Mục đích cơ bản của PCB xử lý bề mặt là để đảm bảo khả năng hàn tốt hay performance.Because điện đồng tự nhiên trong không khí có xu hướng được dưới dạng oxit, nó dường như không còn đồng trong một thời gian dài, do đó đồng là cần thiết cho phương pháp điều trị khác .
1.Hot Air San lấp mặt bằng (HAL / HASL)
san lấp mặt bằng không khí nóng, hay còn gọi là san lấp mặt bằng hàn khí nóng (thường được gọi là HAL / HASL), được phủ trên PCB bề mặt nóng nóng chảy thiếc hàn (chì) và sử dụng khí nén với toàn bộ (đòn) công nghệ bằng phẳng, làm cho hình thức của nó một lớp kháng oxy hóa đồng, và có thể cung cấp khả năng hàn tốt của hàn sơn layer.The và đồng được hình thành ở khớp để tạo thành một PCB compound.The nên được đắm mình trong hàn nóng chảy trong suốt dao gió conditioning.The khí nóng flushes hàn lỏng trước khi dao gió hàn solidifies.The có thể giảm thiểu độ cong của các hàn trên bề mặt đồng và ngăn chặn cầu hàn.
2.Organic để hàn bảo vệ Agent (OSP)
OSP được in bảng mạch (PCB) lá đồng xử lý bề mặt của một loại công nghệ để đáp ứng các yêu cầu của RoHS directive.OSP là viết tắt của Organic Solderability chất bảo quản. Nó còn được gọi là bộ phim hàn hữu cơ, còn được gọi là bảo vệ đồng, và còn được gọi là Preflux trong English.In Tóm lại, OSP là một lớp biến đổi hóa học của da hữu cơ trên bề mặt sạch, copper.This trần phim có tác dụng chống oxy hóa, sốc nhiệt và khả năng chống ẩm, có thể bảo vệ bề mặt đồng từ gỉ (quá trình oxy hóa hoặc lưu hóa) trong environment.But bình thường trong cái nóng hàn tiếp theo, các màng bảo vệ và phải được nhanh chóng loại bỏ bằng cách thông dễ dàng, vì vậy chỉ có thể làm cho bề mặt đồng sạch của chương trình là trong một thời gian rất ngắn thời gian với hàn nóng chảy ngay lập tức trở thành một mối nối hàn rắn.
3.Full tấm Nickel / vàng
tấm Nickel / vàng được mạ trên bề mặt của PCB và sau đó được mạ một lớp vàng. Mạ niken là chủ yếu để ngăn chặn sự khuếch tán của vàng và copper.Now có hai loại vàng mạ niken: mạ vàng mềm mại (vàng, bề mặt vàng trông không tươi sáng) và mạ vàng cứng (bề mặt được mịn màng và cứng, chống mài mòn , chứa các thành phần khác như coban, vàng trông sáng hơn) .Soft vàng được sử dụng chủ yếu cho dây vàng Chip bao bì; vàng cứng được sử dụng chủ yếu cho kết nối điện trong khu phi hàn.
4.Immersion Vàng
Immersion vàng được phủ một lớp dày, bằng điện tốt hợp kim niken-vàng trên bề mặt đồng, trong đó có thể bảo vệ PCB cho một bổ sung time.In dài, nó có khả năng chịu đựng của xử lý bề mặt technologies.In Ngoài kia, chìm vàng cũng có thể ngăn chặn sự tan rã của đồng, trong đó sẽ có lợi cho chì miễn phí lắp ráp.
5.Immersion Tín
Vì tất cả các chất hàn được dựa trên thiếc, lớp thiếc có thể phù hợp với bất kỳ loại quá trình solder.Tin giữa các hợp chất thiếc đồng bằng phẳng có thể được hình thành, tính năng này làm cho nặng thiếc có như san lấp mặt bằng không khí nóng của khả năng hàn tốt và không khí nóng san lấp mặt bằng phẳng của vấn đề đau đầu; ngâm tin không thể được lưu trữ quá lâu và phải được lắp ráp theo trình tự giải quyết thiếc.
6.Immersion Bạc
Quá trình bạc là giữa lớp phủ hữu cơ và niken mạ electroless. Quá trình này là đơn giản và fast.Even khi tiếp xúc với nhiệt độ, độ ẩm và ô nhiễm, bạc có thể duy trì khả năng hàn tốt nhưng sẽ mất bạc luster.The của nó không có sức mạnh thể chất tốt đẹp của niken mạ hóa học / chìm vàng vì không có niken dưới lớp bạc.
7.ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion vàng)
So với ENEPIG và ENIG, có thêm một lớp palladium giữa nickel và vàng. Palladium có thể ngăn ngừa hiện tượng ăn mòn gây ra bởi sự phản ứng thế, và làm cho việc chuẩn bị đầy đủ cho ngâm gold.Gold được bao phủ chặt chẽ với palladium, cung cấp một giao diện tốt.
8.Plating cứng Vàng
Nhằm nâng cao thuộc tính của sản phẩm mài mòn, bền nhiệt, tăng số lượng chèn và mạ vàng cứng.
