Запланаваны жыццё можа прымусіць людзей адчуваць сябе comfortable.Naturally, плануемы дызайн друкаванай платы таксама з'яўляецца больш пераканаўчым, і інжынер макет можа быць менш аб'езд.
Лік пласта друкаванай платы , як правіла , ня вызначаецца загадзя, плануюцца усебаковым саветам інжынера, а агульная колькасць слаёў складаецца з ліку сігнальных слаёў і колькасці слаёў харчавання.
1. Планаванне харчавання і колькасць рагавога
Колькасці слаёў харчавання ў асноўным вызначаюцца колькасцю тыпаў харчавання, размеркаванне, магутнасць нагрузкі, індэкс прадукцыйнасці адной платы і кошту адной ўстаноўкі board.The плоскасці харчавання павінен задавальняць двум умовам: крыніца харчавання не interlaced.Avoid важнае папярочны перасек сумежных слаёў.
Ўстаноўка нумары пласта грунту варта звярнуць увагу на наступныя моманты: асноўныя прылады павінны мець адносна поўную плоскасці зазямлення ў паверхні другога пласта; Важныя сігналы , такія як высокая хуткасць, высокая частата, гадзіны, etc.Main харчаванне і заземлены цесная сувязь, паменшыць супраціў самалёта магутнасці і гэтак далей.
2. Сігнал ўзроўню планавання Колькасць
Электраправодка каналы, як правіла , важныя фактары , якія вызначаюць колькасць сігналаў layers.It важна ведаць , ці ёсць глыбокі BGA і раздым на плаце, а глыбіня BGA і адлегласць паміж штыфтам BGA з'яўляюцца ключ для вызначэння колькасці , напрыклад BGA line.For, BGA 1,0 мм можа перасекчы дзве лініі , як правіла, 0,8 мм BGA папярочны адтуліну можа праходзіць толькі адзін радок, і лік лініі паміж двума лініямі вельмі different.The раз'ём ў асноўным разглядае яе глыбіня, якая ўяўляе сабой пару дыферэнцыяльных ліній паміж двума адтулінамі.
Ва- другое, мы павінны разгледзець канал сігналу высакахуткасны праводкі платы, таму што , калі патрабаванні да апрацоўцы сігналу высокай хуткасці ў умовах больш, неабходна разгледзець недакурак, міжрадковы інтэрвал, такія фактары , як плоскасці адліку, так што вы павінны аддаваць прыярытэт яго падлучэння канала дастаткова. 
Finally, the bottleneck area is planned. After the basic layout is processed, it is necessary to focus on the narrow bottleneck area.Considering the difference line, sensitive signal line, special signal topology, etc., how many lines can be calculated in the bottleneck area, and how many layers can be used to make all the necessary lines pass through this area.
Considering the above two points,basically not appear to go some parts of the line, some people say: pcb design is like a high-rise building building process, the layout of the wiring layer is one of the design drawings, planning well, the wiring naturally It can be done.
Перад пачаткам праектавання друкаваных поплаткаў, вы павінны ведаць PCB памер: гэта залежыць ад памеру вашага прадукту, PCB слаёў: чым больш пластоў, тым больш складаным выраб друкаванай платы будзе, Чым больш слаёў друкаванай платы, тым даражэй будзе яго вытворчасць, KingSong PCB Specilized ў забеспячэнні вытворчасці друкаваных поплаткаў паслуг. У нас бы мог разнастайнае друкаваную плату вытворчага абслугоўванне ад аднаго пласта да 36 слаёў , каб задаволіць ваш розны PCB requirements.When вы скончыць дызайн макета, вы атрымліваеце файл Gerber, гэты файл будзе выкарыстоўвацца вашым вытворцам PCB , Нават калі ёсць шмат кампаніі , якія прадастаўляюць гэтыя паслугі, але мы хацелі б рэкамендаваць King-PCB.COM.