현재 PCB 생산에는 주로 저렴한 가격과 성숙한 기술을 가진 에폭시 수지 소재를 비롯한 유기 재료가 사용되고 있지만, 기존의 유기 인쇄 회로 기판은 방열 및 열팽창 계수 적합성이라는 두 가지 측면에서 반도체 회로 집적화의 지속적인 요구 사항을 충족하지 못하고 있습니다. 세라믹 소재는 우수한 고주파 성능과 전기적 성능을 갖추고 있으며, 높은 열전도율, 화학적 안정성, 유기 기판이 갖지 못한 열 안정성을 지니고 있어 차세대 대규모 집적 회로 및 전력 전자 모듈의 이상적인 패키징 소재로 주목받고 있습니다. 따라서 최근 몇 년 동안,세라믹 PCB 기판광범위한 관심과 빠른 발전을 이루어 왔습니다.
세라믹 회로 기판은 우수한 열적 및 전기적 특성을 지닌 세라믹 기반 금속화 기판으로, 고출력 LED 패키징에 탁월한 소재이며, 자색광 및 자외선(MCM) 발광에 특히 적합하고, COB(Direct Bonding) 칩 패키징 구조와 같은 다양한 칩 패키지 기판에 특히 적합합니다. 또한, 다른 고출력 반도체 모듈, 대전류 스위치, 릴레이, 통신 산업용 안테나, 필터, 태양광 인버터 등의 방열 회로 기판으로도 사용될 수 있습니다.
현재 국내외 LED 산업에서 고효율, 고밀도, 고출력 기술이 발전함에 따라 2017년부터 2018년까지 국내 LED 산업 전반의 발전 속도가 빨라지고 출력이 증가하면서 LED 방열 문제를 해결하기 위한 우수한 방열 소재 개발이 시급해졌습니다. 일반적으로 LED의 발광 효율과 수명은 접합부 온도가 상승함에 따라 감소하며, 접합부 온도가 125℃를 넘으면 LED가 고장날 수도 있습니다. LED 온도를 낮게 유지하기 위해서는 높은 열전도율, 낮은 내열성, 그리고 적절한 패키징 공정을 통해 LED의 전체 열 저항을 줄여야 합니다.
에폭시 구리 피복 기판은 기존 전자 패키징에서 가장 널리 사용되는 기판입니다. 지지, 전도 및 절연의 세 가지 기능을 가지고 있으며, 저렴한 비용, 높은 내습성, 저밀도, 가공 용이성, 마이크로 그래픽 회로 구현의 용이성, 대량 생산 적합성 등의 주요 특징을 지닙니다. 그러나 FR-4 기판의 기본 소재가 에폭시 수지이고 유기 소재의 열전도율이 낮으며 고온 저항성이 떨어지기 때문에 고밀도, 고출력 LED 패키징 요구 사항에 적합하지 않으며 일반적으로 저출력 LED 패키징에만 사용됩니다.
세라믹 기판 재료는 주로 알루미나, 질화알루미늄, 사파이어, 고붕규산유리 등으로 구성됩니다. 다른 기판 재료와 비교했을 때, 세라믹 기판은 기계적 특성, 전기적 특성 및 열적 특성에서 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.
(1) 기계적 특성: 기계적 강도는 지지 구성 요소로 사용할 수 있습니다. 우수한 가공성, 높은 치수 정확도, 매끄러운 표면, 미세 균열 없음, 굽힘 등.
(2) 열적 특성: 열전도율이 크고 열팽창 계수가 Si, GaAs 및 기타 칩 재료와 일치하며 내열성이 우수합니다.
(3) 전기적 특성: 유전 상수가 낮고 유전 손실이 작으며 절연 저항과 절연 실패율이 높고 고온 고습 환경에서도 성능이 안정적이며 신뢰성이 높습니다.
(4) 기타 특성: 우수한 화학적 안정성, 수분 흡수 없음; 내유성 및 내화학성; 무독성, 무공해, 알파선 방출이 적음; 결정 구조가 안정적이며 온도 범위에서 쉽게 변하지 않음. 풍부한 원료 자원.
오랫동안 Al2O3는 고출력 패키징의 주요 기판 소재였습니다. 그러나 Al2O3는 열전도율이 낮고 열팽창 계수가 칩 소재와 맞지 않습니다. 따라서 성능, 비용 및 환경 보호 측면에서 이 기판 소재는 향후 고출력 LED 소자 개발에 가장 이상적인 소재가 될 수 없습니다.질화알루미늄높은 열전도율, 고강도, 높은 저항률, 낮은 밀도, 낮은 유전 상수, 무독성, 그리고 실리콘과의 열팽창 계수 일치와 같은 우수한 특성을 지닌 세라믹은 기존의 고출력 LED 기판 소재를 점차 대체하여 180W~220W/mk 이상의 출력을 제공하는 가장 유망한 미래 세라믹 기판 소재 중 하나가 될 것입니다.킹송당사는 고객의 PCB 요구 사항에 맞는 세라믹 인쇄 회로 기판을 제공합니다.