L'objectif de base de PCB traitement de surface est d'assurer une bonne aptitude au soudage ou performance.Because électrique du cuivre naturel dans l'air a tendance à être sous la forme d'oxydes, il est peu probable de rester cuivre pendant longtemps, de sorte que le cuivre est nécessaire pour d' autres traitements .
1.Hot Air Nivellement (HAL / HASL)
de nivellement de l' air chaud, également connu sous le nom de nivellement de soudure à l'air chaud (communément connu sous le nom HAL / HASL), qui est appliquée sur la PCB soudure à l'étain en fusion à chauffer la surface (plomb) et utiliser de l' air comprimé à la ensemble (soufflage) de technologie plat, faire sa forme une couche de résistance à l'oxydation du cuivre, et peut fournir une bonne soudabilité de la soudure couche de revêtement et de cuivre sont formés dans le joint pour former un circuit imprimé composé doit être immergé dans de la soudure fondue pendant couteau à vent chaud air conditionnè.Dispose vide la soudure liquide avant que le couteau de vent de la soudure peut minimiser la courbure de la soudure sur la surface de cuivre et d' empêcher le pont de soudure.
2.Organic soudable Agent de protection (OSP)
OSP est carte de circuit imprimé (PCB) traitement de surface de feuille de cuivre d'un type de technologie pour répondre aux exigences de RoHS directive.OSP est une abréviation de conservateur soudabilité organique. Il est également connu que le film organique de la surface, également connue en tant que protecteur de cuivre, et également connu sous le préflux dans English.In un mot, le PCO est une couche modifiée chimiquement de la peau organique sur la surface du film copper.This propre, nus a des propriétés anti-oxydation, de choc thermique et de résistance à l'humidité, qui peut protéger la surface de cuivre de la rouille (oxydation ou vulcanisation) en environment.But normale dans la chaleur de soudage ultérieure, le film de protection et doit être rapidement éliminé par flux facilement, de sorte que ne peuvent tout simplement faire surface de cuivre propre du spectacle est dans une très courte période de temps avec la soudure en fusion immédiatement devenir un des joints de soudure solides.
3.Full Nickel Plate / or
plaque Nickel / or est plaqué sur la surface du PCB puis plaquée avec une couche d'or. Le placage de nickel est principalement pour empêcher la diffusion de l' or et copper.Now il existe deux types d'or de nickel électrolytique: placage or doux (or, surface or ne regarde pas brillant) et le placage d'or dur (surface est lisse et dur, résistant à l' usure , contenir d' autres éléments tels que le cobalt, l' or semble plus léger) or .Semelles est principalement utilisé pour le fil d'or de la puce, l'or dur est principalement utilisé pour l' interconnexion électrique dans les zones non-soudage.
4.Immersion or
or d' immersion est revêtue d'une épaisseur, électriquement bon alliage nickel-or sur la surface de cuivre, qui peut protéger PCB pendant une longue addition de time.In, il a la tolérance de l' autre addition de technologies.In de traitement de surface, de l' or d' amortissement peut également empêcher la dissolution du cuivre, ce qui sera bénéfique pour mener sans montage.
5.Immersion Tin
Comme toutes les soudures sont à base d'étain, la couche d'étain peut correspondre à tout type de procédé solder.Tin entre des composés d'étain de cuivre plat peut être formé, cette caractéristique rend l' étain lourde a comme nivellement de l' air chaud à une bonne soudabilité et pas d' air chaud nivellement planéité de problème maux de tête, l' étain chimique ne peut pas être stocké pendant trop longtemps et doit être assemblé conformément à l'ordre de régler l' étain.
6.Immersion Argent
Le processus d'argent est compris entre revêtement organique et un placage de nickel autocatalytique. Le processus est simple et fast.Even lorsqu'il est exposé à la chaleur, l' humidité et la pollution, l' argent peut maintenir une bonne soudabilité mais perdre son argent luster.The n'a pas la bonne résistance physique de l'or nickel placage chimique / descente parce qu'il n'y a pas de nickel sous la couche d'argent.
7.ENEPIG (electroless nickel autocatalytique Palladium Immersion Gold) Par
rapport à ENEPIG et ENIG, il y a une couche supplémentaire de palladium entre le nickel et l' or. Le palladium peut empêcher le phénomène de la corrosion provoquée par la réaction de substitution, et de faire une préparation complète pour gold.Gold d'immersion est étroitement recouvert de palladium, fournissant une bonne interface.
8.Plating or dur
afin d'améliorer la propriété résistant à l'usure du produit, augmenter le nombre d'insertion et le placage or dur.
