Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good друкованої плати не є легкою справою.
Дві основних труднощів в області мікроелектроніки є високою частотою сигналу і слабкою обробка сигналів, Виготовлення друкованих плат рівня є особливо важливим в цьому відношенні, той же принцип конструкція, одні і ті ж компоненти, різні люди зробили PCB буде мати різні результати, так як зробити ? хороша дошка PCB на основі нашого попереднього досвіду, ми хотіли б обговорити наші погляди на наступні аспекти:
1. Визначте свої цілі
Отримав дизайн задачу, необхідно спочатку очистити мети проекту, є загальною друкованою платою , з високочастотної PCB , невелика обробка сигналів на друкованій платі або є як висока частоти і невелика обробка сигналів друкованої плати, якщо це загальний PCB , до тих пір , як і розумне розташування і акуратний, механічного розміру точного, якщо лінія навантаження і довга лінія, будуть оброблятися таким собі способом, полегшити навантаження, посилити довгу лінію приводу, ключ , щоб запобігти відображення довгої лінії. при наявності більш 40MHz сигнальних ліній на платі, особливі міркування зроблені для цих сигнальних ліній, таких як частота crosstalk.If вище, має більше обмежень на довжину проводів, в відповідно до параметрів розподілу теорії мережі, взаємодія між схемою високій швидкості і його кріпленням є вирішальним фактором, система не може бути проігнорована в design.With поліпшення швидкості передачі двері, на лінії проти зростатиме, перехресні перешкоди між сусідніми сигнальними лініями будуть паралельно зі збільшенням, як правило , високій швидкості споживання енергії та тепловиділення схеми дуже велика, повинна викликати досить уваги при виконанні високошвидкісний PCB.
Коли дошки мають рівень милливольта навіть рівень мов, коли слабкий сигнал, сигнал буде потребувати особливого догляду, малий сигнал занадто слабкий, дуже вразливий для інших сильних перешкод сигналу, захисні заходи часто необхідно, в іншому випадку буде значно зменшити сигнал-шум ratio.So, що корисні сигнали заглушені шумом і не можуть бути ефективно вилучені.
На борту міра також повинна прийматися до уваги під час стадії проектування, фізичне розташування контрольних точок, контрольна точка факторів ізоляції не може бути проігноровано, тому що деякі з малого сигналу і сигналу високої частоти безпосередньо не додати зонда для вимірювання.
Крім того, існує і інші чинники, пов'язані, наприклад, шар дощок, пакет форма компонентів і механічна міцність складових плат друкованих плат boards.Before, ви повинні мати дизайн у вигляді мети.
2. Розуміння вимог функції компонентів, що використовуються в макеті
Як ми знаємо, є деякі спеціальні компоненти в макеті мають особливі вимоги, такі як LOTI і ПВД використовується аналоговий підсилювач сигналу, аналоговий підсилювач сигналу для споживаної потужності для плавного, невеликого ripple.The моделювання дрібних деталей сигналу повинні знаходитися подалі від влади devices.On дошки OTI, невелике посилення сигналу частина також розроблена спеціально з маскою екранування, щоб захистити паразитні електромагнітні чіпи interference.GLINK, використовувані в платі NTOI є процес ЕХЛ, споживана потужність великий лихоманки, до проблеми розсіювання тепла повинен проводитися, коли макет повинен бути особливою увагою, якщо природне охолодження, поставлять чіп GLINK в потоці повітря є гладким, і через спеки не великий вплив на інший chips.If є роги або інша висока потужність пристрій на борту, це може також викликати серйозне забруднення влади він повинен також звернути достатню увагу.
3. Розгляд макета компонента
Розташування компонентів перших один фактором, щоб розглянути це подання, тісно пов'язане з підключенням компонентів разом, наскільки це можливо, особливо для деякої високої лінії швидкості, розташування, щоб зробити його якомога більш коротким, щоб відокремити сигнал потужності і маленькі сигнал device.In передумови зустрічі продуктивності схеми, також необхідно враховувати розташування компонентів в порядку, красиво, зручно, щоб перевірити, механічний розмір плати, положення розетки і т.д.
Час затримки передачі заземлення і з'єднання в системі високошвидкісний також є першим фактором, який необхідно враховувати при проектуванні system.Signal на час передачі було великий вплив на загальну швидкість системи, особливо для високошвидкісних ECL схем, хоча сама по собі висока швидкість інтегрований блок-схема, але в результаті на підлозі із загальною межсоединения (довгі кожні 30 см, про затримку 2 нс) довести збільшення часу затримки, може зробити швидкість роботи системи значно знижується. Як зсувний регістр, синхронний лічильник цієї синхронізації робочої частини на одній і ту ж частину карти, найкраще через різний час затримки передачі тактового сигналу на платі не дорівнює, може привести до сдвиговому регістру помилок виробляють, якщо не на пластина, де синхронізація є ключем, від джерела громадського годинник, підключеного до лінії синхронізації повинна бути дорівнює довжині дошки.
4. Розгляд проводки
При проектуванні OTNI і зірки волоконно-оптичної мережі, більш 100MHz сигнальної лінії високої швидкості повинні бути розроблені в майбутньому. будуть введені тут деякі основні поняття високовольтної лінії швидкості.
лінія електропередачі
Будь-який «довгий» сигнальний шлях на друкованої платиможна вважати передачі line.If затримка передачі лінії значно коротше , ніж час наростання сигналу, відображення власника під час підйому сигналу буде більше submerged.No з'являються перерегулирование, віддача і дзвін, так як в даний момент, більшість з схеми MOS, з - за часу наростання часу затримки передачі лінії набагато більше, тому він може бути метрів в довжину і не distortion.And сигналу для прискорення логічних схем, особливо ультра-високій швидкості ECL.
У разі інтегральних схем, довжина трас повинна бути значно скорочена, щоб зберегти цілісність сигналу через більш високу швидкість крайок.
Є два способи для того щоб зробити схему високошвидкісного у відносно довгою лінії роботи без серйозних спотворень, використовуються для швидкого зниження країв TTL діода Шотткі методу затиску, робить імпульс бути стриманістю в діоді нижче нульового потенціал падіння тиску на рівні зниження віддачі в задній частині амплітуди, тим повільніше наростаючий фронт перерегулирования дозволений, але це рівень «Н» в стані відносно високою вихідний імпеданс схеми (50 ~ 80 Ω) загасання .Крім того, в зв'язку з рівнем «H» державного імунітету, більш серйозною проблемою віддачі не дуже видатним, пристрій серії HCT, якщо використовується діод Шотткі затиск і послідовний опір боку з'єднати метод, покращений ефект буде більш очевидним.
Коли є віяло уздовж сигнальної лінії, спосіб формування ТТЛО, описаний вище, відсутня в більш високій швидкості передачі біт і більш швидкому край speed.Because там відбиті хвилі в лінії, вони будуть мати тенденцію бути синтезовані на високій швидкості, таким чином, викликаючи серйозні спотворення сигналу і зменшення анти-перешкод ability.Therefore, для того, щоб вирішити проблему відображення, інший метод, як правило, використовується в системі ECL: відповідність імпедансу лінії method.In таким чином, відображення контролюється і цілісність з сигнал гарантується.