Ka disa procese në sipërfaqen e bord qark të shtypura : bordi PCB zhveshur (pa trajtim sipërfaqësor), OSP, Hot Air Leveling (plumbi kallaj, të çojë pa kallaj), plating ari, Zhytje ari etj Këto janë më të dukshme.
Dallimi në mes të arit Zhytje dhe ari plating
Ulje ari është një metodë për depozitimin kimik. Një shtresë kimike eshte formuar nga nje reaksion kimik oksidimi-reduktimit. Në përgjithësi, trashësia është relativisht i trashë. Kjo është një lloj i nikel-ari-ari metodë kimike shtresa depozitimit, dhe mund të arrijë një shtresë të trashë ari.
Plating ari përdor parimin e elektrolizë, i quajtur gjithashtu electroplating. Shumica e trajtimeve të tjera sipërfaqe metalike janë electroplated gjithashtu. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Procesi ari ulje depozituar në sipërfaqen e bordeve qark të shtypura me ngjyrë të qëndrueshme, shkëlqim të mirë, plating qetë, dhe solderability të mirë të artë nikel plating. Në thelb ajo mund të ndahet në katër faza: para-trajtimit (heqjen e naftës, mikro-gravurë, aktivizimit, post-dip), reshje nikeli, ari rëndë, pas trajtimit (ujërave të ndotura larëse, larëse ujë DI, tharje). Trashësia flori ulje është ndërmjet 0.025-0.1um.
Gold është aplikuar në trajtimin sipërfaqësor të bordeve qark të shtypura për shkak të përçueshmëri të lartë të saj elektrike, rezistencë të mirë oksidimi, dhe jetëgjatësi të gjatë. Ajo është përdorur përgjithësisht si bordet kryesore, Gold Finger bordet PCB, etj Dallimi themelor në mes të bordeve ari-kromuar dhe bordet ari zhytur është se ari plating është e vështirë. Gold (rezistente konsumuarit), ari është ari i butë (nuk veshin rezistente). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. strukturë kristal i formuar nga ar ulje dhe inkrusturimi ari është e ndryshme. Zhytje ari është më e lehtë për të bashkonte me kujdes se ari plating dhe nuk do të shkaktojë saldim keqe. Stresi i bordit immerison ari është më e lehtë për të kontrolluar, dhe kjo është më e favorshme për procesin e lidhjes për produktet e lidhura. Në të njëjtën kohë, për shkak se ari është më shumë ari-kromuar se ari, gishti ari ari-vjedh nuk është të vishet (mangësi të pjatë ari).
3. Nuk janë vetëm nikel-ari në jastëk në ari-zhytur bordit PCB .Të transmetimit të sinjalit në fuqi të lëkurës nuk ndikon sinjal në shtresën e bakrit.
4. ari Zhytje është më e dendur se struktura kristal ari plating, jo e lehtë për të prodhuar oksidimi.
5. Me rritjen e kërkesës për bord qark të shtypura saktësinë e përpunimit, gjerësi linjë, ndarje ka arritur 0.1mm më poshtë. Plating ari është i prirur për qark të shkurtër ari. Pjatë ari ka vetëm nikel dhe arin në jastëk, kështu që nuk është e lehtë për të prodhuar një të shkurtër qark ari.
6. zhytja ari ka vetëm nikelit ari në jastëk, në mënyrë që lidhës rezistojnë në linjë është i lidhur më fort në shtresën e bakrit. Projekti nuk do të ndikojë në ndarje kur bën kompensim.
7. Për kërkesat më të larta të bordit PCB, kërkesat e mërzi janë më të mirë, përdorimi i përgjithshëm prej ari ulje , ulje ari në përgjithësi nuk paraqitet pas kuvendit të fenomenit të zi mat. Mërzi dhe shërbim jeta e pjatë ari janë më të mirë se ajo e pjatë ari.
Pra, në të pranishëm shumica e fabrikave të përdorur procesin e artë ulje për të prodhuar PCB bordit ari .Megjithatë, procesi ari zhytur është më e shtrenjtë se procesit ari-plating (më shumë përmbajtje ari), kështu që nuk janë ende një numër i madh i produkteve me çmim të ulët duke përdorur procese ari-plating (të tilla si panelet e kontrollit të largëta, bordet lodër).