計画された人生は、人々がcomfortable.Naturallyを感じることができ、計画されたPCB設計は、より説得力がある、およびレイアウトエンジニアは少なく迂回することができます。
層番号PCBボードは、一般的にはエンジニアの総合ボードによって計画され、層の総数は、信号層の数および電源の層数で構成されている、事前に決定されません。
1. 電源と階層番号の計画
電源の層の数は、主電源、分布、負荷容量、単一ボードと電源プレーンの単一board.The設定のコストの性能指標の種類の数によって決定されます二つの条件を満足する必要がある：電源は、隣接する層のinterlaced.Avoid重要断面ありません。
地上の層数の設定は、以下の点に注意を払う必要があります：主デバイスは、第2の層の面で比較的完全な接地面を有するべきである;そのような高速、高周波数、クロック、etc.Main電源として重要な信号そして、接地面密結合、ように電源プレーンインピーダンスを減少させます。
2. 計画信号層数
の配線チャネルは通常、信号layers.Itの数は、ボード上の深いBGAとコネクタがあるかどうかを知ることが重要である、とBGAの深さとBGAのピン間隔がある決定する重要な要因でありますBGA line.For例の数を決定するための鍵は、1.0ミリメートルのBGAは、通常、2つの行を越えることができ、0.8ミリメートルBGAクロス穴のみ一行を渡すことができ、二つのライン間の線の数が非常にdifferent.Theコネクタが主として考慮され二つの穴の間の差動ラインの対であり、その深さ、。
第二に、条件の高速信号処理要件が多い場合、基準面としてスタブ、行間隔、このような要因を考慮する必要があるため、我々は、配線基板の高速信号チャネルを考慮しなければならないので、あなたが優先権を与える必要がありますその配線チャネルに十分です。
Finally, the bottleneck area is planned. After the basic layout is processed, it is necessary to focus on the narrow bottleneck area.Considering the difference line, sensitive signal line, special signal topology, etc., how many lines can be calculated in the bottleneck area, and how many layers can be used to make all the necessary lines pass through this area.
Considering the above two points,basically not appear to go some parts of the line, some people say: pcb design is like a high-rise building building process, the layout of the wiring layer is one of the design drawings, planning well, the wiring naturally It can be done.
PCB設計を開始する前に、PCBサイズを知っている必要があります。これは、製品のサイズ、PCB層に依存します。より多くの層、PCBの製造が可能になるより複雑に、より多くの層は、PCBがあり、より多くのコストがかかることになりますそれを製造するために、KingSong PCBは、PCBの製造サービスを提供してはずれ。 私たちはあなたのレイアウト設計を完了requirements.Whenあなたの異なるPCBを満たすために36層に単層からの多様なプリント基板製造サービスをサポートすることができ、あなたがガーバーファイルを取得するには、このファイルは、あなたが使用するPCBメーカーの多くがあるにもかかわらず、これらのサービスを提供する企業が、我々はお勧めしたいと思いKing-PCB.COMを.