موجوده تي، خاص طور تي پي سي بي جي پيداوار ۾ اڃا تائين سڀ کان وڌيڪ حصو آهي، ۽ گرمي dissipation ۽ گرمل توسيع coefficient سميلن ۾ جنسي جي ٻن عادتن کان رائج الوقت حياتياتي طباعت گهيرو بورڊ لاء گهٽ قيمت ۽ پختو فن تي epoxy resin مواد جي حياتياتي مادي، ان جي ملڻ نه ٿا ڪري سگهو جي semiconductor گهيرو جڙڻ enhances unceasingly.Ceramic مواد سٺو اعلي گهڻي ڪارڪردگي ۽ بجليء جي ڪارڪردگي آهي، ۽ اعلي گرمل conductivity، ڪيميائي استحڪام ۽ جيئن سٺي ڪارڪردگي نه آهي حياتياتي substrates جي گرمل استحڪام ڪئي آهي، وڏي پيماني تي جڙيل گهيرو جي هڪ نئين نسل آهي گهرجون ۽ مثالي پيڪنگ material.Therefore جي طاقت اليڪٽرانڪ module، تازي سالن ۾، Ceramic پي سي بي بورڊوسيع ڌيان ۽ تيز ترقي حاصل ڪئي.
Ceramic گهيرو بورڊ سٺو گرمل ۽ بجليء جي مال سان ceramic جي بنياد تي metallized substrate، هڪ طاقت قسم آيل آهي encapsulation، چڱو مواد، واڱڻائي نور، ultraviolet (MCM) ۽ خاص طور تي جيئن ته سڌو bonding (COB) چپ encapsulation طور تي ڪيترن ئي چپ پيڪيجز substrates کي جاء والارڻ لاء آهي ساخت؛ ساڳئي وقت، اهو به ٻين وس semiconductor ماڊيول اعلي-بجلي جي گرمي dissipation گهيرو بورڊ، وڏي موجوده صفا، رلي، ڏور ربطيات صنعت antenna، فلٽر، شمسي inverter، وغيره طور استعمال ڪري سگهجي ٿو
موجوده تي، اعلي ڪارڪردگي، اعلي ڪسافت، ۽ گهر تي ۽ تتر جي اڳواڻي ۾ صنعت ۾ اعلي اقتدار جي ترقيء سان گڏ، ان کي 2017 کان 2018 تائين ڏسي سگهجي ٿو، ته مجموعي ملڪي هڪ دؤران جاري آيل، طاقت ۾ وڌندڙ آهي، جو سنڌ جي ترقي گرمي dissipation مواد جي اڳواڻي ۾ گرمي dissipation.In جنرل جو مسئلو حل ڪرڻ جي تڪڙي بڻجي چڪو آهي، سنڌ جي آيل چمڪندڙ افاديت ۽ خدمت جي زندگيء جي سنگم گرمي پد جي وڌي سان declines، جڏهن مٿي 125 ℃ جي سنگم گرمي پد جي ڏسن ته ڪارڪردگي، جي اڳواڻي ۾ ڪري سگهي ٿو تيز گرمل conductivity هڪ گهٽ پد تي جي اڳواڻي ۾ گرمي پد رکڻ لاء، به failure.In حڪم ويهڻ، گهٽ گرمي مزاحمت ۽ مناسب پيڪنگ مان عمل جي اڳواڻي جي مجموعي گرمل مزاحمت جي خاتمي لاء منظور ڪيو وڃي ٿو هجڻ ضروري آهي.
حمايت، conduction ۽ insulation.Its مکيه خاصيتون آهن:: گهٽ خرچ، اعلي ماڪ مزاحمت، گهٽ ڪسافت، عمل ڪرڻ آسان، micrographics گهيرو محسوس ڪرڻ آسان Epoxy ٽامي پوش substrates روايتي اليڪٽرانڪ packaging.It ۾ سڀ کان وڏي پيماني تي استعمال substrates ٽي ڪم آهن ، ساند بن جي نتيجي ۾ عام production.But لاء مناسب - 4 بنيادي مواد epoxy resin آهي، گهٽ گرمل conductivity جي حياتياتي مادي، تيز گرمي پد مزاحمت غريب آهي، پوء ساند بن - 4 اعلي ڪسافت، اعلي طاقت آيل پيڪنگ ضرورتن سان مطابقت نه ٿا ڪري سگهو، عام طور تي صرف ننڍي طاقت جي اڳواڻي پيڪنگ ۾ استعمال ڪيو.
: Ceramic substrate مواد اهڙا Alumina، المونيم nitride، نيلم، هاء Borosilicate شيشي، وغيره ٻين substrate مواد سان مقابلو آهي، ceramic substrate مشيني مال، بجلي جي مال ۽ گرمل مال ۾ ڏنل ڪنڀار ڪئي آهي
(1) مشيني مال: مشيني زور ٿي سگهي ٿو ڪهاڻي پروسيسنگ، اعلي dimensional جي درستگي؛؛ حصن ۾ حمايت طور تي استعمال لسي مٿاڇري، ڪو microcracks، bending، وغيره.
(2) گرمل مال: گرمل conductivity وڏو آهي، جو گرمل توسيع coefficient، جي سئي ۽ GaAs ۽ ٻين چپ مواد سان ملي سگهي آهي ۽ گرمي مزاحمت سٺو آهي.
(3) بجلي جي بري: هن dielectric مسلسل گهٽ آهي، جو dielectric نقصان ننڍي آهي، جو بندش مزاحمت ۽ بندش ناڪامي بلند آهن، جي ڪارڪردگي مستحڪم تيز گرمي ۽ تيز نمي هيٺ آهي، ۽ reliability اعلي آهي.
(4) ٻين مال: ڪهاڻي ڪيميائي استحڪام، ڪو ماڪ جذب؛ تيل جي مزاحمتي ۽ ڪيميائي مزاحمتي؛ غير toxic، آلودگي-آزاد، ألفا ري emission ننڍي آهي؛ جي ٿانون جي جوڙجڪ مستحڪم آهي، ۽ ان جي گرمي پد ۾ تبديل ڪرڻ آسان نه آهي range.Abundant را مادي وسيلن.
هڪ ڊگهي وقت تائين، Al2O3 اعلي طاقت جي مکيه substrate مواد packaging.But آهي Al2O3 جي گرمل conductivity گهٽ آهي، ۽ گرمل توسيع coefficient هن چپ material.Therefore ڀيٽ نه ٿو کائي، ڪارڪردگي، قيمت ۽ ماحولياتي تحفظ جي سلسلي ۾، substrate له مستقبل ۾ تمام گهڻي طاقت جي اڳواڻي ڊوائيسز جي ترقي لاء سڀ کان مثالي مواد نه ٿو ٿي سگهي. المونيم nitride تيز گرمي conductivity، اعلي طاقت، اعلي مزاحمت جي شرح، ننڍي ڪسافت، گهٽ dielectric مسلسل، غير toxic، گڏو گڏ اهڙي جي سئي سان سميلن جي گرمل توسيع coefficient طور چڱو مال سان ٺڪر، جتان روايتي اعلي-طاقت مٽائي ويندا آيل substrate مواد، سڀ کان افزا مستقبل ceramic substrate مواد مان هڪ بڻجي، 180W ~ 220w / mk جي ڀيٽ ۾ تمام وڏو فراهم ڪرڻ، KingSong پنهنجي پي سي بي جي ضرورت لاء ceramic طباعت گهيرو جي اجازت نه مليو آهي.