Základným účelom PCB povrchovej úpravy je zabezpečiť dobrú zvariteľnosť alebo elektrické performance.Because prírodné medi vo vzduchu má tendenciu byť vo forme oxidov, je nepravdepodobné, že zostane meď po dlhú dobu, takže je nutná meď pre ďalšie ošetrenie ,
1.Hot vzduchu Vyrovnávacie (HAL / HASL)
vyrovnávanie Horúci vzduch, tiež známy ako vyrovnanie teplovzdušného spájkovacieho (bežne známy ako HAL / HASL), ktorý je potiahnutý na PCB povrchu ohrev roztaveného cínu spájky (olovo), a použitia stlačeného vzduchu k celý (blow) ploché technológie, aby jej forma vrstva odporu medi oxidácii, a môžu poskytnúť dobrú zvariteľnosť povlaku layer.The spájky a medi sú vytvorené v spoji pre vytvorenie compound.The PCB by mali byť ponorené do roztavenej spájky v priebehu horúci vzduch conditioning.The vietor nôž vyprázdni kvapalnej spájky pred spájkovacej solidifies.The vietor nôž môže minimalizovať ohýbanie spájky na medenom povrchu a zabránenie zváracie most.
2.Organic Zvárateľné Protective Agent (OSP)
OSP je doska s plošnými spojmi (PCB) medené fólie povrchovú úpravu svojho druhu technológie pre splnenie požiadaviek RoHS directive.OSP je skratka Organic pájitelnost konzervačné látky. To je tiež známy ako Organic spájkovacia fólie, tiež známy ako chrániče medi, a tiež známy ako Preflux v English.In Stručne povedané, OSP je chemicky modifikovaná vrstva organického kože na povrchu čisté, holé copper.This filmu pôsobí proti oxidácii, tepelný šok a odolnosť proti vlhkosti, ktorá môže chrániť povrch medi od hrdze (oxidácie alebo vulkanizácie) v normálnom environment.But v následnom zváraní teplom, ochranné fólie, a musia byť rýchlo odstránená tokom ľahko, takže jednoducho ako čistej medi povrch prehliadky je vo veľmi krátkej dobe sa roztavenej spájky okamžite stali pevné spájkované spoje.
3.Full Plate Nickel / Gold
Plate Nickel / Gold je nanesená na povrchu PCB a potom potiahnuté vrstvou zlata. Nikel pokovovanie je predovšetkým, aby sa zabránilo šíreniu zlata a copper.Now existujú dva typy galvanické niklové zlato: mäkké zlatenie (zlato, zlatý povrch vyzerá nie je jasná) a tvrdé zlatenie (povrch je hladký a tvrdý, opotrebenie-odolávanie , obsahovať ďalšie prvky, ako je kobalt, zlato vyzerá viac svetla) .Soft zlato sa používa najmä pre čip obalový zlatého drôtu; pevný zlato sa používa najmä pre elektrické prepojenie v non-zváracie oblasti.
4.Immersion Zlato
ponorenie zlato potiahnuté hustú, elektricky dobre niklu a zliatiny zlata na medenom povrchu, ktorý môže chrániť PCB na dlhú Okrem time.In, má toleranciu Ostatné povrchové úpravy okrem technologies.In, potopenie zlato môže tiež zabrániť rozpúšťanie medi, čo bude prínosom pre bezolovnaté montáž.
5.Immersion Tin
Pretože všetky spájky sú založené na cín, môže vrstva cínu zodpovedať akýkoľvek typ solder.Tin procesu medzi zlúčeninami cínu plochou medi môže byť tvorený, táto funkcia je ťažký cín ako vyrovnanie horúceho vzduchu o dobrú zvariteľnosť a bez horúceho vzduchu vyrovnanie rovinnosť hlavy problému ponorenie cín nemožno dlhodobom skladovaní a musí byť vytvorený podľa poradia usadzovacej cín.
6.Immersion Silver
Strieborná proces je medzi organickým povlakom a niklovanie. Postup je jednoduchý a fast.Even ak vystavený pôsobeniu tepla, vlhkosti a znečisteniu, striebro môže udržiavať dobrú zvariteľnosť, ale stratí svoju luster.The striebro nemá dobrú fyzickú silu chemické pokovovanie niklom / potopenie zlata, pretože tam nie je žiadny nikel pod vrstvou striebra.
7.ENEPIG (niklovanie Chemické Palladium ponorenie Gold)
V porovnaní s ENEPIG a Enigmu, je ďalšia vrstva paládia medzi nikel a zlato. Palladium môže zabrániť účinkom korózie spôsobené substitučnej reakcie, a plne prípravu na ponorenie gold.Gold je tesne pokrytá paládiom, poskytuje dobrú rozhranie.
8.Plating Hard Gold
S cieľom zlepšiť vlastnosti opotrebeniu odolná produktu, zvýšenie počtu vloženie a pokovovanie tvrdé zlato.
