પીસીબી સપાટી સારવાર પ્રક્રિયા

મૂળભૂત હેતુ પીસીબી સપાટી સારવાર સારી weldability અથવા ઇલેક્ટ્રીકલ performance.Because હવામાં કુદરતી તાંબુ ઓક્સાઇડ રૂપમાં હોઇ શકે છે તેની ખાતરી કરવા માટે છે, તે લાંબા સમય માટે કોપર રહે તેવી શક્યતા છે, તેથી કોપર અન્ય સારવારો માટે જરૂરી છે .

1.Hot એર સ્તરીકરણ (એચએએલ / HASL)
હોટ એર લેવલીંગ, પણ હોટ એર કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ લેવલીંગ, જેના પર કોટેડ છે (સામાન્ય રીતે એચએએલ / HASL તરીકે ઓળખાય છે) તરીકે ઓળખાય પીસીબી સપાટી ગરમ પીગળેલા ટીન કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ (લીડ) અને કમ્પ્રેસ્ડ હવા ઉપયોગ સમગ્ર (ફટકો) ફ્લેટ ટેકનોલોજી, તેનું સ્વરૂપ કોપર ઓક્સિડેશન પ્રતિકાર એક સ્તર બનાવે છે, અને કોટિંગ layer.The કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ અને તાંબાના સારા weldability પૂરી પાડી શકે સંયુક્ત એક compound.The પીસીબી રચે માં રચના કરવામાં આવે છે દરમિયાન પીગળેલા કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ ડૂબી જોઇએ પહેલાં કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ solidifies.The પવન છરી કોપર સપાટી પર કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ ના બેન્ડિંગ ઘટાડવા અને વેલ્ડીંગ પુલ અટકાવી શકે હોટ એર conditioning.The પવન છરી પ્રવાહી કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ ફ્લશ.

2.Organic Weldable પ્રોટેક્ટિવ એજન્ટ (OSP)
OSP ટેકનોલોજી એક પ્રકારનું વાયર directive.OSP જરૂરિયાતો પૂરી કરવા માટે સર્કિટ બોર્ડ (પીસીબી) તાંબુ વરખ સપાટી સારવાર ઓર્ગેનીક solderability સાચવણીના એક સંક્ષેપ છે છપાયેલી હોય છે. તે પણ ઓર્ગેનિક સોલ્ડરિંગ ફિલ્મ, તાંબાના રક્ષક તરીકે ઓળખાય છે, અને તે પણ English.In ટૂંકમાં Preflux તરીકે ઓળખાય તરીકે ઓળખાય છે, OSP સ્વચ્છ, ખુલ્લા copper.This ફિલ્મ સપાટી પર કાર્બનિક ત્વચા રાસાયણિક સંશોધિત સ્તર છે વિરોધી ઓક્સિડેશન, થર્મલ આઘાત અને ભેજ પ્રતિકાર, જે કોપર સપાટી રક્ષણાત્મક ફિલ્મ અનુગામી વેલ્ડિંગ ગરમી સામાન્ય environment.But માં કાટ (ઓક્સિડેશન અથવા વલ્કેનાઈઝેશનના) થી રક્ષણ કરી શકે છે, અને ઝડપથી, તેથી ફક્ત શકો છો સરળતાથી પ્રવાહ દ્વારા દૂર હોવું જ જોઈએ છે શો સ્વચ્છ કોપર સપાટી પીગળેલા કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ સાથે સમય ખૂબ ટૂંકા ગાળા માં તરત જ ઘન કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ સાંધા બની છે તેની ખાતરી કરો.

3.Full પ્લેટ નિકલ / ગોલ્ડ
પ્લેટ નિકલ / ગોલ્ડ સપાટી પર ઢોળ ચઢાવવાનો હોય છે પીસીબી અને પછી સોનું એક સ્તર સાથે ઢોળ. નિકલ પ્લેટિંગ સોનું પ્રસાર અટકાવવા અને copper.Now ત્યાં ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ નિકલ સોનું બે પ્રકારના હોય છે મુખ્યત્વે છે: સોફ્ટ સોનું પ્લેટિંગ (સોનું તેજસ્વી, સોનું સપાટી દેખાય છે) અને હાર્ડ સોનું પ્લેટિંગ (સપાટીને સપાટ અને સમતલ અને મુશ્કેલ છે, પહેરવા-પ્રતિકાર , જેમ કે કોબાલ્ટ જેવા અન્ય તત્વો ધરાવે છે, સોનું વધુ પ્રકાશ દેખાય છે) .સોફ્ટ સોનું મુખ્યત્વે ચિપ પેકેજિંગ સોનું વાયર માટે વપરાય છે; હાર્ડ સોનું મુખ્યત્વે બિન-વેલ્ડિંગ વિસ્તારોમાં વિદ્યુત ઇન્ટરકનેક્શનને માટે વપરાય છે.

4.Immersion ગોલ્ડ
નિમજ્જન સોનું કોપર સપાટી છે, જે લાંબા time.In વધુમાં માટે પીસીબી સુરક્ષિત રાખી શકો છો પર એક જાડી, વીજળીની સારી નિકલ-ગોલ્ડ એલોય સાથે લેપિત છે, તે અન્ય સપાટી સારવાર technologies.In વધારાના સહિષ્ણુતા છે સોનું સિન્કીંગ પણ તાંબાના વિસર્જન, જે તરફ દોરી-ફ્રી વિધાનસભા લાભદાયી રહેશે રોકી શકે છે.

5.Immersion ટીન
તમામ solders ટીન પર આધારિત છે, ટિન સ્તર રચના થઇ શકે છે ફ્લેટ કોપર ટીન સંયોજનો વચ્ચે solder.Tin પ્રક્રિયા કોઈપણ પ્રકારની મેળ કરી શકે છે, આ સુવિધા ભારે ટીન સારી weldability ગરમ હવા લેવલીંગ અને કોઈ ગરમ હવા જેવા છે બનાવે માથાનો દુખાવો સમસ્યા flatness ચલાવતા; નિમજ્જન ટીન પણ લાંબા સમય માટે સ્ટોર કરી શકાતો નથી અને ટીન પતાવટ હુકમ અનુસાર એસેમ્બલ હોવું જ જોઈએ.

6.Immersion ચાંદી
ચાંદી પ્રક્રિયા કાર્બનિક કોટિંગ અને ઇલેક્ટ્રોલેસ નિકલ પ્લેટિંગ વચ્ચે હોય છે. પ્રક્રિયા સરળ અને fast.Even જ્યારે સોનું સિન્કીંગ કોઈ નિકલ છે, કારણ કે ત્યાં ગરમી ભેજ અને પ્રદૂષણ, ચાંદી સારા weldability જાળવી શકે ખુલ્લી પરંતુ તેની luster.The ચાંદીના ગુમાવશો રાસાયણિક પ્લેટિંગ નિકલ સારી શારીરિક તાકાત નથી / છે ચાંદીના સ્તર હેઠળ છે.

7.ENEPIG (ઇલેક્ટ્રોલેસ નિકલ ઇલેક્ટ્રોલેસ પેલેડિયમ નિમજ્જન ગોલ્ડ)
ENEPIG અને ENIG સાથે સરખામણી, ત્યાં નિકલ અને સોના વચ્ચે પેલેડિયમ એક વધારાનું સ્તર છે. પેલેડિયમ કાટ અવેજી પ્રતિક્રિયા કારણે ઘટના અટકાવવા શકે છે, અને નિમજ્જન gold.Gold માટે સંપૂર્ણ તૈયારી કરી નજીકથી, પેલેડિયમ સાથે આવરી લેવામાં એક સારા ઇન્ટરફેસ પૂરી પાડે છે.

હાર્ડ ગોલ્ડ 8.Plating
ક્રમમાં ઉત્પાદન વસ્ત્રો-પ્રતિકાર મિલકત સુધારવા માટે નિવેશ નંબર અને પ્લેટિંગ હાર્ડ સોનું વધારે છે.