ຈຸດປະສົງພື້ນຖານຂອງ PCB ຂັດຜິວຫນ້າແມ່ນເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າ weldability ດີຫຼື performance.Because ໄຟຟ້າທອງແດງທໍາມະຊາດໃນອາກາດມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະອອກມາໃນຮູບແບບຂອງການຜຸພັງໄດ້, ມັນຄົງຈະຍາກທີ່ຈະຍັງຄົງທອງແດງສໍາລັບການໃຊ້ເວລາດົນນານ, ສະນັ້ນທອງແດງທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບການປິ່ນປົວອື່ນໆ .
1.Hot Air Leveling (HAL / Hasling)
ລະດັບອາກາດຮ້ອນ, ຊຶ່ງເອີ້ນກັນວ່າ solder ລະດັບອາກາດຮ້ອນ (ເປັນທີ່ຮູ້ຈັກທົ່ວໄປເປັນ HAL / Hasling), ເຊິ່ງເຄືອບກ່ຽວກັບ PCB ດ້ານຄວາມອົບອຸ່ນ solder ກົ່ວ molten (ຜູ້ນໍາພາ) ແລະໃຊ້ການບີບອັດອາກາດໄປ ທັງຫມົດ (ຄວາມເສຍຫາຍ) ເຕັກໂນໂລຊີແປ, ເຮັດໃຫ້ຮູບແບບຂອງຕົນ layer ຂອງການຕໍ່ຕ້ານການຜຸພັງທອງແດງ, ແລະສາມາດສະຫນອງ weldability ດີຂອງ solder ເຄືອບ layer.The ແລະທອງແດງຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນຮ່ວມກັນເພື່ອປະກອບເປັນ PCB compound.The ຄວນໄດ້ຮັບການ immersed ໃນ solder molten ໃນລະຫວ່າງການ conditioning.The ອາກາດຮ້ອນມີດລົມ flushes ໄດ້ solder ແຫຼວກ່ອນ solder solidifies.The ມີດລົມສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການເຫຼັກຂອງ solder ຢູ່ດ້ານທອງແດງໄດ້ແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະຂົວ.
2.Organic Weldable ປ້ອງກັນຕົວແທນ (OSP)
OSP ແມ່ນພິມວົງຈອນຄະນະກໍາມະ (PCB) ທອງແດງ foil ຂັດຜິວຫນ້າຂອງປະເພດຂອງເຕັກໂນໂລຊີເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການໄດ້ມາດຕະຖານ directive.OSP ແມ່ນຍໍ້ການບັດກີຊີວະປົກປັກຮັກສາເປັນ. ມັນໄດ້ຖືກເອີ້ນວ່າທັດ soldering ຊີວະຈິດທີ່ເອີ້ນວ່າເປັນຜູ້ປົກປ້ອງທອງແດງ, ແລະຍັງເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນ Preflux ໃນ English.In ເປັນ nutshell, ການ OSP ເປັນ layer ດັດແກ້ເຄມີຂອງຜິວປອດສານພິດຢູ່ດ້ານເທິງຂອງທີ່ສະອາດ, ຮູບເງົາ copper.This ເປົ່າ ມີການຕ້ານການຜຸພັງ, ຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມຕ້ານທານຄວາມຊຸ່ມ, ເຊິ່ງສາມາດປົກປັກຮັກສາພື້ນຜິວທອງແດງຈາກ rust (oxidation ຫຼືການຫລອມໂລຫະ) ໃນປົກກະຕິ environment.But ໃນຄວາມຮ້ອນການເຊື່ອມໂລຫະຕໍ່ມາ, ຮູບເງົາປ້ອງກັນແລະຕ້ອງໄດ້ຮັບການໂຍກຍ້າຍອອກຢ່າງວ່ອງໄວໂດຍ flux ໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ, ດັ່ງນັ້ນພຽງແຕ່ສາມາດ ເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວທອງແດງທີ່ສະອາດຂອງສະແດງໃຫ້ເຫັນຢູ່ໃນໄລຍະເວລາສັ້ນໆຂອງທີ່ໃຊ້ເວລາກັບ solder molten ກາຍເປັນປວດຂໍ້ກະດູກ solder ຫມັ້ນຄົງໃນທັນທີ.
3.Full Plate Nickel / ຄໍາ
Plate Nickel / ຄໍາແມ່ນມີເຫລັກຫຸ້ມຢູ່ດ້ານຂອງ PCB ແລະເຄືອບດ້ວຍຊັ້ນຂອງຄໍາຫຼັງຈາກນັ້ນ. ການຊຸບເງິນຫ້າເຊັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເພື່ອປ້ອງກັນການແຜ່ກະຈາຍຂອງຄໍາແລະ copper.Now ມີສອງປະເພດຂອງຄໍາ electroplating nickel: ຊຸບທອງນຸ່ມ (ຄໍາ, ຫນ້າດິນທອງເບິ່ງບໍ່ສົດໃສ) ແລະຊຸບທອງຍາກ (ດ້ານແມ່ນກ້ຽງແລະແຂງ, ພັຍໃນການຕໍ່ຕ້ານ , ປະກອບດ້ວຍອົງປະກອບອື່ນໆເຊັ່ນ cobalt, ຄໍາເບິ່ງແສງສະຫວ່າງຫຼາຍ) ຄໍາ .Soft ຕົ້ນຕໍແມ່ນນໍາໃຊ້ສໍາລັບສາຍຄໍາບັນຈຸ chip; ຮາດຄໍາສ່ວນໃຫຍ່ຈະໃຊ້ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າໃນເຂດທີ່ບໍ່ແມ່ນການເຊື່ອມໂລຫະ.
4.Immersion ຄໍາ
ເອົາໃຈໃສ່ຄໍາເຄືອບດ້ວຍຄຣີມ, ໂລຫະປະສົມ nickel ຄໍາດີໄຟຟ້າຢູ່ດ້ານທອງແດງ, ເຊິ່ງສາມາດປົກປັກຮັກສາ PCB ສໍາລັບການນອກຈາກນັ້ນ time.In ຍາວ, ມັນມີຄວາມທົນທານຂອງການປິ່ນປົວດ້ານ technologies.In ນອກຈາກນັ້ນອື່ນໆ, sinking ຄໍາ ຍັງສາມາດປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ການລະລາຍຂອງທອງແດງ, ເຊິ່ງຈະເປັນປະໂຫຍດເພື່ອເຮັດໃຫ້ຟຣີສະພາແຫ່ງ.
5.Immersion Tin
ເນື່ອງຈາກ solders ທັງຫມົດແມ່ນອີງໃສ່ກົ່ວ, ຊັ້ນກົ່ວສາມາດມີຄໍາວ່າປະເພດຂອງຂະບວນການ solder.Tin ລະຫວ່າງທາດປະສົມກົ່ວທອງແດງແບນໃດສາມາດໄດ້ຮັບການສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ, ຄຸນນະສົມບັດນີ້ເຮັດໃຫ້ບຸກຫນັກມີຄືລະດັບອາກາດຮ້ອນຂອງ weldability ດີແລະບໍ່ມີອາກາດຮ້ອນ ຈຸດນັ້ນໄປຖົມແປຂອງບັນຫາເຈັບຫົວ, ເອົາໃຈໃສ່ບຸກບໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບການເກັບຮັກສາໄວ້ສໍາລັບການຍາວເກີນໄປແລະຕ້ອງໄດ້ຮັບການເຕົ້າໂຮມກັນອີງຕາມຄໍາສັ່ງຂອງການຕັ້ງຖິ່ນຖານກົ່ວ.
6.Immersion ເງິນ
ຂະບວນການເງິນແມ່ນລະຫວ່າງອົງການຈັດຕັ້ງການເຄືອບແລະແຜ່ນ nickel ບໍ່ມີໄຟຟ້າ. ຂະບວນການແມ່ນງ່າຍດາຍແລະ fast.Even ເມື່ອສໍາຜັດກັບຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມຊຸ່ມ, ແລະມົນລະພິດ, ເງິນສາມາດຮັກສາ weldability ດີແຕ່ຈະສູນເສຍເງິນ luster.The ຂອງຕົນບໍ່ໄດ້ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ດີຂອງ nickel ຊຸບເຄມີ / sinking ຄໍາເນື່ອງຈາກວ່າບໍ່ມີເງິນຫ້າເຊັນ ພາຍໃຕ້ layer ເງິນ.
7.ENEPIG (ບໍ່ມີໄຟຟ້າບໍ່ມີໄຟຟ້າ Nickel Palladium ການເອົາໃຈໃສ່ຄໍາ)
ເມື່ອປຽບທຽບກັບ ENEPIG ແລະຍອມຮັບ, ບໍ່ມີການ layer ເພີ່ມເຕີມຂອງ palladium ລະຫວ່າງ nickel ແລະຄໍາ. Palladium ສາມາດປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ປະກົດການ corrosion ທີ່ເກີດຈາກການຕິກິຣິຍາການທົດແທນທີ່, ແລະເຮັດໃຫ້ການກະກຽມຢ່າງເຕັມທີ່ສໍາລັບການເອົາໃຈໃສ່ gold.Gold ແມ່ນການຄຸ້ມຄອງຢ່າງໃກ້ຊິດກັບ palladium, ສະຫນອງການໂຕ້ຕອບທີ່ດີ.
8.Plating Hard ຄໍາ
ໃນຄໍາສັ່ງເພື່ອປັບປຸງໃສ່ resisting ຄຸນສົມບັດຂອງຜະລິດຕະພັນ, ເພີ່ມທະວີຈໍານວນແຊກແລະແຜ່ນທອງຫນັກ.
