ישנם מספר תהליכים על פני השטח של המעגלים מודפסים : לוח PCB עירום (ללא טיפול שטח), OSP, פלוס אויר חם (פח עופרת, ללא עופרת פח), זהב ציפוי, זהב טבילה וכו 'אלה גלויים יותר.
ההבדל בין זהב טבילה וזהב ציפוי
זהב טבילה הוא שיטה בתצהיר כימי. שכבה כימית נוצרה על ידי תגובת חמצון-חיזור כימי. באופן כללי, העובי הוא יחסית עבה. זהו סוג של שיטה בתצהיר שכבת ניקל-זהב-זהב כימי, והוא יכול להשיג שכבה עבה זהב.
ציפוי זהב משתמש בעיקרון של אלקטרוליזה, אלקטרוליטי נקרא גם. רוב בציפויי מתכת אחרים electroplated גם. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
תהליך זהב טבילה שהופקד על פני השטח של מעגלים מודפסים עם צבע יציב, בהירות טובה, ציפוי חלק, ו solderability הטוב של ציפוי זהב ניקל. בעיקרון זה יכול להיות מחולק לארבעה שלבים: קדם-טיפול (הסרת שמן, מייקרו-תחריט, הפעלה, פוסט-dip), משקעי ניקל, זהב כבד, שלאחר טיפול (שטיפה במים פסולה, שטיפת מי DI, ייבוש). עובי Immersion זהב הוא בין 0.025-0.1um.
זהב מוחל על הטיפול השטח של מעגלים מודפסים בגלל מוליכות חשמלית גבוהה שלה, התנגדות לחמצון טוב, תוחלת החיים ארוכה. הוא משמש בדרך כלל כמו מקלדות, לוחות PCB זהב אצבע, וכו 'ההבדל הבסיסי בין לוחות מצופי זהב ולוחות זהב-שקוע הוא ציפוי זהב קשה. זהב (עמידה שחיקה), זהב הוא זהב רך (לא ללבוש עמיד). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. מבנה הגביש נוצר על ידי זהב טבילת ציפוי זהב הוא שונה. זהב טבילה קל לרתך מ ציפוי זהב ולא יגרום ריתוך רע. הלחץ של לוח זהב immerison קל יותר לשליטה, וזה יותר תורם לתהליך של ההתחברות למוצרי ערובה. במקביל, כי זהב הוא יותר מצופה זהב מ זהב, אצבע זהב אצבעות הזהב הוא לא לביש (חסרונות של צלחת הזהב).
3. ישנם ניקל-זהב רק על הכרית ב-שקוע זהב לוח PCB שידור אות .the בהשפעת העור אינו משפיע על האות ב שכבת הנחושת.
4. זהב טבילה הוא יותר צפוף מאשר המבנה הגבישי זהב ציפוי, לא קל לייצר חמצון.
5. עם הביקוש הגובר עבור המעגלים מודפסיםדיוק עיבוד, רוחב קו, ריווח הגיע 0.1mm מתחת. ציפוי זהב הוא נוטה מעגל זהב קצר. צלחת הזהב יש ניקל וזהב רק על הכרית, כך שזה לא קל לייצר מעגל זהב קצר.
6. זהב הטבילה יש רק זהב ניקל על הכרית, כך ההלחמה להתנגד על הקו הוא ערובה ביתר תקיפות לשכבת הנחושת. הפרויקט לא ישפיע על המרווח בעת ביצוע פיצוי.
7. לקבלת הדרישות הגבוהות של לוח PCB, דרישות שטיחות טובות, השימוש הכללי של זהב טבילה , זהב טבילה כלל אינו מופיע לאחר ההרכבה של התופעה מחצלת השחורה. חי השטיחות ושירות של צלחת הזהב טובים יותר מזה של צלחת הזהב.
אז נכון לעכשיו רוב המפעלים להשתמש בתהליך זהב הטבילה לייצר לוח PCB זהב .עם זאת, התהליך-שקוע הזהב הוא יקר יותר מאשר תהליך זהב הציפוי (תוכן זהב יותר), ולכן יש עדיין מספר רב של מוצרים במחיר נמוכים באמצעות תהליכי ציפוי זהב (כגון לוחות בקרה מרחוק, לוחות צעצוע).