Põhieesmärk PCB pinnatöötlus on kindlustada hea keevitatavuse või elektriliste jõudlust.Sest looduslike vasest õhus kipub olema kujul oksiidid, on ebatõenäoline, et jääda vase pikka aega, nii vase vajatakse teised ravid .
1.Hot Air nivelleerimine (HAL / HASL)
kuumaõhudüüsid tasandamine, tuntud ka kui kuuma õhu joodist tasandamine (üldtuntud kui HAL / HASL), mis on kaetud aasta PCB pinna kütmiseks sulatina joodist (plii) ja kokkusurutud õhk kogu (puhumise) lame tehnoloogiat, pakkudes oma vormilt vasekihiga oksüdeerimiskindlust ja võib anda hea keevitatavuse kattekihi layer.The joodist ja vask moodustuvad liigeses moodustamaks compound.The PCB tuleks kastetud sulatatud joodist ajal kuuma õhu conditioning.The tuul nuga hood vedelik jootma enne jootma solidifies.The tuul nuga saab minimeerida painutamist jootma vase pinnale ja vältida keevitamist silda.
2.Organic keevitatavad Protective Agent (OSP)
OSP on trükkplaat (PCB) vaskfooliumist pinnatöötlusmaterjalid mingi tehnoloogia nõuete piiramise directive.OSP on lühend Organic Solderability säilitusainet. Samuti on teada, nagu Organic jootmine film, mida tuntakse ka vase kaitsja, ja mida tuntakse ka Preflux in English.In Lühidalt OSP on keemiliselt modifitseeritud kihi orgaanilise naha pinnal puhta paljad copper.This film on antioksüdanti, termiline šokk ja niiskuskindlus, millega on võimalik kaitsta vase pinnale rooste (oksüdeerumine või vulkaniseerimisega) Tavalises keskkonda.Aga järgnevas keevitus kuumus, kaitsekile ja tuleb kiiresti eemaldati voo lihtsalt, et lihtsalt Kaubamärk puhta vase pinnale show on väga lühikese aja jooksul sulatatud joodist muutub kohe tahke joodisühendustes.
3.Full Plate Nickel / Gold
Plate Nickel / Gold plaaditakse pinnal PCB ja seejärel külvati kihiga kuld. Nikkel plaadistus on peamiselt vältida levikut kulla ja copper.Now on olemas kaks liiki galvaanilise nikkel kuld: pehme kullatise (kuld, kuld pind tundub ei ere) ja raske kullatise (pind on sile ja kõva, kulumiskindlate sisaldada muid elemente nagu koobalt, kuld sarnaneb rohkem valgust) .Soft kulla kasutatakse peamiselt chip pakendi kulla traat; kõvad kulla kasutatakse peamiselt elektriühenduste mitte-keevituse aladel.
4.Immersion Gold
Keelekümblus kullast on kaetud paksu elektriliselt hea nikkel-kullasulamist Vase pind, mida saab kaitsta PCB pikka time.In Lisaks on tal tolerantsust teiste pinnatöötlus technologies.In Lisaks uppuv kulla samuti lagunemise vältimiseks vask, mis omakorda mõjutab soodsalt pliivabad koost.
5.Immersion Tin
Kuna kõik joodise põhinevad tina, tina kiht võib sobitada mis tahes tüüpi solder.Tin protsessi vahel kindla vase tinaühenditest saab moodustada, see funktsioon teeb rasket tina nagu kuum õhk tasandamine hea keevitatavuse ja mingit kuuma õhu tasandus tasasust peavalu probleemi; sukeldamise tina ei saa liiga kaua ladustatud ja tuleb kokku panna vastavalt tellimusele mahalangemisest tina.
6.Immersion Silver
hõbedaprotsessis vahel orgaanilise kattega ja electroless nikeldamise. Protsess on lihtne ja fast.Even kuuma käes, niiskuse ja saaste, hõbe saab säilitada hea keevitatavuse kuid kaotab luster.The hõbe ei ole hea füüsilise tugevuse keemilise plaadistus nikkel / hukku kuld, sest puudub nikkel alusel hõbeda kihiga.
7.ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Keelekümblus Gold)
Võrreldes ENEPIG ja ENIG on lisakiht pallaadium vahel nikli ja kuld. Palladium võib takistada korrosiooni nähtus, mida põhjustab asendusreaktsioon ja täiel preparaadi keelekümblusalast gold.Gold on tihedalt kaetud pallaadium, mis loob hea pesaga.
8.Plating Hard Gold
Et parandada kulumiskindlate toote omadus, suurendada sisestamise number ja plaadistuse raske kulda.
