The Doska plošných spojov (DPS) sa delia na jednostranné dosky , obojstranná dosky a Viacvrstvové dosky.
Prvý z nich je jednostranné dosky, na najzákladnejšie PCB, kde sú časti sústredená na jednej strane a drôtov na other.Because drôt je len na jednej strane, sa nazýva jednostranné dosky, jednostranné tabuľa je zvyčajne jednoduché, aby sa aj nízku cenu, ale nevýhodou je, že to nemôže byť použitá príliš zložité výrobky.
Obojstranný dosky je rozšírením jednostranné dosky, a keď kabeláž jednovrstvová nemôže uspokojiť potreby elektronického výrobku, obojstranná Tabule sú used.Both strany sú pokryté s medeným drôtom, a môžu prechádzať otvor pre vedenie líniu medzi dvoma vrstvami tak, že tvoria požadované pripojenie k sieti.
Viacvrstvové dosky je tlačová doska, ktorá má tri vrstvy vodivého grafickú vrstvou a izolačný materiál v medzi, a vodivý graf prepojené v závislosti na doske requirement.The viacvrstvovej je produkt rozvoju elektronického informačných technológií k vysoko rýchlosť, multifunkčné, veľká kapacita, malý objem, tenký typ a nízka hmotnosť.
V závislosti na parametroch, doska s plošnými spojmi je rozdelená na pružnej dosky (FPC) , tuhé dosky (PCB) , flexi a tuhé dosky (FPCB).
Tieto dosky s plošnými spojmi sú zložené prevažne z zváranie doštičiek, otvory, otvory pre upevnenie, drôty, komponenty, konektory, plnivá, elektrické hraníc, atď.
Hlavné funkcie jednotlivých komponentov sú nasledujúce:
zváracie podložka: PTH otvor slúži k privareniu kolík komponenty.
Priechodná otvor: PTH priechodného otvoru a NPTH priechodného otvoru, PTH priechodný otvor slúži na pripojenie komponentov medzi komponentmi.
Montážne otvory: používané pre pevné dosky s plošnými spojmi.
Drôty: Elektrická sieť medené fólie slúžia na pripojenie kolíky komponenty.
Konektor: zložka slúži na pripojenie dosky s plošnými spojmi.
Plnivá: meď aplikovať na zem drôtené sieti môže účinne znížiť impedancia.
Elektrická hranica: používa na určenie veľkosti dosky s plošnými spojmi, a žiadne komponenty na doske s plošnými spojmi môže prekročiť hranicu.
Stručne povedané, doska s plošnými spojmi základný materiál zahŕňa hlavne tri hlavné suroviny, ako sú medené fólie, živice, a výstužný materiál.
FR-4 je obyčajný materiál pre dosky plošného spoja (PCB), a má mnoho stupňov a typov, ako je TG130, TG150, High TG 170 a 180 atď, väčšina dosiek s plošnými spojmi sú vyrobené pomocou Sklený epoxidovej laminát ako substrát, zatiaľ čo existuje široká škála vrstvených materiálov na trhu k dispozícii, FR-4 je tak univerzálny a dobre prijímaný ako štandardný materiál pre výrobu dosiek plošných spojov . FR-4 funkcie, rovnako ako elektrický izolátor, a má dobrý pomer pevnosti k hmotnosti, a je odolný proti ohňu.
So stále tvrdej konkurencii na trhu, v súlade so zásadou " vysokého manažmentu , prísne požiadavky , vysokú kvalitu a vynikajúce služby ", a prejavujú svoje výhody na trhu, technológie a talenty, KingSong poskytuje našim zákazníkom najlepšiu kvalitu a rýchle produkty a služby.