Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good PCB խորհրդի չէ հեշտ բան.
Երկու խոշոր դժվարությունները, միկրոէլեկտրոնիկայի բնագավառում բարձր հաճախականության ազդանշան է եւ թույլ ազդանշանի մշակման, PCB արտադրության մակարդակը հատկապես կարեւոր է այս առումով, նույն սկզբունքը դիզայն, նույն բաղադրիչները, տարբեր մարդիկ կազմել PCB կունենան տարբեր արդյունքներ, այնպես որ, թե ինչպես պետք է անել, լավ PCB խորհուրդը. Ելնելով մեր նախկին փորձից, մենք ցանկանում ենք քննարկել մեր տեսակետները հետեւյալ ասպեկտները:
1. Սահմանեք Ձեր նպատակներին
Ստացել է դիզայնի խնդիր է, պետք է նախ մաքրել նախագծման նպատակները, մի ընդհանուր PCB խորհրդի , բարձր հաճախականության PCB , փոքր ազդանշանի մշակման PCB կամ կան, այնպես էլ բարձր հաճախականության եւ փոքր ազդանշան մշակման PCB, եթե դա մի տարածված PCB , քանի դեռ ինչպես անում ողջամիտ դասավորությունը եւ կոկիկ, Մեխանիկա չափը ճշգրիտ, Եթե բեռը գծի եւ երկար գիծ, կարող է վարվել մի որոշակի միջոցներով, լուսավորել բեռը, ամրապնդել երկար գիծը drive, բանալին է կանխել երկար գիծը ի արտացոլումը. երբ կան ավելի քան 40MHz ազդանշանային գծերի վրա խորհրդի, հատուկ նկատառումները կատարվում են այդ ազդանշանային գծերի, ինչպիսիք են crosstalk.If հաճախականությունը բարձր է, պետք է ավելի շատ սահմանափակումներ երկարությամբ էլեկտրագծերի, ըստ տարածման պարամետրերի ցանցի տեսության, որ միջեւ փոխգործակցության բարձր արագությամբ միացում եւ դրա հավելվածի է որոշիչ գործոն է, որ համակարգը չի կարող անտեսել design.With կատարելագործումը դռան հաղորդման արագության, on line դեմ կավելանա, իսկ crosstalk միջեւ հարակից ազդանշանային գծերի կլինի համամասնորեն ավելացման, սովորաբար բարձր արագությամբ էներգիայի սպառման եւ ջերմային dissipation Ցուցանակներ շատ մեծ է, պետք է առաջացնել բավարար ուշադրություն, երբ դա անում է բարձր արագությամբ PCB.
Երբ խորհուրդը պետք millivolt մակարդակի, նույնիսկ microvolt մակարդակը, երբ թույլ ազդանշան, ազդանշանն պետք է հատուկ խնամք, փոքր ազդանշան չափազանց թույլ է, շատ խոցելի է այլ ուժեղ ազդանշանի միջամտության, shielding միջոցներ, հաճախ անհրաժեշտ, հակառակ դեպքում մեծապես նվազեցնել ազդանշանը-to-աղմուկի ratio.So որ օգտակար ազդանշանները են խեղդվել են աղմուկի եւ չի կարող լինել արդյունավետ արդյունահանվող:
Խորհրդի միջոցառումը նաեւ պետք է հաշվի առնել նախագծման փուլում, ֆիզիկական տեղաբաշխումը փորձարկման միավոր, փորձարկում կետն է մեկուսացումից գործոններից չի կարելի անտեսել, քանի որ որոշ փոքր ազդանշանի եւ բարձր հաճախականության ազդանշան չէ ուղղակիորեն ավելացնել հետաքննություն է չափել:
Բացի այդ, կան նաեւ այլ հարակից գործոններ, ինչպիսիք են շերտի խորհուրդների, այդ փաթեթը ձեւը բաղադրիչներից եւ մեխանիկական ուժգնություն boards.Before կայացման PCB վահանակների, դուք պետք է ունենա դիզայնի նպատակ մտքում.
2. Հասկանալ պահանջները գործառույթը բաղադրիչների օգտագործվող դասավորությունը
Քանի որ մենք գիտենք, թե, կան որոշ հատուկ բաղադրիչներ դասավորությունը ունեն հատուկ պահանջներ, ինչպիսիք են loti եւ APH օգտագործվում անալոգային ազդանշանի ուժեղացուցիչ, անալոգային ազդանշանի ուժեղացուցիչ իշխանության պահանջի հարթ, փոքր ripple.The նմանակման փոքր ազդանշանային մասերի պետք է հեռու պահել իշխանությունից devices.On է OTI խորհրդի, փոքր ազդանշան ուժեղացում մասն է նաեւ հատուկ նախագծված հետ shielding դիմակ պաշտպանել թափառական էլեկտրամագնիսական interference.GLINK չիպսեր, որոնք օգտագործվում են NTOI խորհուրդը ECL գործընթացը, էներգիայի սպառումը մեծ ջերմություն, խնդրի ջերմային dissipation պետք է իրականացվի այն ժամանակ, երբ դասավորությունը պետք է լինի հատուկ ուշադրություն, եթե բնական սառեցման, կդնի GLINK chip է օդի հոսքի է հարթ, եւ դուրս է ջերմության չէ մեծ ազդեցություն է այլ chips.If կա եղջյուր կամ այլ բարձր իշխանությամբ սարքի վրա խորհրդի, ապա դա կարող է նաեւ հանգեցնել լուրջ աղտոտման է իշխանության, այն պետք է նաեւ բավարար ուշադրություն.
3. նկատառումներ բաղադրիչ դիրքով
Հատակագիծ բաղադրիչներից առաջին մեկ գործոն է համարում այն, որ ներկայացումը, սերտորեն կապված է կապի բաղադրիչների միասին որքան հնարավոր է, հատկապես ինչ-որ բարձր արագությամբ գծում, դասավորությունը, որպեսզի այն, ինչպես կարճ, որքան հնարավոր է առանձնացնել հոսանքի ազդանշան ու փոքր ազդանշան device.In շենքը հանդիպելու կատարումը միացում, դա նաեւ անհրաժեշտ է հաշվի առնել, որ պայմանավորվածություն է բաղադրիչների որպեսզի, գեղեցիկ, հարմար է փորձարկել, մեխանիկական չափը խորհրդի, պաշտոնը վարդակից, եւ այլն:
Փոխանցման հապաղումը հիմնավորման մշակման եւ փոխկապակցման է բարձր արագությամբ համակարգի նաեւ առաջին գործոն է համարվում, երբ նախագծման system.Signal է հաղորդման ժամանակ էր մեծ ազդեցություն ողջ համակարգի վրա արագությամբ, հատկապես արագագործ EcL սխեմաների, թեեւ բարձր արագությամբ չիպերի թաղամաս է, բայց քանի որ արդյունքում ին հարկում ընդհանուր փոխկապակցման (յուրաքանչյուր 30 սմ երկարությամբ, մոտ ուշացման 2 NS) բերել բարձրացումը ուշացման ժամանակը, կարող եք կատարել այդ համակարգը արագությունը մեծապես նվազել է: Նման հերթափոխի ռեգիստրի, սինխրոն counter սա համաժամացման աշխատում մասերի վրա նույն կտոր քարտի, լավագույն, քանի որ տարբեր փոխանցման հապաղման ժամանակի ժամացույցը ազդանշանի վրա խորհրդի հավասար չեն, կարող է հանգեցնել մի հերթափոխը գրանցամատյանում արտադրել սխալների, եթե ոչ մի ափսե, որտեղ համաժամացման այն բանալին է, սկսած հասարակական ժամացույց աղբյուրից կապված է ժամացույցի գծի պետք է հավասար լինի երկարությամբ խորհրդի.
4. նկատառումներ էլեկտրագծերի
Նախագծման OTNI եւ աստղանի օպտիկամանրաթելային ցանցի, ավելի քան 100MHz է բարձր արագությամբ ազդանշանի գծի պետք է նախագծված է ապագայում. Որոշ հիմնական հասկացությունները բարձր արագությամբ գծի այստեղ կներդրվի:
փոխանցման գիծ
Ցանկացած «երկար» ազդանշանային ճանապարհն է մի տպագրվել միացում վարչությանկարելի է համարել որպես հաղորդման line.If փոխանցման ուշացումը գծի շատ ավելի կարճ է, քան ազդանշան աճ ժամանակ, որ արտացոլումն է սեփականատիրոջ ընթացքում ազդանշանի բարձրացման կլինի submerged.No ավելի երկար հայտնվել վրիպել, զարհուրանք եւ զանգի համար այս պահին, մեծ մասը MOS միացում, քանի որ աճ ժամանակ գծի հաղորդման հապաղման ժամանակի շատ ավելի մեծ է, ուստի այն կարող է լինել մետր երկարությամբ եւ ոչ մի ազդանշան distortion.And արագ տրամաբանական սխեմաների, հատկապես գերբարձր արագությամբ ECL:
Այն դեպքում, ինտեգրալ սխեմաների, երկարությունը հետքերով պետք է էապես կրճատվում որպեսզի պահպանել ամբողջականությունը ազդանշանի պատճառով ավելի արագ եզրին արագությամբ:
Գոյություն ունեն երկու ճանապարհ դարձնելու գերարագ Ցուցանակներ է համեմատաբար երկար գծի աշխատանքի `առանց լուրջ խեղաթյուրման, օգտագործվում է արագ անկման եզրին TTL Schottky diode կռվան մեթոդը, կատարել Իմպուլսը լինի խափանման միջոց է diode ավելի ցածր է, քան ցամաքային պոտենցիալ ճնշման անկման մակարդակի վրա նվազեցման զարհուրանք է հետեւի լիություն, որ դանդաղ աճող եզրին գերարժեզրկումը թույլատրվում, բայց դա մակարդակ "H" - ի մի պետության համեմատաբար բարձր թողարկում impedance Ցուցանակներ (50 ~ 80 Ω) ուժասպառություն .in լրումն, շնորհիվ մակարդակով «H» պետական անձեռնմխելիությունից, ավելի մեծ զարհուրանք Խնդիրն այն չէ, շատ ակնառու է, սարքը HCT շարք է, եթե օգտագործում եք schottky diode կռվան եւ դիմադրություն կողմը միացնել մեթոդը, բարելավված ազդեցությունը կլինի ավելի ակնհայտ է.
Երբ կա երկրպագու դուրս երկայնքով ազդանշանի գծում, TTL ձեւավորման մեթոդը նկարագրված է վերը բացակայում է բարձր թողունակությունը եւ արագ եզրին speed.Because կա արտացոլվում են ալիքների գծի, նրանք հակված են լինել սինթեզվում է բարձր փոխարժեքով, այսպիսով պատճառելով լուրջ խեղաթյուրում է ազդանշանի եւ նվազում հակահամաճարակային միջամտություն ability.Therefore, որպեսզի լուծենք այդ արտացոլումը խնդիրը, այլ մեթոդ, որը սովորաբար օգտագործվում է EcL համակարգում: տող impedance համապատասխանող method.In այս կերպ արտացոլումն վերահսկվում է, եւ ամբողջականությունը ազդանշան երաշխավորվում է: