secara efektif diekstrak.
Pada papan ukuran tersebut juga harus dipertimbangkan selama tahap desain, lokasi fisik titik uji, titik uji faktor isolasi tidak dapat diabaikan, karena beberapa sinyal kecil dan sinyal frekuensi tinggi tidak langsung menambah probe untuk mengukur.
Selain itu, ada faktor lain yang terkait, seperti lapisan papan, bentuk paket komponen dan kekuatan mekanik dari boards.Before membuat papan PCB, Anda harus memiliki tujuan desain dalam pikiran.
2. Memahami persyaratan fungsi dari komponen yang digunakan dalam tata letak
Seperti kita ketahui, ada beberapa komponen khusus dalam tata letak telah persyaratan khusus, seperti LOTI dan APH digunakan penguat sinyal analog, penguat sinyal analog untuk kebutuhan listrik untuk halus, simulasi ripple.The kecil bagian sinyal kecil harus dijauhkan dari kekuasaan devices.On papan OTI, bagian amplifikasi sinyal kecil juga dirancang khusus dengan masker pelindung untuk melindungi chip interference.GLINK yang liar elektromagnetik yang digunakan di papan NTOI adalah proses ECL, konsumsi daya demam besar, untuk masalah pembuangan panas harus dilakukan ketika tata letak harus menjadi pertimbangan khusus, jika pendinginan alami, akan menempatkan chip GLINK di aliran udara halus, dan keluar dari panas tidak berdampak besar untuk chips.If lain ada tanduk atau daya tinggi lainnya perangkat on board, juga dapat menyebabkan polusi serius dari kekuatan itu juga harus membayar perhatian yang cukup.
3. Pertimbangan tata letak komponen
Tata letak komponen pertama salah satu faktor yang perlu dipertimbangkan adalah kinerja, terkait erat dengan koneksi komponen bersama-sama sejauh mungkin, terutama untuk beberapa baris kecepatan tinggi, tata letak adalah untuk membuatnya sesingkat mungkin untuk memisahkan sinyal listrik dan kecil sinyal device.In premis memenuhi kinerja sirkuit, juga perlu mempertimbangkan susunan komponen dalam rangka, indah, nyaman untuk menguji, ukuran mekanik dewan, posisi soket, dll
Waktu transmisi penundaan landasan dan interkoneksi dalam sistem kecepatan tinggi juga merupakan faktor pertama yang harus dipertimbangkan ketika merancang system.Signal pada waktu transmisi telah pengaruh yang besar pada kecepatan sistem secara keseluruhan, terutama untuk kecepatan tinggi ECL sirkuit, meskipun kecepatan tinggi blok sirkuit terpadu itu sendiri, tetapi sebagai akibat dari di lantai dengan interkoneksi umum (setiap 30 cm panjang, tentang keterlambatan dari 2 ns) membawa peningkatan waktu tunda, dapat membuat sistem kecepatan sangat berkurang. Seperti register geser, sinkron kontra sinkronisasi ini bagian bekerja pada bagian yang sama dari kartu, terbaik karena waktu tunda transmisi yang berbeda dari sinyal clock di papan tidak sama, dapat menyebabkan register geser kesalahan hasil, jika tidak pada piring, di mana sinkronisasi adalah kuncinya, dari jam publik sumber terhubung ke garis jam harus sama dengan panjang papan.
4. Pertimbangan kabel
Dengan desain OTNI dan jaringan serat optik bintang, lebih dari 100MHz dari garis sinyal kecepatan tinggi akan perlu dirancang di masa depan. Beberapa konsep dasar dari garis kecepatan tinggi akan diperkenalkan di sini.
saluran transmisi
Setiap “lama” jalur sinyal pada papan sirkuit cetak dapat dianggap transmisi telepon.Jika keterlambatan transmisi garis adalah jauh lebih pendek daripada waktu kenaikan sinyal, refleksi dari pemilik selama munculnya sinyal akan submerged.No muncul lagi overshoot, mundur dan dering, untuk saat ini, sebagian besar sirkuit MOS, karena waktu munculnya saluran transmisi waktu tunda jauh lebih besar, sehingga bisa di panjang dan tidak ada distortion.And sinyal untuk sirkuit logika lebih cepat meter, terutama kecepatan ultra-tinggi ECL.
Dalam kasus sirkuit terpadu, panjang jejak harus secara signifikan dipersingkat dalam rangka mempertahankan integritas sinyal karena kecepatan tepi lebih cepat.
Ada dua cara untuk membuat sirkuit kecepatan tinggi dalam sebuah karya garis yang relatif lama tanpa distorsi yang serius, digunakan untuk penurunan cepat dalam tepi TTL Schottky diode metode klem, membuat impuls menjadi menahan diri dalam dioda lebih rendah dari tanah potensial penurunan tekanan pada tingkat mengurangi recoil di belakang amplitudo, semakin lambat tepi terbit overshoot diperbolehkan, tetapi tingkat “H” dalam keadaan output relatif tinggi impedansi dari rangkaian (50 ~ 80 Ω) redaman .Selain itu, karena tingkat kekebalan negara “H”, masalah recoil yang lebih besar sangat tidak luar biasa, perangkat seri HCT, jika menggunakan Schottky diode penjepitan dan sisi resistansi seri menghubungkan metode, efek perbaikan akan lebih jelas.
Ketika ada penggemar di sepanjang garis sinyal, metode membentuk TTL dijelaskan di atas kurang dalam bit rate yang lebih tinggi dan tepi lebih cepat speed.Because ada tercermin gelombang sejalan, mereka akan cenderung disintesis pada tingkat tinggi, sehingga menyebabkan distorsi serius sinyal dan penurunan anti-gangguan ability.Therefore, dalam rangka memecahkan masalah refleksi, metode lain biasanya digunakan dalam sistem ECL: garis pencocokan impedansi method.In cara ini refleksi dikendalikan dan integritas sinyal dijamin.