पीसीबीचे पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया

मुळ उद्देश पीसीबीचे पृष्ठभाग उपचार चांगला weldability किंवा विद्युत performance.Because हवेत नैसर्गिक तांबे ऑक्साइड स्वरूपात असल्याचे झुकत खात्री आहे, तो वेळ तांबे राहण्यासाठी संभव आहे, त्यामुळे तांबे इतर उपचार आवश्यक आहे .

1.Hot हवाई सपाट (एचएएल / HASL)
हॉट एअर स्तर, तसेच गरम हवा डाक लावणे स्तर, दिलेला असतो (सामान्यतः एचएएल / HASL म्हणून ओळखले जाते) म्हणून ओळखले पीसीबीचे पृष्ठभाग फक्त एक मूर्ती आहे कथील डाक लावणे (आघाडी) गरम आणि हवाई संकुचित वापर संपूर्ण (मोठा धक्का बसला आहे) फ्लॅट तंत्रज्ञान, त्याचे फॉर्म तांबे ज्वलन प्रतिकार एक थर करा, आणि लेप layer.The डाक लावणे आणि तांबे चांगला weldability प्रदान करू शकता दरम्यान फक्त एक मूर्ती आहे डाक लावणे अस्थींचे विसर्जन केले जाणार पाहिजे compound.The पीसीबी तयार करण्यासाठी संयुक्त स्थापना आहेत डाक लावणे solidifies.The वारा चाकू तांबे पृष्ठभाग वर डाक लावणे च्या वाकलेली कमी आणि पूल वेल्डिंग प्रतिबंध करू शकतो आधी गरम हवा conditioning.The वारा चाकू द्रव डाक लावणे फ्लश.

2.Organic Weldable सुरक्षात्मक एजंट (OSP)
OSP छापलेले आहे सेंद्रिय Solderability नासू चे संक्षेप आहे RoHS directive.OSP आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी तंत्रज्ञान एक प्रकारची सर्किट बोर्ड (पीसीबी) तांबे पराभव पृष्ठभाग उपचार. तसेच सेंद्रीय सोल्डरींग चित्रपट, तसेच तांबे रक्षण म्हणून ओळखले, आणि English.In थोडक्यात Preflux म्हणून ओळखले म्हणून ओळखले जाते, OSP स्वच्छ, बेअर copper.This चित्रपट पृष्ठभाग वर सेंद्रीय त्वचा एक रासायनिक बदल थर आहे संरक्षक चित्रपट गंज (ज्वलन किंवा गंधक व रबर यांचे संयोगीकरण) पासून तांबे पृष्ठभागावर संरक्षित करू शकतो सामान्य environment.But त्यानंतरच्या जोडणी उष्णता आणि, त्यामुळे फक्त सहज पोट त्वरीत काढून टाकणे आवश्यक आहे विरोधी ज्वलन, थर्मल शॉक आणि ओलावा प्रतिकार आहे, शो च्या स्वच्छ तांबे पृष्ठभाग फक्त एक मूर्ती आहे डाक लावणे सह वेळ खूप कमी कालावधीत आहे लगेच एक घन डाक लावणे सांधे होऊ.

प्लेट 3.Full निकेल / गोल्ड
प्लेट निकेल / गोल्ड पृष्ठभाग वर मढविलेला असेल पीसीबीचे आणि नंतर सोने एक थर मढविले. निकेल मुलाला सोने प्रसार टाळण्यासाठी आणि तेथे विद्युत् निकेल सोन्याच्या दोन प्रकार आहेत copper.Now प्रामुख्याने आहे: मऊ सोने मुलाला (सोने, सोने पृष्ठभाग दिसते तेजस्वी नाही) आणि हार्ड सोने मुलाला (पृष्ठभाग गुळगुळीत आणि कठीण आहे, बोलता-प्रतिकार , अशा कोबाल्ट इतर घटक असणे, सोने अधिक प्रकाश दिसते) .Soft सोने प्रामुख्याने चिप पॅकेजिंग सोने वायर वापरली जाऊ शकते, कठीण सोने प्रामुख्याने बिगर जोडणी भागात विद्युत interconnection वापरले जाते.

4.Immersion गोल्ड
विसर्जन सोने जाड, तांबे पृष्ठभाग, एक लांब time.In भर पीसीबी संरक्षित करू शकता जे विद्युतीय चांगला निकेल सोने धातूंचे मिश्रण गरजेचे आहे, इतर पृष्ठभाग उपचार technologies.In व्यतिरिक्त सहिष्णुता आहे, सोने घेणे देखील तांबे मृत्यू होऊ मुक्त विधानसभा फायदेशीर असेल प्रतिबंधित करू शकता.

5.Immersion टिन
सर्व solders कथील आधारित असल्याने, कथील थर फ्लॅट तांबे कथील संयुगे दरम्यान solder.Tin प्रक्रिया कोणत्याही प्रकारच्या जुळणे शक्य स्थापन केले जाऊ शकते, हे वैशिष्ट्य जड कथील चांगला weldability या गरम हवेत स्तर आणि गरम हवा सारखे आहे करते डोकेदुखी समस्या flatness सारखी; विसर्जन कथील खूप लांब संग्रहीत केले जाऊ शकत नाही आणि कथील बनते क्रम त्यानुसार एकत्र करणे आवश्यक आहे.

6.Immersion चांदी
चांदी प्रक्रिया सेंद्रीय थर आणि electroless निकेल मुलाला दरम्यान आहे. उष्णता, आर्द्रता आणि प्रदूषण, चांदी चांगला weldability टिकवून ठेवू शकतो उघड पण त्याच्या luster.The चांदी गमवाल रासायनिक मुलाला निकेल चांगल्या शारीरिक शक्ती नाही तेव्हा / नाही निकेल आहे कारण सोने घेणे प्रक्रिया सोपी आणि fast.Even आहे चांदी थर अंतर्गत.

7.ENEPIG (Electroless निकेल Electroless पॅलॅडियम विसर्जन गोल्ड)
ENEPIG आणि ENIG तुलनेत, निकेल आणि सोने दरम्यान पॅलॅडियम अतिरिक्त स्तर आहे. पॅलॅडियम पर्याय प्रतिक्रिया झाल्याने गंज इंद्रियगोचर टाळू शकतो, विसर्जनासाठी gold.Gold पूर्ण तयारी करा लक्षपूर्वक एक चांगला संवाद प्रदान, पॅलॅडियम सह संरक्षित आहे.

हार्ड गोल्ड 8.Plating
करण्यासाठी, उत्पादन पोशाख-प्रतिकार मालमत्ता सुधारण्यासाठी समाविष्ट संख्या आणि मुलाला कठीण सोने वाढेल.