La baza celo PCB surfaco trakto estas certigi bonan weldability aŭ elektra performance.Because la natura kupro en la aero emas esti en la formo de oksidoj, estas neverŝajne resti kupro delonge, do kupro estas bezonata por aliaj traktoj .
1.Hot Aero Leveling (HAL / HASL)
Varma aero ebenigo, ankaŭ konata kiel varmega aero veldo ebenigo (komune konata kiel HAL / HASL), sur kiu estas tavolo sur la PCB surfaco varmigante fanditaj stano veldo (plumbo) kaj uzas kunpremita aero al la tutaj (bato) plata teknologio, fari lian formon de mantelo de kupro oxidación rezisto, kaj povas provizi bonan weldability de la revestimiento layer.The veldo kaj kupro formiĝas en la artiko por formi compound.The PCB devus esti inmerso en fanditaj veldo dum varma aero conditioning.The vento tranĉilo flushes la likva veldo antaŭ la veldo solidifies.The vento tranĉilo povas minimumigi la Bending de la veldo en la kupro surfaco kaj malhelpi veldo ponto.
2.Organic Weldable Protekta Agento (OSP)
OSP estas presita cirkvito tabulo (PCB) kupro rapiron surfaco traktado de ia teknologion por renkonti la postulojn de RoHS directive.OSP estas mallongigo de Organika Solderability konservativa. Ĝi estas ankaŭ konata kiel la Organika lutante filmo, ankaŭ konata kiel la kupro protektanto, kaj ankaŭ konata kiel Preflux en English.In malmultaj vortoj, la OSP estas kemie modifita tavolo de organika haŭto sur la surfaco de pura, nuda copper.This filmo havas kontraŭ-oxidación, termika ŝoko kaj humideco rezisto, kiu povas protekti la kupro surfaco de rusto (oxidación aŭ vulcanización) en normala environment.But en la postaj veldo varmego, la protekta filmo kaj devas esti rapide forigitaj fare fluo facile, tiel nur povas purigas kupro surfaco de la spektaklo estas en tre mallonga periodo de tempo kun fanditaj veldo tuj fariĝis solida veldo artikoj.
3.Full Plate nikelo / Oro
Plate nikelo / Oro estas tegis sur la surfaco de PCB kaj tegis per tavolo de oro. La nikelo tegaĵo estas ĉefe por malhelpi la disvastigon de oro kaj copper.Now estas du tipoj de electroplating nikelo oro: mola oro tegaĵo (oro, oraj surfaco aspektas ne brila) kaj forte oro tegaĵo (surfaco estas glata kaj malmola, porti-rezisti , enhavas aliajn elementojn kiel ekzemple kobalto, oro aspektas pli malpeza) .Soft oro estas ĉefe uzata por peceto pakumo ora drato; La malmola oro estas ĉefe uzata por elektra interconexión en ne-veldo areoj.
4.Immersion Oro
Mergo oro estas kovrita per dika, elektre bone nikelo-oro alojo sur la kupro surfaco, kiu povas protekti PCB dum longa time.In Krome, ĝi havas la toleremon de aliaj surfaco trakto technologies.In Krome, enprofundigante oro povas ankaŭ malhelpi la malfondo de kupro, kiu estos utila por gvidi-libera komunumo.
5.Immersion Stana
De ĉiuj solders baziĝas sur stano, stanon tavolo povas kongrui ajna tipo de solder.Tin procezo inter plata kupro stano komponantoj estas formita, tiu trajto igas peza stano havas kiel varma aero ebenigo de bona weldability nek varmega aero celante ebenaĵo de kapdoloron problemo; mergo stano povas esti entenita por tro longa kaj devas esti kunvenis laŭ la ordo de solvanta stano.
6.Immersion Arĝento
La arĝenta procezo estas inter organika tavoleto kaj electroless nikelo tegaĵo. La procezo estas simpla kaj fast.Even kiam varmigitaj, humido kaj poluado, arĝento povas subteni bonajn weldability sed perdos sian luster.The arĝento ne havas la bonan fizikan forton de la kemiaj tegaĵo nikelo / subiranta oro ĉar ne ekzistas nikelo sub la arĝenta tavolo.
7.ENEPIG (Electroless nikelo Electroless Paladio Mergo Oro)
Kompare kun ENEPIG kaj enig, ekzistas plia mantelo de paladio inter nikelo kaj oro. Paladio povas malhelpi la corrosión fenomeno kaŭzita de la anstataŭigo reago, kaj fari plenan preparado por mergo gold.Gold estas forte kovrita paladio, provizante bonan interfacon.
8.Plating Malfacila Oro
Por plibonigi la eluziĝo-rezisti proprieto de la produkto, pliigi la inserción nombro kaj la tegaĵo forte oro.
